智能手表在新冠肺炎疫情后获得了越发广泛的关注，其功能包括语音、健康检查、运动和活动追踪、GPS、通信和个人数据监控。全球智能手表显示面板的出货量已从2022年的2.59亿片增长到2023年的3.51亿片。到 2024年，Omdia预测智能手表显示面板的出货量将达到3.59亿片，其中TFT LCD占63%，OLED占37%。

随着计算变得愈发复杂，计算效率的重要性更胜以往。

既然可以保留几乎相同的旧款手机，或者以更低的价格购买旧款手机，为什么要购买最新款的智能手机呢？但变化已经到来，智能手机品牌厂商正带着其最前沿的创新技术重返欧洲市场……

选择最佳数据中心位置需要评估几个关键标准，以确保最佳性能、效率和未来增长。每项标准在确定数据中心运营地点的适宜性方面都起着至关重要的作用……

• 高通通过收购Sequans的4G技术加强物联网领导地位 • 高通已经以2亿美元收购了Sequans Communications的4G技术，扩展到蜂窝物联网市场。 • 该交易增强了高通在低功耗广域网（LPWA）领域的业务，通过Sequans先进的4G物联网技术解决了性能和效率方面的差距。 • 该收购为Sequans提供了用于5G开发的资金，同时允许其继续利用其4G物联网技术。

根据 Omdia 的最新研究，到 2028 年，来自蜂窝物联网连接的数据流量预计将增至 110.8 EB。这一激增的原因是对可分析数据的需求增加，旨在提高运营效率，为公司创造新的收入来源。

• 全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。 • AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于CoWoS-L。 • 非AI需求的复苏进展缓慢，预计2024年第三季度智慧型手机市场的旺季表现不如预期，汽车和工业需求的复苏也将延后。 • 中国的晶圆代工厂商，如中芯国际和华虹，比全球其他成熟制程的代工企业更早触底反弹，整体产能利用率已经回升至80%以上。 • 台积电预计，2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调，这对晶圆代工产业的长期成长是个好兆头。

据 Omdia 的《显示面板长期需求预测跟踪报告》，预计 2023 年到 2031 年期间，移动 PC 市场对 OLED 显示屏的需求将以 37% 的年复合增长率 (CAGR) 增长。这一激增显示了越来越多的品牌选择在其高端笔记本电脑和平板电脑上采用 OLED 面板的趋势。

• 全球智能手机市场在2024年第二季度同比增长8%，出货量达到2.891亿部。 • 三星保持全球第一的位置，占有19%的出货量份额。 • 苹果的出货量在2024年第二季度略有增长，但以42%的份额领跑营收。 • 在排名前五的OEM厂商中，小米增长最快，同比出货量增长27%。 • 全球智能手机营收也同比增长8%，平均售价达到第二季度历史最高水平。

根据 Omdia 公司的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场近四分之一的份额。据预测，开放标准指令集架构（ISA）将在汽车领域实现最强劲的增长，尽管工业领域仍将是该技术的最大应用领域。此外，人工智能（AI）的兴起也有助于 RISC-V 的持续崛起。

传统的汽车显示面板制造商不仅要承受汽车厂商所提出的价格和性能要求的压力，同时还面临着来自京东方、华星光电和惠科等行业新军的激烈竞争。

• 三星和苹果在2024年第二季度继续占据智能手机销量前十榜单中的九个席位。 • 小米打破了苹果和三星连续两个季度完全垄断的局面，成功跻身第八位。 • 与去年同期相比，iPhone 15系列在2024年第二季度的销量增长了4%，反映出消费者对新款iPhone的持续增长需求。 • 早期的S24系列发布将部分销量转移到了第一季度，但三星仍实现了整体销量的增长。

目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圆的最新动态，以及透露了公司针对汽车、新能源、家电领域的发力方向。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队报道了一种基于CuInP2S6(CIPS)/石墨烯异质结平面器件的单节点储备池计算(RC)系统用于实现KWS任务。

在程序代码存储以及人工智能网络（AI）推理等以读操作为主的应用中，铁电电容既不会像在传统耐久性测试中一样被频繁擦写，也不会像在传统保持性测试中一样长时间维持在同一极化状态。

本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇，将继续分享第七、第八主题，包括如果目标技术是FPGA，而不是ASIC，那么需要如何测试IP核的功能？设计团队还应该牢记什么？

智能个人音频市场(包括TWS、无线耳机和无线耳机)在2024年第二季度强劲反弹，几个细分市场都有显著增长。

该结构可以利用常规光刻技术进行加工，能实现高达520个器件每平方厘米的集成密度和5微米的沟道长度。该异质结利用光门控效应实现了对近红外光（>1000 nm）的正响应和负响应。

由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队研制了基于NbO2忆阻器的紧凑Hodgkin-Huxley (H-H) 神经元电路，成功实现了生物神经元中已报道的23种放电行为。

预计2024年全年，AR设备在各个渠道的销售总量将达到28.1万台，同比增长率接近40%，进一步巩固其作为XR市场增长主引擎的地位。

研究人员通过材料表征，对其进行了迁移率和可靠性测试，证明了该材料体系可以大大提升器件的可靠性，同时不过度损失In2O3的本征迁移率……

C和C++ 等高级编程语言，包含大量未定义的行为，而不同的编译器对这些行为的解释可能略有不同，这可能会导致未知或不希望出现的副作用，最终转化为缺陷。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队提出了在线闭环EMI管理新策略，消除了传统EMI控制过程中需要人为干预的需求，实现噪声原位动态调控。