尽管增长幅度有限，但这显示出PC需求在各个领域持续回暖，受益于Windows 11的更新和AI PC的发展，PC市场将在全年加速增长。

此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点，它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。

在现代制造业中，仅依靠制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）、高级计划排程系统（APS）、实时派工系统（RTD）等各种管理系统，还远远不够。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色……

Omdia最新的数据中心（DC）存储收入跟踪数据显示，2023年第四季度DC存储外部系统同比（YoY）下降12.5%至144亿美元，但环比（QoQ）增长11.9%。2023 年第四季度，直流存储收入出现复苏迹象，因为原始设计制造商（ODM）存储收入降幅趋于平缓，而品牌存储在上一年供应商收入历史高位的情况下有所改善。

美国市场一直是全球扫地机器人消费的重要地区。2023年，美国智能扫地机器人市场出货量超过440万台，位列全球出货量第二。

Counterpoint Research 的《全球智能手机出货量预测》显示，预计 2024 年全球智能手机出货量将同比温和反弹 3% 至 12 亿部，这一反弹主要是由对预算较为敏感的细分市场即中低端价位段（150-249 美元）和高端价位段市场（600-799 美元）推动的。

得益于AI算法的升级，越来越多的车企采用以视觉为主的感知方案。这类方案减少了对激光雷达的配置，大幅降低了系统硬件成本。然而……

• 2023 年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长 33% 至 420 万部，是迄今为止的第四高值。 • DSCC 预计，华为将在 2024 年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星。 • 华为和荣耀预计将在 2024 年获得市场份额，而 OPPO 和 Vivo 则因放弃翻盖式可折叠机产品而预计失去份额。 • 2024 年第一季度可折叠手机市场预计将同比增长 105%。

中国科学院微电子研究所研发出基于外积运算的数模混合存算一体宏芯片，设计了一种数模混合浮点 SRAM 存内计算方案，提出了模拟与数字存算宏的混合方法……

• Top 5 晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收在 2023 年同比下降 1% 至 935 亿美元。 • 来自晶圆代工领域的收入在 2023 年同比增长 16%。 • 2023 年晶圆代工设备的中国大陆出货量约占总系统销售额的三分之一。 • 由于疲软的 NAND 终端市场，内存板块的收入在 2023 年同比下降 25%。NAND 和强劲的 DRAM 技术升级将在 2024 年帮助内存收入增长。 • 强劲的 DUV 和 EUV 光刻机销售额使 ASML 在 2023 年占据了领先地位。

目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。

近年来，GaN/金刚石异质集成方法成为实现高可靠性、大功率密度的GaN基高电子迁移率晶体管（HEMT）的有效途径之一。晶圆直接键合技术具有高界面热导、低热应力的优势，在材料与器件集成方面颇具前景……

截至2023年第四季度，Canalys 个人智能音频市场统计数据显示，开放式耳机在个人音频市场的占比为2.9%，环比增速68.2%，占比较小但增长速度快，成长空间可观……

2023年居民储蓄水平创新高，大型促销节点未达预期，商用核心大行业以及大量中小企业需求低迷，加之智慧触控交互大屏的直接竞争导致投影机市场无论家用还是商用领域面临挑战。研判市场供应和需求端波动，IDC对未来市场调减了预期。

中国科学院微电子研究所团队在14nm FinFET工艺上验证了具有多值存储能力的5晶体管型逻辑闪存单元，编程电压（-25%）与编程时间（-66%）较同类型器件均获得有效降低；在此基础上……

近日，清华大学集成电路学院唐建石副教授、吴华强教授与合作者在《自然·电子》发表了题为“基于新型电子器件的物理储备池计算”的综述文章，系统梳理了基于新型电子器件的物理储备池计算的起源、发展与未来展望，重点分析了储备池架构、物理节点、输出层等构筑一个完整物理储备池系统的关键技术。

• 2023 年全球电视市场出货量下降 3%，达到 2.23 亿台。 • 美国市场的强劲势头不足以抵消中国和欧洲市场疲软的影响。 • Counterpoint Research 首次与 DSCC 合作推出全球电视出货量追踪器，开启了全球电视市场监测。 • 尽管中国市场取得了强劲增长，但全年高端电视出货量仍下降了 1%。 • 随着美国和欧洲市场复苏，预计 2024 年高端细分市场将以个位数中期速度增长。

存储市场规模在经历连续两年的下滑后，2024将回归正轨，今年存储价格呈平稳上升的趋势。得益于先进技术以及新兴市场的应用，存储行业正在从“价格"走入“价值"周期。

在首日的TrendForce集邦咨询新型显示研讨会上，LED与显示领域专家分享了丰富内容，从面板显示和Mini LED背光显示技术趋势、车载显示应用前景，到电视、笔电、监视器终端市场情况等，由上至下深入解析面板显示与Mini LED背光与显示产业链的最新发展状况。进入到第二天会议中，主题转向Micro/Mini LED直显技术，15位LED显示行业专家共论Micro/Mini LED最新技术解决方案与应用市场的开拓，为加速Micro/Mini LED商业化出谋划策。

笙科电子的新一代的射频芯片A9146M4已经成功通过WiSUN FAN 1.0认证。这一认证不仅标志着我们在无线通信领域的技术实力，更证明了我们对客户提供高质量无线产品的承诺。WiSUN（Wireless Smart Utility Network）是一种专为物联网（IoT）应用而设计的无线通信标准。

在全球行业变革转型的浪潮中，产业升级换代的步伐日益加快。近日，广东省工信厅公布了国家第八批制造业单项冠军企业名单，大普技术凭借其在5G基站高稳时钟领域的创新技术、先进制造和工艺、卓越品质以及市场占有率全球领先，跻身“英雄榜”，从专精特新“小巨人”企业跃升为“国家级制造业单项冠军企业”。

DCFC 集成了多种器件，包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件。另外，为了满足各种电动汽车不断发展的充电需求，必须采用灵活的制造方法，这也使设计变得更加复杂。

ORAN代表着无线接入网络（RAN）演进的最新进展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G长期演进（LTE）服务于2009年首次面世，并引入了分组交换……

虽然通用连接器具有简化电动汽车充电体验的潜力，但提供适配器并在充电站中安装不同类型的插头可以解决物理连接器的兼容性问题。

基于过去12个月各ADAS SoC厂商在中国市场表现以及未来12个月的增长预期，2024年Canalys中国ADAS SoC厂商领导力矩阵冠军厂商分别是：英伟达、高通、地平线、德州仪器、安霸、AMD和爱芯元智。