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高通AI+5G双管齐下亮相MWC 助力中国伙伴创新
作为移动连接和终端侧AI的领军企业,高通在MWC 2024上发布了多款“全球首创”的全新产品,在加速AI、5G与Wi-Fi 7融合创新的同时,还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果,让智能计算无处不在。
邵乐峰
2024-03-06
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
坐拥PB级数据反成“信息茧房”,晶圆厂代工之苦谁能懂?
Fab.da是新思科技EDA数据分析解决方案的一部分,是一款全面的过程控制解决方案。它利用人工智能(AI)和机器学习(ML)来加快量产速度并实现高效的大批量制造,将整个芯片生命周期的数据分析和洞察能力融合在了一起,在Fab.da的加持下,半导体晶圆厂能够做到在不停机的情况下,分析来自厂内数千台设备的PB级海量数据。
邵乐峰
2024-01-31
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