相比于传统的半导体材料硅，宽禁带半导体GaN可在更高电压、更高频率、更高温度下工作，在高效功率转换，射频功放以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。但受自然氧化和工艺沾污等因素影响，GaN材料表面容易受到氧化亚镓（Ga2O）及其它中间氧化态影响而失去原始新鲜表面的台阶流形貌……

探索如何在SoC设计中进一步降低能耗至关重要。在边缘降低能耗意味着需要优化在边缘使用的芯片的能耗。

研究团队成功研制出一种柔性透明的高性能湿度传感器。该传感器以纳米森林为湿敏材料，制备工艺简单便捷，具备晶圆级图形化、大批量制备能力。

在通信标准稳步发展的过程中，蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE) 已在移动应用中得到广泛普及。去年，蓝牙技术联盟官方宣布推出 LE Audio，它以 BLE 为基础，旨在更好地兼顾音频质量和低功耗，以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动，由于其延迟显著降低，LE Audio 在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。

SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比，在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。

• 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元，创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元，达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软，但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力，将促进生产备货时间正常化。

本文阐述了利用MeasureExpert工具结合矢量网络分析仪的方法，对可大批量生产的PCB进行快速测试并分析其信号传输性能，能够帮助工程师快速判断产品是否合规，精确分析产品失效原因，进而提高优化效率。

奎芯科技自2021年成立以来，致力于推进我国算力基础建设，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域，推出多款高速接口、基础库和模拟IP，这些科技成果持续引领行业标准，吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。

微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员同北京师范大学何聪丽博士、香港大学王中锐博士和中科院物理所张广宇研究员团队合作，利用二维单层MoS2场效应管（FET）光电非线性响应机制和动力学特性，结合生物视觉系统中水平细胞反馈机制，开发了具有明/暗光自适应功能的感算一体延时储池计算技术。

国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？

安全漏洞是IT资源中可能被攻击者利用的错误或缺陷，其形式多种多样。安全漏洞可能是应用程序源代码中的一个编码错误，能够被用于发动缓冲区溢出攻击。它可能是开发人员的疏忽，忘记在应用程序中对输入内容妥当地进行验证……

如果像素数量每两年增长一倍，同时镜头尺寸保持不变，那么像素将会变小，导致接收的光子更少。（想一下雨天的水桶，更小的水桶收集的雨滴更少）。因此，传感器必须在单位面积灵敏度和降低噪声方面表现更加出色，才能在低光照条件下生成同样优质的图像……

依赖全球导航卫星系统（GNSS）接收定位、导航和授时（PNT）数据的关键公共基础设施系统已被全球各国家安全机构确定为潜在的网络安全攻击途径。2020年末，美国国土安全部（DHS）发布了“弹性PNT符合性框架”指南，提供了一个公共参考点，以帮助关键基础设施提高应对PNT攻击威胁的弹性。在这一框架内，提出了一种网络安全方法……

互联农业，也被称为智能农业或数字农业，是指利用传感器、无人机等数字工具等技术来优化农业生产。通过实时收集和分析数据，互联农业使农民能够更有效地监测和管理他们的作物和牲畜。

苹果在WWDC23演讲中发布了Vision Pro产品并将在2024年上市，标志着“空间计算”三维时代即将到来。未来随着Micro LED和量产性更佳的光波导器件进入市场，消费级AR市场将迎来进一步增长。

乘用车摄像头搭载量激增，有些豪华车型甚至配有十几个摄像头。汽车制造商需要添加更多传感器以提升安全性，还需考虑每个摄像头的经济成本和占用空间，这为其带来了挑战。于是，汽车制造商开始寻找解决方案，希望用一个摄像头捕获同时针对人眼视觉和机器视觉优化的图像……

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。天线单元需要以半波长（即5mm）的间距放置。同时，每个天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。

TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳福田JW万豪酒店成功举办“2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。现场座无虚席，与会者热情高涨，映射了第三代半导体领域的繁荣景象。

全球经济低迷持续冲击消费市场信心，据TrendForce集邦咨询调查，2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿支，相较2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。

WWDC发表的Apple Vision Pro，其精巧设计与高性能代表着生产难度的提高、产能会有所限制，也因此2024上半年仅选择优先在美国发售。同时，考量产品售价，以及暂时还缺少必要性的应用功能等因素，TrendForce集邦咨询预估2024年Apple Vision Pro出货量仅约20万台，需要等待后续消费款Apple Vision的推出以及Apple能否提供吸引消费者日常应用的功能服务，才能以此拉升整体AR市场的快速发展。

受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。

近期部分LED业者采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约落在3~5%……

尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断，但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲，包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。

• 华为ADS 2.0带来了多项改进，特别是在驾驶体验和安全方面。 • 其强化的硬件和新的AI技术功能使其与竞争对手区分开来。此外，到2023年，华为ADS2.0所支持的NCA(智驾领航辅助)将在中国45个城市推广。 • 华为ADS 2.0在国内市场扩张的主要障碍是缺乏商业化规模。对于全球扩张，华为也面临着各种挑战。