“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会（一）

在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后，2025年对于国内集成电路设计产业来讲，是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会，它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现；全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融，也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强的路径，同时去摆脱残酷的内卷；因此，关注产业生态中的不确定因素和一些新的变革，是芯片设计企业在2025年及以后求得更好发展的关键。

触发北京华兴万邦管理咨询有限公司（以下简称“华兴万邦”）去全面且深度关注芯片设计业生态问题的动因，是在去年底于上海举办的“中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在其主题报告中指出，2024年中国芯片设计业全行业销售收入预计将达到6460亿元（约910亿美元），继续保持了两位数的增长，但是2024年的增幅低于WSTS预测的同年全球半导体产业总体营收增长率19%，为2004年来20年间首次发生。

图片来源：ICCAD-Expo

作为一家长期追踪芯片设计行业的产业研究与营销顾问公司，华兴万邦因此开始全面地筛查引起这种国内增速低于全球增速的原因，采用了多种手段去研究和分析不同的影响因素和增长动力，力求找出再次提升增速并实现超越的新动能。华兴万邦团队采用了多种方法（见本部分推文的最后）调研总结后发现：进口替代和资本加持是我国芯片设计业在过去最大的拉动力和推动力，许多芯片设计企业靠拼资本力挺的产业化能力（典型特征是群起以价换量）来实现了自己的快速发展，但是这两个动力在今天都遇到了一些问题。只有华为海思半导体等为数不多的芯片设计企业转换到围绕底层技术创新，以及通过扭转用户的架构、路径和生态三大依赖，走上了从自主创新中获得巨额利润的全新发展模式。

（图片来源：华兴万邦）

因此，无论是芯片设计行业，还是芯片设计企业，现在都非常迫切需要去实现新旧动能的转换。当然，这种转换能否取得成功，不仅取决于芯片设计企业个体的因素，也取决于所有利益相关者共同推动的产业生态演进。经过广泛的调研和分析，华兴万邦认为当前最值得关注和最迫切需要解决的产业生态问题有三个：首先，目前许多中小芯片企业深陷资本困局，需要创造性地解决创业资本退出难问题，为行业持续发展培育足够的创新主体；其次，关注AI技术带来的全新创新机会，从云到端、从芯片到IP全产业链要积极主动拥抱AI技术；第三，协同推动底层技术创新和营造新的生态，打造自主且开放的技术架构和发展路径。

以下是华兴万邦对这三个方面的分析，由于篇幅的问题，本报告将分为三篇分别推送，欢迎大家关注“华兴万邦技术经济学”微信公众号并转发本系列文章：

创造性地解决创业资本退出难问题，为行业持续发展培育足够的创新主体

创业资本是我国集成电路设计产业生态的一个重要组成部分，如果全行业要重新以高于全球半导体产业增速的速度发展，一方面需要充分发挥各类创新主体的积极性，其中由创业资本支持的中小芯片设计企业是创新的主力军之一，另一方面是这些创新主体需要获得足够的创业资本的支持。2024年4月，国务院印发了《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，该意见被称为新“国九条”，从投资者保护、上市公司质量、行业机构发展、监管能力和治理体系建设等方面为我国证券市场发展提出了新的规划，并取得了良好的成绩。一年多来，沪指从当时的2800多点上涨了目前的3300多点，涨幅已非常可观。

科技金融是证监会“五篇大文章”的首篇（来源：证监会网站）

但是，由于半导体和软件等行业的创业企业多以中小规模的高成长企业为主，巨额的研发费用投入和快速扩展不仅需要持续的资金投入，同时也带来了长时间的持续亏损，因而很难在目前条件下在A股市场上市融资。对于这些企业，中国证监会在最新的科技金融政策种也鼓励到海外市场上市融资，不过由于例如香港等海外市场都是以机构投资者为主，他们在绝大多数情况下不会投资市值较小的股票，所以这些中小科技企业的IPO市值，往往低于其最后一轮甚至更多轮创业资本投入时估值，更重要的是每天成交量寥寥无几，所以在海外上市的结果是创业投资依然无法退出。具体案例可以参考近两年在港股上市的黑芝麻智能、地平线机器人、英诺赛科和贝克微电子等芯片公司。

如果目前这种创业资本退出难局面持续下去的话，就会从打击后期创业资本参与者逐步扩展到早期创业投资者，带来创业资本全链条对包括芯片设计公司在内的中小科技企业的投资热情降低，不利于我国进一步培育新质生产力和创新生态的发展。以央企中国电子信息产业集团（简称CEC）在北京的芯片企业北京中电华大电子设计有限公司为例，该公司在智能卡和安全芯片领域市场份额国内第一、全球第二。华大电子是在上世纪80年代当时的电子工业部在北京设立的国内第一家纯集成电路设计单位“北京集成电路设计中心”转制而来，堪称集成电路设计领域“共和国长子”。

来源：“华大电子”微信公众号

很遗憾的是CEC将其装入了其国际资本平台香港上市公司“中电华大科技（港股代码：00085）”，这家根正苗红的央企芯片设计公司为我国的身份证、金融卡、电子证照和数字人民币等应用贡献了大量的技术、产品和专利，并主导和参与了多项国家标准的制定，2024年上半年净利润超过3亿港元，但是其在港股的市值长期低于30亿港元，静态市盈率仅有5倍左右，而根据东方财富网统计的国内半导体行业的平均市盈率近期都高达260多倍。

A股上市公司平均市盈率等指标（来源：东方财富网）

所以，即使全资持有华大电子这种优势企业的中电华大科技在香港市场的市值和市盈率都如此的低，失去了从证券市场再融资的能力，更不用说其他的中小芯片和软件企业在海外资本市场的际遇了。今年2月初，中国证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，科技金融是其中一篇大文章，也提出了鼓励科技企业到海外去上市。但是如果这些海外上市并不能帮助创业资本成功退出并获得回报，仍然会影响创业资本对科技企业的投入。

所以，尽管各地政府为支持集成电路等新质生产力相关产业的发展，都在推出相应的产业基金，如北京市海淀区在2025海淀区经济社会高质量发展大会上宣布，海淀区政府投资基金迎来再度扩容，中关村科学城科技成长三期基金规模为100亿元，使其科技成长基金总规模增至200亿元。但是资金增量只是其中一个方面，创业资本的高效增值循环才是产业和资本做大做强的最重要手段，退出机制不畅通的话，很难培育出健康的产业生态。

因此，建议各地政府和半导体行业组织对此再做进一步的调研，并会同中国证监会、科技部和工业化信息化部等部门，在支持中小科技企业海外上市的同时，通过推出创新的政策体系和支持措施，如扩大“港股通”范围等手段间接拓宽这些在海外上市的中小企业的投资来源，在中小科技企业去港股上市的情况下还为创业资本提供多样化的退出渠道，不仅为更看重科技创新的部分A股投资者提供更多具有发展潜力的标的，而且实现科技企业、创业资本、海内外投资者和证券交易所多赢。

由工信部评选的国家级专精特新“小巨人”已经成为细分市场中在技术创新、市场占有率和品牌影响力等方面领先创新企业的标志

具体的建议是充分利用诸如工业和信息化部评选的国家级专精特新“小巨人”，或者科学技术部国家科学技术奖励工作办公室的科技奖等国家级评选和认证机制，对入选国家级专精特新小巨人名单或者获得国家技术发明奖和国家科学技术进步奖的企业，在香港上市超过一段时间后并满足业绩增长或诸如20亿港元这样一定市值等条件后，即可纳入港股通名单，而不是简单地按照目前要求的6个月平均市值在50亿港元以上这样的条件。这是因为芯片设计、软件开发和人工智能服务等研发型轻资产公司目前在香港市场上，市值很难突破50亿港元，而且更难的是无人关注从而交易量甚微。

跟A股市场上科技企业动辄数十倍甚至数百倍的市盈率不同，包括香港在内的海外资本市场对中国科技创新以及其中的领先企业仍然了解甚少，所以大家可以研究一下在香港上市的内地芯片设计和软件开发企业的，就会发现港股通要求的50亿港元市值门槛的确太高。以前面提到的央企红筹股中电华大科技（港股代码：00085）这样的营收已达数十亿元，净利润数亿元的央企芯片设计子公司都很难，其他企业就更不容易达到了，最后还是无法解决创业资本退出的问题。要知道中电华大科技全资持有的中电华大电子是国家级专精特新小巨人，不仅近年净利润可观（2023年和2024年上半年均进入中国最赚钱的十大芯片设计上市公司），而且还在智能汽车和物联网等全新的应用空间中开疆拓土。

图片来源：“华大电子”微信公众号

所以，借助国家级专业评价评估体系来扩大港股通范围，不仅可以拓宽国内创业资本的退出渠道，可以鼓励中小主体更积极地推动创新，为芯片设计等新质生产力的培育和发展带来推动作用，而且还可活跃香港股市，为香港特区政府和港交所带来更多的收入，因此是我国芯片设计产业等诸多高新技术产业改善创业资本退出难和进一步完善产业生态的重要举措。同时，还可以利用海外市场上更锐利的做空机制，对国家级专精特新小巨人企业和国家科技奖获得企业进行全方位的监督，可以激励他们去加速创新和规范发展。

对于许多芯片设计产业，因为创业资本退出难引发的融资难目前已经成为自身发展和产业生态建设的一个重要掣肘，芯片设计企业也要通过地方政府和行业协会去积极呼吁，必须用创新的科技金融管理政策体系来尽快解决创业资本退出难的问题。

感谢各位读者的阅读，华兴万邦团队主要采用以下方法来收集和分析此报告所需的相关信息：

参与和追踪主流行业媒体在新年前后组织的综合性和细分行业回顾与展望专题，与这些媒体和市场研究公司的编辑和分析师保持密切的交流互动，关注CES等重大行业活动中的核心报告和报道，并从这些渠道中寻找新的技术方向和市场趋势。

组织专题调研活动，如春节后组织了“低空经济/空天信息产业与芯片创新及应用座谈交流会”，探讨用更完善的创“芯”生态为低空经济/空天信息产业保驾护航，参与芯片企业和IP企业包括泰斗微电子、中科晶上、比科奇微电子和SmartDV/智权半导体，应用企业包括东方通信和北京算网技术等，政府部门和创业资本包括中关村科学城管委会、凯联投资等。

参与和追踪领先企业和行业组织的专项调研、分析与传播活动，如近期的关注重点是国内领先芯片设计企业如何利用RISC-V处理器进行深度创新，持续追踪诸如“Xuantie玄铁”微信公众号上“#RISC-V就现在”专题等文章，从中寻找行业创新发展路径。

与芯片设计、EDA工具/IP等领域内领先的国内外企业保持了长期的沟通和互动，如全球领先且持续创新的图形处理器IP提供商Imagination，全球领先的定制IP和验证IP提供商SmartDV，全球领先的嵌入式开发工具链提供商IAR等。

特别申明：华兴万邦不会公开发布或私下透露未经客户和合作伙伴授权的任何信息

未完待续，本系列文章首发于“华兴万邦技术经济学”，欢迎关注该微信公众号以阅读剩下两个部分。即第二个生态机会：关注AI技术带来的全新创新机会，从云到端、从芯片到IP全产业链要积极主动拥抱AI技术；第三个生态机会，协同推动底层技术创新和营造新的生态，打造自主且开放的技术架构和发展路径。