2023年，伴随着生成式AI的火热、特斯拉FSD的超预期、华为问界的大卖，汽车行业在“智能化”方面加速内卷。

属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150%……

要使AI手机真正引领市场重并新定义市场，包括芯片组和智能手机厂商在内的硬件公司必须优先增强端侧AI功能，提供先进的硬件性能……

预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长……

工程师对某个方案的选取，需要考虑系统性能，器件参数，成本等多个因素。HP1010 的测试数据证实，图腾柱拓扑在收获高效的同时， 可以安全可靠的运行；结合特有的控制算法，电流互感器方案简洁灵活，并且CBC保护性能出色。

2024年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到798亿美元，增加134亿美元。三大云提供商——AWS、微软Azure和谷歌云——合计增长了24%，占总支出的66%。

苹果5月新品发布会推出主打AMOLED屏幕的平板产品，新款Pro版本的AMOLED屏幕采用双层串联结构，目的在于改善AMOLED屏幕长期存在的烧屏及寿命问题，而无需背光模组的优势也迎来史上最薄的平板产品。

大众市场品牌正乘着新兴市场反弹的浪潮，同时谨慎储备零部件。随着2024年初库存状况的改善，这些品牌通过更新产品组合推动了强劲的业绩。

尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？

AOZ22559QI 和 AOZ22539QI 是具有恒定导通时间控制（COT控制模式）的同步降压转换器，为 Intel Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU VCCPRIM_VNNAON 电源提供最高功率密度解决方案......

2024年是OPPO成立20周年，20年来，OPPO坚持技术研发的长期投入，在关键技术领域持续深耕，并持续将技术创新成果转化为高价值知识产权资产，沉淀了深厚的技术实力，也造就了OPPO 丰富的专利储备。

半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ，因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。

NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。

强大且高容量的LoRaWAN开放标准不断创新，已在地面和非地面部署网络（NTNs）中实现了最多的全球LPWAN部署

据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势，硬件方面，今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台，辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理，并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片，为市场AI应用预备。由于NVIDIA产品迭代快速，提升产品成效是关键，在成本与能耗比大幅优化的前提下，上述产品有望在2024年底陆续上市，并于2025年成为市场主流。

团队开发了一种基于碳量子点@纳米森林复合结构的新型湿敏材料，利用纳米森林的高孔隙率和超亲水特点，及其与柔性基底可兼容制备和晶圆级制备特点，成功研发出一种新型的高性能柔性湿度传感器和传感器阵列。

根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车（BEV）。

2022年，大普技术车规级高精度RTC芯片脱颖而出，打破国外厂商在车规级RTC芯片领域长年的市场垄断。时至今日，大普技术已搭建覆盖全等级高稳时钟、多品种时钟芯片的全时钟产品链，在5G基站的全球市场份额占比名列前茅。

根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。

2023年全球扩展现实（XR）头显出货量同比下降19%。这种下降是由于缺乏引人注目的新XR头显，以及除了游戏之外缺乏有吸引力和引人入胜的用例。

微流散热将冷却工质引入微纳尺度通道中，通过强制对流换热将芯片热量迅速转移，是一种新型高效散热手段。为满足可靠性需求，通常根据芯片极端高功耗计算恒定散热功率阈值。

众多国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道，这些企业凭借各自的技术积累和创新能力，投入人形机器人的研发和生产。

智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。然而，其计算任务局限于简单的字符分类、基本的图像处理等。其痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受限，无法支撑亟须高算力与高能效的复杂大模型智能计算。

TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠（Kioxia）和西部数据（WDC）自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。

随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿部，比2023年增长10.5%。