根据 Omdia 公司的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场近四分之一的份额。据预测，开放标准指令集架构（ISA）将在汽车领域实现最强劲的增长，尽管工业领域仍将是该技术的最大应用领域。此外，人工智能（AI）的兴起也有助于 RISC-V 的持续崛起。

传统的汽车显示面板制造商不仅要承受汽车厂商所提出的价格和性能要求的压力，同时还面临着来自京东方、华星光电和惠科等行业新军的激烈竞争。

• 三星和苹果在2024年第二季度继续占据智能手机销量前十榜单中的九个席位。 • 小米打破了苹果和三星连续两个季度完全垄断的局面，成功跻身第八位。 • 与去年同期相比，iPhone 15系列在2024年第二季度的销量增长了4%，反映出消费者对新款iPhone的持续增长需求。 • 早期的S24系列发布将部分销量转移到了第一季度，但三星仍实现了整体销量的增长。

目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圆的最新动态，以及透露了公司针对汽车、新能源、家电领域的发力方向。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队报道了一种基于CuInP2S6(CIPS)/石墨烯异质结平面器件的单节点储备池计算(RC)系统用于实现KWS任务。

在程序代码存储以及人工智能网络（AI）推理等以读操作为主的应用中，铁电电容既不会像在传统耐久性测试中一样被频繁擦写，也不会像在传统保持性测试中一样长时间维持在同一极化状态。

本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇，将继续分享第七、第八主题，包括如果目标技术是FPGA，而不是ASIC，那么需要如何测试IP核的功能？设计团队还应该牢记什么？

智能个人音频市场(包括TWS、无线耳机和无线耳机)在2024年第二季度强劲反弹，几个细分市场都有显著增长。

该结构可以利用常规光刻技术进行加工，能实现高达520个器件每平方厘米的集成密度和5微米的沟道长度。该异质结利用光门控效应实现了对近红外光（>1000 nm）的正响应和负响应。

由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队研制了基于NbO2忆阻器的紧凑Hodgkin-Huxley (H-H) 神经元电路，成功实现了生物神经元中已报道的23种放电行为。

预计2024年全年，AR设备在各个渠道的销售总量将达到28.1万台，同比增长率接近40%，进一步巩固其作为XR市场增长主引擎的地位。

研究人员通过材料表征，对其进行了迁移率和可靠性测试，证明了该材料体系可以大大提升器件的可靠性，同时不过度损失In2O3的本征迁移率……

C和C++ 等高级编程语言，包含大量未定义的行为，而不同的编译器对这些行为的解释可能略有不同，这可能会导致未知或不希望出现的副作用，最终转化为缺陷。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队提出了在线闭环EMI管理新策略，消除了传统EMI控制过程中需要人为干预的需求，实现噪声原位动态调控。

在2024年RISC-V中国峰会上，Imagination Technologies展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台，并就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及在汽车应用中发挥RISC-V架构的优势等话题发表了演讲。

本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第三篇，将继续分享第五、第六主题，包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。

2024年第二季全球新能源车（含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销量达到376.9万辆，较第一季增长近30%、年增24.2%。

智能家居适老化成为趋势，当AI撞上IoT，您的智能看家小助手升级了吗？

该研究将多铁性材料与磁振子存储器相结合进行电路设计，利用多铁性材料实现对磁振子力矩的非易失性调控，并提出了一种栅极电压调控可重构磁振子逻辑存储器。

从底盘悬架的响应策略、车身器件的自动控制、动力系统的自适应调整、座舱系统的舒适功能，到辅助驾驶的智慧感知，智能汽车在路上的每一刻都在编织着庞大的数据网络。在这场数据盛宴中，存储芯片已然成为数据流通与储存的重要介质。

本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。

高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈：传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求，未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新，以适用于神经网络等模型的张量数据运算。

领先的半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。