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Q2中国学习平板出货同比增长36.6%,第一名市占近三成
2022年第四季度以来,学习平板市场已进入第二阶段——消费者对学习平板的认知度逐步提升,需求也在不断扩大……
IDC
2023-08-23
消费电子
市场分析
业界新闻
消费电子
7月动力电池价格持稳,锂盐价格微跌
7月中国动力电池价格保持平稳,车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价(以下均以人民币计)与上月基本持平,分别为0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh,动力电池市场需求较淡。
TrendForce
2023-08-22
业界新闻
市场分析
汽车电子
业界新闻
生物识别技术实现智能门禁一体机差异化发展
近日,IDC发布《中国生物识别智能门禁一体机市场分析》报告,分析了市场发展动力、市场生态构成及行业应用,展望了未来发展趋势及市场增长情况,为相关厂商开展市场业务提供参考。
IDC
2023-08-21
传感/MEMS
摄像头
光电及显示
传感/MEMS
2023Q2纯电动车销量:比亚迪纯仍紧追特斯拉
第二季纯电动车(BEV)销量为215.1万辆,年成长39.3%。特斯拉(Tesla)与比亚迪分别列居第一、二名,均创下单季销售的最佳成绩……
TrendForce集邦咨询
2023-08-21
汽车电子
新能源
供应链
汽车电子
原厂积极扩产,预估2024年HBM位元供给年成长率105%
存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
TrendForce
2023-08-21
市场分析
存储技术
人工智能
市场分析
华大九天生态伙伴及用户大会开幕,中国EDA企业实力绽放
2023年8月18日,2023华大九天生态伙伴及用户大会(下称“HUG会议” )正式拉开帷幕,作为中国EDA领军企业,华大九天力求通过广泛的技术交流活动,进一步加强中国EDA产业交流与合作,加快锻造长板、补齐短板,构建产业生态,通过集中展示华大九天最新创新技术与成果,推动国内EDA产业联动,促进我国EDA产业高质量发展。
2023-08-21
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!
今年,ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你,芯向未来”为主题,将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开……
ICCAD
2023-08-21
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
受惠于日系表厂与欧美车厂导入,预估2027年Micro LED芯片产值近6亿美元
在大型显示器与穿戴装置应用量产的带动下,TrendForce集邦咨询预估,2023年Micro LED芯片的产值将达2,700万美元,年成长92%。而在现有应用出货规模放大,以及新应用陆续加入的刺激下,预估2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元,2022~2027年复合成长率(CAGR)估约136%。除了芯片产值稳步上升外,转移与检测设备、玻璃与CMOS背板、以及主被动驱动IC等相关配套产业,也将在扩展效应下同步成长。
TrendForce
2023-08-18
光电及显示
汽车电子
光电及显示
2023年服务器整机出货再下修,预估年减5.94%
由于Meta近期再次下调下半年需求,以及中国上半年相关项目招标推迟,加上全球性通胀压力与云端服务业者(CSPs)聚焦于AI领域投资,导致预算排挤效应,影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量,将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%,后续恐仍有变量。
TrendForce
2023-08-17
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
业界新闻
新品“解密”!航顺BLDC控制器亮相2023电机驱动与控制技术研讨会
长期以来,国内BLDC电机应用的芯片产品非常依赖进口,国产厂商一直在努力提升芯片产品的自给率,打造更健康的行业生态。
航顺
2023-08-16
控制/MCU
控制/MCU
Digilent Analog Discovery 3产品对比过往产品有着那些差异与优化之处?
正如许多行业内读者可能已听说的,Digilent目前已发布Analog Discovery 3 产品。而我们作为负责在 Analog Discovery 3 资源中心制作说明文档的团队成员之一,往往遇到的最大问题之一便是“Analog Discovery 3 与 Analog Discovery 2 产品两相对照下有着那些差异?”
Digilent Inc.
2023-08-14
测试与测量
模拟/混合信号
测试与测量
2023Q3中国电视厂商面板采购计划持续增长,韩国仍疲软
三星和 LG 电子(LGE) 下调了2023年电视出货量预测;其面板采购在 2023 年第二季度仍然处于保守状态, 第三季度面板采购虽然会增加但增幅不如预期。中国电视厂商的采购计划将在 2023 年第三季度继续增长。
Omdia
2023-08-09
光电及显示
消费电子
供应链
光电及显示
全球蜂窝物联网通信连接规模将于2030年超过60亿
• 全球蜂窝物联网通信连接规模年同比增长29%,到2022年已达到27亿,其中4G增长继续占据主流。 • 中国占据蜂窝物联网通信连接总规模的三分之二,其次是欧洲和北美。 • NB-IoT窄带物联网在中国占主导地位,而LTE-M长期演进机器类型通信在澳大利亚、日本和北美是首选;欧洲则同时支持两者。 • 4G和NB-IoT是最受欢迎的蜂窝物联网应用技术。 • 5G问世不久,模组价格和应用普及表明,该技术尚处于早期发展阶段。 • 物联网的增长动力正在发生转变,企业和转型举措是推动物联网通信连接发展的关键
Counterpoint Research
2023-08-09
通信
无线技术
物联网
通信
AOS推出专为5V 系统电源供电应用的EZBuck™ 转换器
AOZ2295QI-05具有超声波模式和5V LDO输出,为系统5V输出电压提供了最高功率密度解决方案
AOS
2023-08-09
放大/调整/转换
放大/调整/转换
Omdia:半导体市场的下行态势延续至第五季度
半导体市场一直受到需求不足的困扰,这种情况已持续多个季度,进而导致许多组件的平均销售价格 (ASP) 下降。然而,由于生成式人工智能,半导体市场仍有需求。
Omdia
2023-08-08
市场分析
供应链
国际贸易
市场分析
中国新能源汽车引领全球,未来之路怎么走?
随着中国新能源车企对技术的持续发力并积极推动扩张战略,我们必须认识到中国新能源车企(EV)对汽车行业的潜在影响。
Canalys
2023-08-03
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
AI加速芯片新品助推,HBM3/3e将成明年HBM市场主流
HBM各世代差异,主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外,在进入HBM3世代时,产业出现较为混乱的名称。
TrendForce
2023-08-03
存储技术
EDA/IP/IC设计
市场分析
存储技术
Transformer 模型和 NPU IP 可针对边缘应用进行协同优化
Transformer 模型正在风靡 AI 世界,超级智能聊天机器人和搜索查询以及图像和艺术生成器都证明了这一点。它们也基于神经网络技术,但编程的方式与更常见的卷积方法截然不同。现在,Transformer 开始进入边缘应用。一个非常明确的诱因是这些方法普遍应用于以下各种应用:ViT(视觉转换器)、音频和自然语言处理 (NLP),与传统的基于 CNN/RNN 的模型更受限制的应用不同。
Tal Kopetz, Senior Manager, CEVA
2023-08-02
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
不再浪费:无线物联网应对全球粮食浪费危机
在撒哈拉以南非洲以及亚洲和南美洲的其他地区,消费者浪费的食物相对较少,但在加工过程中损失的食物却非常多。这些统计数据表明,发展中地区需要改进食品加工技术,而工业化国家则需要减少家庭食物浪费。同时,农业、收获后加工(post-harvest)、食品分销、服务和零售业均可作出改进。目前,无线技术正在发挥巨大作用。
Nordic Semiconductor公司Clay Hine
2023-07-31
业界新闻
物联网
无线技术
业界新闻
值得信赖的标准:Matter助力开发人员保护智能家居
Matter认证产品是智能家居的催化剂,让家中的各种终端设备能够快速、灵活地相互配合。它们不仅让科技迷和探索者着迷,也让普通消费者感受到互联家居的魅力。Matter改变了智能家居的发展方向,让它从小众走向主流。
Sujata Neidig, Julien Delplancke
2023-07-28
通信
无线技术
智能硬件
通信
IDC二季度数据出炉,中国智能手机市场前五大厂商排名
尽管中国智能手机整体市场持续呈现低迷状态,但600美元以上高端市场受到影响较小。第二季度中国600美元以上高端手机市场份额达到23.1%,相比2022年同期逆势增长,增长3. 1个百分点。
OPPO
2023-07-27
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
中科院微电子所在新型存储器领域取得重要进展
中科院微电子所刘明院士团队提出了一种基于TiN/ TiOxNy/TiOx/NbOx/Ru结构的非细丝型自选通阻变存储器,并在16层三维垂直结构上实现。该存储器实现了50倍开态电流密度的提升,并达到了高非线性(>5000)。
中科院微电子所
2023-07-27
存储技术
新材料
EDA/IP/IC设计
存储技术
中科院微电子所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展
中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法,并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证,证明了在该方法操作下铁电阵列可实现高温下的高可靠性操作。
中科院微电子所
2023-07-24
存储技术
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
存储技术
超低功耗技术助力BLE进入无源应用市场
实现“万物互联”是整个物联网行业的终极目标,据IoT Analytic统计,全球活跃的物联网终端数量预计2025年增长至270亿台,但距离业界期待的千亿级市场仍有较大差距。随着物联网场景的深度拓展,终端成本的刚性制约和应用场景带来的供能限制问题凸显。从物联网连接发展的趋势看,未来千亿级的“万物互联”必将建立在无源物联网的基础之上。
2023-07-18
物联网
通信
物联网
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。
2023-07-17
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
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