恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。

为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异，本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析，观察其于结构微观层面上的特征...

汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。

泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X，分别主打高性能与低功耗无线音频市场。

要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......

今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”，并于会上推出第三代无线开发平台（Series 3），引领物联网未来创新。

2024 年第三季度全球半导体销售额为 1660 亿美元，比 2023 年第三季度增长 23.2%，比 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年 9 月全球销售额为 553 亿美元，比 2024 年 8 月总额 531 亿美元增长 4.1%。

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。

微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。

人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端，通常需要去学校上课接受学识熏陶（训练），但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活，而不需要总是依赖外部的指令和控制。

受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。

Yole发布报告指出，2024 年第二季度，先进封装收入增长 5%，收入达到 109 亿美元，比上一季度增长 5%，标志着今年强劲复苏的开始......

OLED监视器市场近期迎来新的增长机遇，新型31.5吋OLED监视器的加入，加上各家面板厂通过产品规格提升及差异化，以及数家电竞品牌积极参与，预计2024年OLED监视器出货量上看144万台，年增率将高达181%......

NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上......

之前鳍式架构的栅极是三面包覆通道，为求在缩减通道长度的状况下，增加栅极控制电子的能力，新一代的架构是让栅极四面整个包覆通道，称为环绕式栅极晶体管（GAAFET）架构。

近期经济数据显示美国市场通胀持续攀升，联准会于九月宣布降息两码，经济增长预期。此外，在不确定的国际形势下，可能会导致消费者降低支出意愿、保留和降级的消费意愿或将成为冲击年末节庆购物需求的首要风险......

近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间......

由于 Windows 10 支持将于 2025 年结束，第三季度对 Windows PC 的更新需求并未完全回升，部分原因是某些地区面临经济挑战......

第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型 DRAM (传统 DRAM) 涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛.....

TCL集团于9月26日正式公告，计划通过子公司TCL华星光电（CSOT）以基础购买价格108亿人民币，收购乐金显示在广州的8.5代液晶面板厂80%股权(含原深圳创维持有的10%)和模组厂100%股权......

近期市场对于 2025 年 HBM 可能会提供过度需求的担忧加剧，据 TrendForce 集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进 HBM3e 仍是未知数，加上产量产 HBM3e 12hi 的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩问题。

随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。