随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化……

Cambridge GaN Devices 公司首席执行官 Giorgia Longobardi 的个人见解……

2021年发布的Qi® 1.3标准在确保提高充电器对消费者的安全性方面发挥了很大作用。

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗......

2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台，季减13%、年减39%，主要是经济疲软持续影响消费市场信心，拖累渠道笔电整机去化进度，也进一步促使品牌调降代工厂订单，以有效调节库存压力。第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下……

炬芯科技ATS2831PX系列芯片，是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能等特点。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。

目前，UWB 技术因其突出的定位、测距能力和方向精度而受到业界的广泛关注。该技术已应用于跟踪目标对象的位置。Apple AirTag 和 Galaxy Smart Tag+ 是该技术在当今的一些常见应用。其他常见应用还包括通过 Apple 的“隔空投送”和 Samsung 的“附近分享”功能来分享文件……

盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。

现阶段的自动驾驶场景，绝大部分用户核心功能需求，是提供轻松的驾驶体验，缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶，行业正在回归商业本质，陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶，正在为用户创造价值。

一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)表面一般是由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad), 开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成，有一些只有Gate pad。芯片的周围有一个很窄的环形，这个有人叫耐压环，这是很形象的说法……

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 宣布，已顺利流片 8.6Gbps HBM3 控制器和物理层以及GLink 2.3LL的测试芯片，将可运用在人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC)/xPU及网络应用。GLink 2.3LL 晶粒对晶粒接口提供业界一流的规格，包括 5Tbps/mm 晶粒边缘效率 (2.5T 全双工流量)，功耗仅 0.27pJ/bit，端对端延迟时间更只有 5ns。测试芯片则采用台积电 3 纳米制程流片，并以台积电 CoWoS-R 技术封装。

2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%……

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。

国内精密信号链IC厂商山海半导体SENSILICON宣布完成1.2亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投，合肥产投跟投，全部老股东蓝驰创投、同创伟业、深创投、道彤投资，都持续追投增持。本次融资将主要用于加速面向工业4.0与新能源市场的新产品研发与扩大市场落地。

2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022 年的历史最高点 980 亿美元下降 22% 至 760 亿美元。需求疲软以及移动和消费电子产品的库存上升是今年晶圆厂设备支出下降的主要原因。

人工智能（AI）和机器学习（ML）技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍，这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。关注重点已经从节约成本转向给用户带来便利性和安全性。这需要一个完整的功能安全（FuSa）层，其中包括安全协处理器与可信的输入/输出控制器，两者协同工作来保护系统。单片机（MCU）为实现这些安全协处理器提供了低成本的解决方案，是当今新一代自主系统的核心。

储能系统价格变得越来越实惠，电价也在上涨，因此对可再生能源的需求不断增加。许多住宅现在使用太阳能发电和电池储能相结合的系统，确保在太阳能无法满足需求时能够提供能源。

从应用市场看，手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场。但因为手机和PC出货量的下滑，其市场应用份额有所减少，但服务器的份额持续扩大。2020-2025年全球数据量保持20+%的年复合增长率增长，2020-2025年eSSD出货量保持9%的年复合增长率增长。

十多年来，自旋电子材料已成功集成到半导体芯片中，但作为行业标准的自旋电子材料钴铁硼的可扩展性已达到极限。目前，工程师无法在不失去数据存储能力的情况下制造小于20纳米的器件。

产品方面，当前消费级AR眼镜普遍存在适配手机型号受限、实体线连接不便等问题，2023年厂商将在接口配件、软件适配等方面加大投入。目前国内头部AR厂商研发团队人员占比均高达60%左右，硬件产品体验提升方面有望实现突破。

电动两轮车由车体电机驱动、电动机、控制器、电源系统、充电器、仪表系统等组成，周边组件包括充电桩/换电柜等，不同的系统根据实现的功能复杂程度对微控制芯片（MCU）提出了差异化需求。

新一代AI热度持续走高，然而由于其较低的技术成熟度、较高的部署成本，实际落地还需谨慎。但宏观趋势上，以大模型、生成式AI为代表的快速迭代的技术必然会催生全新的AI时代。

尽管由于宏观经济困难，2022年全球智能手机整体销量同比下降了12%，但是全球高端手机市场（售价超过600美元）的销量反而同比增加了1%，这使得该价格段有史以来第一次贡献了全球智能手机市场总收入的55%。

电网作为重要的基础设施，不仅能发挥投资拉动作用，同时也能更好支撑输电和用电需求。未来，经济复苏将带来用电需求的不断增长，电网连接电力生产和消费……

语音是人类交流的重要方式，但说话人的健康状态（例如神经疾病、癌症、外伤等原因导致的声音障碍）和周围环境（噪音干扰、传播介质）往往会影响声音的传输和识别。研究人员一直在改进语音识别和交互技术以应对微弱的声源或嘈杂的环境。多通道声学传感器可以显著提高声音识别的精度，但会导致更大的设备体积……