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推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场
在2024年RISC-V中国峰会上,Imagination Technologies展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台,并就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及在汽车应用中发挥RISC-V架构的优势等话题发表了演讲。
Imagination Technologies
2024-08-26
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
数字芯片设计验证经验分享(第三部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!
本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第三篇,将继续分享第五、第六主题,包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-26
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
第二季全球新能源车销量年增24.2%,插电混动销量前四名均为中国品牌
2024年第二季全球新能源车(含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销量达到376.9万辆,较第一季增长近30%、年增24.2%。
TrendForce
2024-08-22
从“芯”到心,事件视觉传感技术如何提升老年人居家“安全感”?
智能家居适老化成为趋势,当AI撞上IoT,您的智能看家小助手升级了吗?
Prophesee
2024-08-21
传感/MEMS
人工智能
物联网
传感/MEMS
清华大学南天翔课题组合作提出一种基于磁振子的新型逻辑器件
该研究将多铁性材料与磁振子存储器相结合进行电路设计,利用多铁性材料实现对磁振子力矩的非易失性调控,并提出了一种栅极电压调控可重构磁振子逻辑存储器。
清华大学集成电路学院
2024-08-15
基础材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
基础材料
智启未来:汽车智能化开启新蓝海,车载存储如何驭“数”前行?
从底盘悬架的响应策略、车身器件的自动控制、动力系统的自适应调整、座舱系统的舒适功能,到辅助驾驶的智慧感知,智能汽车在路上的每一刻都在编织着庞大的数据网络。在这场数据盛宴中,存储芯片已然成为数据流通与储存的重要介质。
华邦电子
2024-08-15
汽车电子
存储技术
业界新闻
汽车电子
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合,使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
牟涛, XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-08-14
处理器/DSP
人工智能
技术文章
处理器/DSP
北京大学电子学院在碳基集成电路领域取得重要进展
高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈:传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求,未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新,以适用于神经网络等模型的张量数据运算。
北京大学电子学院
2024-08-13
新材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
2027年,全球汽车半导体市场将超过880亿美元
领先的半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。
IDC
2024-08-08
汽车电子
新能源
控制/MCU
汽车电子
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
在中国,我期待看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就;最重要的是,期望看到我们的客户通过使用xcore平台打造出最优秀的产品,从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。
XMOS首席执行官Mark Lippett
2024-08-06
控制/MCU
物联网
市场分析
控制/MCU
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标,D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。
王彧 博士,奇异摩尔
2024-08-06
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
华星光电顺利收购LGD广州厂,中国前三大厂的LCD电视面板市占率近70%
TCL科技集团8月1日正式公告成为乐金显示广州厂股权的优先竞买者,后续TCL华星光电将与乐金就本次交易事项作排他性谈判及商定交易协定。TrendForce集邦咨询表示,若收购顺利完成
TrendForce
2024-08-06
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?
边缘设备在导入生成式AI方面仍面临着容量、带宽、能耗和散热等方面的瓶颈,这些因素深刻影响并制约着边缘AI的发展。
华邦电子
2024-08-05
存储技术
人工智能
物联网
存储技术
中科院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展
亚采样锁相环的相位锁定环路无需使用多模分频器和重定时器,有潜力在低功耗下进一步提升抖动性能。
中科院微电子所
2024-08-02
模拟/混合信号
放大/调整/转换
业界新闻
模拟/混合信号
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-01
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元,约占服务器市场比重65%
2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,加上CoWoS原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩产下,于今年第2季后短缺状况大幅缓解......
TrendForce
2024-08-01
AOS推出适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET
AONG36322 XSPairFET™ 封装尺寸紧凑,实现更高效的高功率系统设计,为空间受限型 DC-DC 降压应用提供了领先的解决方案
AOS供稿
2024-08-01
FPGAs/PLDs
嵌入式设计
功率电子
FPGAs/PLDs
中科院微电子所在基于IGZO和CMOS的可重构混合电路架构上取得进展
本工作基于IGZO器件的超低漏电、长保持时间、后道工艺兼容且支持三维(3D)堆叠等优势,提出了4T0C和3T0C两种存算单元电路、IGZO/CMOS 3D混合加法器树、四种针对不同CIM/CAM需求的宏单元设计和可重构CIM/CAM架构。
中科院微电子所
2024-08-01
人工智能
存储技术
处理器/DSP
人工智能
预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起,预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求,只是存储器买方成本压力将随之上升。
TrendForce
2024-07-31
NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求,预估2024年底液冷方案渗透率将达10%
随着高速运算的需求成长,更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告,由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心,预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
TrendForce
2024-07-31
中科院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展
近年来,许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构,能够在计算不同类型的主流AI算法(如CNN、Transformer)时实现很高的计算能效。然而……
中科院微电子所
2024-07-31
人工智能
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
电动车充电站设计开发指南
电动车服务设备(EVSE)可帮助电网向电动车安全供电。这是一个用于创建高效可靠的电动车充电站的全面解决方案。
e络盟技术团队
2024-07-30
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
中科院微电子所在IGZO DRAM后道集成的三维存储研究领域上取得进展
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士/李泠研究员团队通过多层堆叠IGZO薄膜晶体管(TFT)与硅基电路后道集成,提出了一种……
中科院微电子所
2024-07-30
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
中科院微电子所在存内计算处理器上取得进展
本工作针对不同的卷积和矩阵向量乘法(MVM)操作,提出了一种可重构Z型存储访问结构和一种存内计算脉动阵列来提升系统/宏单元能效比。
中科院微电子所
2024-07-29
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
中科院微电子所在新结构p-GaN栅极HEMT器件和电路级可靠性研究方面取得进展
作为目前主流的增强型商用GaN功率器件,p-GaN栅极HEMT技术路线因具有良好的阈值均匀性受到广泛关注。
中科院微电子所
2024-07-26
功率电子
EDA/IP/IC设计
业界新闻
功率电子
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苹果公司更新Apple Intelligence功能,支持简体中文等多种语言
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