SK海力士29日宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。

全球人工智能应用客户对GDDR关注度日益增加。顺应这一趋势，7月30日，SK海力士宣布推出全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。

SK海力士26日宣布，通过董事会决议，以约9.4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施。

SK海力士今日发布截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告。公司2024财年第二季度结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为33%，净利润率为25%。

SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧(On-Device)AI PC的业界最高性能固态硬盘(SSD，Solid State Drive)产品”PCB01“。

对整个验证过程生成的大量数据进行彻底的人工分析实际上是不可行的，团队通常需要对芯片设计错误的根本原因有更多的了解。而在验证开发者人工的经验成为芯片验证的明显瓶颈时，产业发现人工智能(AI)，特别是机器学习(ML)可以发挥关键作用。

以太网协议五十多年来一直是互联网的数据连接骨干，随着标准的演变，网络提速的下一个前沿趋势将是1.6T以太网，毕竟在人工智能、自动驾驶、高性能计算(HPC)和云计算等快速增长的应用中，网速必须足够快，才能确保数据在计算、网络和存储组件之间快速传输。 

作为移动连接和终端侧AI的领军企业，高通在MWC 2024上发布了多款“全球首创”的全新产品，在加速AI、5G与Wi-Fi 7融合创新的同时，还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

Fab.da是新思科技EDA数据分析解决方案的一部分，是一款全面的过程控制解决方案。它利用人工智能(AI)和机器学习(ML)来加快量产速度并实现高效的大批量制造，将整个芯片生命周期的数据分析和洞察能力融合在了一起，在Fab.da的加持下，半导体晶圆厂能够做到在不停机的情况下，分析来自厂内数千台设备的PB级海量数据。