12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。

据CFM闪存市场数据显示，全球存储市场规模三季度环比增长8.3%至448.71亿美元。2024年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25亿美元，同比增长96.8%。

丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随着厂商竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平......

由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%，成长幅度较2024年大......

2024年整体AMOLED手机面板需求依然强劲，带动各大面板厂的稼动率维持高位，预期这项趋势将延续至2025年。然而中低阶手机所使用的LTPS LCD需求逐渐减弱，以此技术为主的供应商将面临更大挑战......

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样......

在V2X技术中，基于蜂窝网络的车联网（C-V2X）凭借其广域覆盖和低延迟的特点，成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。

AOS宣布扩展其第二代 650V 至 1200V aSiC MOSFET 的封装组合选项，包括表面贴片及模块封装，全新封装产品组合适用于许多关键应用......

AOZ71137QI数字多相控制器符合英特尔 IMVP 9.2、9.1、9.0和 8.0规范，适用于Intel Arrow Lake/ Meteor Lake 笔记本应用，最高支持 4+2+1 相数，和 AOS 功率模块搭配使用，提供完整的 Vcore 电源管理系统解决方案......

恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。

为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异，本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析，观察其于结构微观层面上的特征...

汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。

泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X，分别主打高性能与低功耗无线音频市场。

要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......

今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”，并于会上推出第三代无线开发平台（Series 3），引领物联网未来创新。

2024 年第三季度全球半导体销售额为 1660 亿美元，比 2023 年第三季度增长 23.2%，比 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年 9 月全球销售额为 553 亿美元，比 2024 年 8 月总额 531 亿美元增长 4.1%。

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。

微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。

人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端，通常需要去学校上课接受学识熏陶（训练），但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活，而不需要总是依赖外部的指令和控制。

受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。

Yole发布报告指出，2024 年第二季度，先进封装收入增长 5%，收入达到 109 亿美元，比上一季度增长 5%，标志着今年强劲复苏的开始......

OLED监视器市场近期迎来新的增长机遇，新型31.5吋OLED监视器的加入，加上各家面板厂通过产品规格提升及差异化，以及数家电竞品牌积极参与，预计2024年OLED监视器出货量上看144万台，年增率将高达181%......

NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上......