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软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
在中国,我期待看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就;最重要的是,期望看到我们的客户通过使用xcore平台打造出最优秀的产品,从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。
XMOS首席执行官Mark Lippett
2024-08-06
控制/MCU
物联网
市场分析
控制/MCU
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标,D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。
王彧 博士,奇异摩尔
2024-08-06
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
华星光电顺利收购LGD广州厂,中国前三大厂的LCD电视面板市占率近70%
TCL科技集团8月1日正式公告成为乐金显示广州厂股权的优先竞买者,后续TCL华星光电将与乐金就本次交易事项作排他性谈判及商定交易协定。TrendForce集邦咨询表示,若收购顺利完成
TrendForce
2024-08-06
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?
边缘设备在导入生成式AI方面仍面临着容量、带宽、能耗和散热等方面的瓶颈,这些因素深刻影响并制约着边缘AI的发展。
华邦电子
2024-08-05
存储技术
人工智能
物联网
存储技术
中科院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展
亚采样锁相环的相位锁定环路无需使用多模分频器和重定时器,有潜力在低功耗下进一步提升抖动性能。
中科院微电子所
2024-08-02
模拟/混合信号
放大/调整/转换
业界新闻
模拟/混合信号
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-01
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元,约占服务器市场比重65%
2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,加上CoWoS原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩产下,于今年第2季后短缺状况大幅缓解......
TrendForce
2024-08-01
AOS推出适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET
AONG36322 XSPairFET™ 封装尺寸紧凑,实现更高效的高功率系统设计,为空间受限型 DC-DC 降压应用提供了领先的解决方案
AOS供稿
2024-08-01
FPGAs/PLDs
嵌入式设计
功率电子
FPGAs/PLDs
中科院微电子所在基于IGZO和CMOS的可重构混合电路架构上取得进展
本工作基于IGZO器件的超低漏电、长保持时间、后道工艺兼容且支持三维(3D)堆叠等优势,提出了4T0C和3T0C两种存算单元电路、IGZO/CMOS 3D混合加法器树、四种针对不同CIM/CAM需求的宏单元设计和可重构CIM/CAM架构。
中科院微电子所
2024-08-01
人工智能
存储技术
处理器/DSP
人工智能
预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起,预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求,只是存储器买方成本压力将随之上升。
TrendForce
2024-07-31
NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求,预估2024年底液冷方案渗透率将达10%
随着高速运算的需求成长,更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告,由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心,预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
TrendForce
2024-07-31
中科院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展
近年来,许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构,能够在计算不同类型的主流AI算法(如CNN、Transformer)时实现很高的计算能效。然而……
中科院微电子所
2024-07-31
人工智能
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
电动车充电站设计开发指南
电动车服务设备(EVSE)可帮助电网向电动车安全供电。这是一个用于创建高效可靠的电动车充电站的全面解决方案。
e络盟技术团队
2024-07-30
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
中科院微电子所在IGZO DRAM后道集成的三维存储研究领域上取得进展
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士/李泠研究员团队通过多层堆叠IGZO薄膜晶体管(TFT)与硅基电路后道集成,提出了一种……
中科院微电子所
2024-07-30
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
中科院微电子所在存内计算处理器上取得进展
本工作针对不同的卷积和矩阵向量乘法(MVM)操作,提出了一种可重构Z型存储访问结构和一种存内计算脉动阵列来提升系统/宏单元能效比。
中科院微电子所
2024-07-29
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
中科院微电子所在新结构p-GaN栅极HEMT器件和电路级可靠性研究方面取得进展
作为目前主流的增强型商用GaN功率器件,p-GaN栅极HEMT技术路线因具有良好的阈值均匀性受到广泛关注。
中科院微电子所
2024-07-26
功率电子
EDA/IP/IC设计
业界新闻
功率电子
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-07-26
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
国产智能网卡的通用计算网络解决方案
本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性,从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。
费宗莲 王琛琛 辛少帅 张远超
2024-07-26
通信
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
通信
中科院微电子所在全自旋神经形态计算硬件研制及电路实现方面取得进展
目前,已有多种类型的NVMs被用于实现神经网络中各种运算并显示出广阔前景,其中自旋电子器件凭借自身丰富和可控的自旋动力学特性, 被认为是实现模拟突触和神经元功能的理想候选之一。
中科院微电子所
2024-07-25
存储技术
人工智能
业界新闻
存储技术
中科院微电子所在氮化镓基MIS-HEMT器件的阈值电压不稳定性机理研究方面取得进展
与Si等传统半导体材料相比,基于金属-绝缘体-半导体(MIS)或金属-氧化物-半导体(MOS)栅极结构的GaN基MIS/MOS-HEMT功率器件能够在更高电压、更高频率以及更高的温度下工作……
中科院微电子所
2024-07-24
功率电子
新材料
EDA/IP/IC设计
功率电子
中科院微电子所在高密度低应力硅通孔(TSV)研究方面取得新进展
TSV作为3D集成的核心技术,具有缩短互连路径和减小封装尺寸的优势。
中科院微电子所
2024-07-23
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
中科院微电子所在光刻胶模型校准研究方面取得进展
针对当前光刻胶模型校准难题,团队通过深入的理论和实验研究,结合具体工艺条件,开发了基于机器学习的光刻胶模型校准贝叶斯优化方法。
中科院微电子所
2024-07-22
新材料
制造/封装
光电及显示
新材料
外挂RPU,捅破射频天花板
是否还记得上一次你使用不同品牌和配置的手机、笔记本和Pad出现过因CPU引起的卡顿是什么时候?你是否还在意笔记本的CPU速率或者内核数量?手机还跑分吗?今天,您手机或者笔记本遇到的卡顿基本都来自于无线连接的卡顿。没有好用的网络连接,再高配置的终端也都变成了砖头。
2024-07-20
通信
控制/MCU
无线技术
通信
汽车电子中的精准电流检测:类比半导体电磁阀控制革新
在车身稳定控制系统(ESC)及自动变速箱等关键应用中,电磁阀的精准操作对于保障系统性能至关重要。特别是比例电磁阀和线性电磁阀……
类比半导体
2024-07-19
模拟/混合信号
汽车电子
测试与测量
模拟/混合信号
蓝牙技术支持精确定位
利用蓝牙技术进行距离测量并非新概念,为此已开发了多种技术。
Charlie Ice
2024-07-18
定位导航
通信
无线技术
定位导航
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