2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入同比增长 26%

• 2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入同比增长 26%
• 全球晶圆代工行业收入在 2024 年 Q4 同比增长 26% ，环比增长 9% ，主要受强劲的 AI 需求和中国市场持续复苏的推动。
• 受 AI 及旗舰智能手机需求驱动，先进制程的产能利用率仍然保持在高位。
• 在美国关税相关的提前备货需求以及中国补贴相关需求的推动下，非 AI 需求正在逐步恢复，主要体现在消费电子和 PC 半导体等应用领域。
• 先进封装的需求强劲且稳定，台积电的扩产重点放在 CoWoS-L ，有效缓解了市场此前对 CoWoS 产能及订单调整的担忧。

根据 Counterpoint Research 的《晶圆代工季度追踪报告》数据，全球晶圆代工行业在 2024 年 Q4 收入同比增长 26% ，环比增长 9% ，主要受强劲的 AI 需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受 AI 及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的 N3 和 N5 制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在 65%-70% 之间。其中，12 英寸制程的复苏势头强于 8 英寸制程，后者受汽车和工业领域需求低迷的影响更大。不过，非 AI 需求正逐步回暖，尤其是在消费电子和 PC 半导体领域，这得益于与美国关税相关的预先生产需求以及中国补贴驱动的需求，这为更广泛的市场稳定带来了一些乐观因素。

随着 AI 和高性能计算（HPC）持续推动先进制程需求增长，先进封装在支撑行业增长方面发挥了关键作用。TSMC 积极扩展 CoWoS-L 和 CoWoS-R 产能，进一步强化这一趋势，并缓解了市场此前对产能及订单调整的担忧。

全球晶圆代工市场收入份额

数据来源：《2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入追踪报告》，（包含其关联公司 HLMC（FAB 5/6））

2023 年 Q4 至 2024 年 Q4 ，全球晶圆代工市场收入份额与排名如下：

数据来源: Counterpoint Research

（*）包括其关联公司 HLMC（FAB 56）

TSMC 在 2024 年 Q4 交出了亮眼的成绩单，毛利率超出预期。TSMC 进一步扩大了其在行业中的收入份额，2024 年 Q4 达到了创纪录的 67% ，高于上一季度的 64% 。这一业绩的增长主要得益于先进制程的高产能利用率，尤其是 N3 和 N5 制程，这主要是受到 AI 加速器需求以及旗舰智能手机强劲销售的推动。尽管 2025 年第一季度受到智能手机市场的季节性影响，但 AI 相关需求预计将抵消这一影响，AI 业务收入有望在 2025 年翻倍。除 AI 之外，非 AI 半导体市场也开始出现复苏迹象，库存逐步恢复正常，同时更广泛的终端市场也呈现温和回暖。TSMC 仍然处于有利位置，有望持续跑赢代工行业，预计 2025 年晶圆代工行业的收入将同比增长 10%，而TSMC预计 2025 年收入将同比增长 20% 左右。此外，TSMC 的长期增长前景依然稳健，预计 2024 至 2029 年期间收入将以 20% 的年复合增长率（CAGR）增长。与此同时，AI 加速器业务收入预计将在同一时期以 40% 左右的 CAGR 增长。公司对 2024 至 2029 年期间的收入指导和 AI 加速器收入预期均显著高于市场预期。

Samsung 晶圆代工在 2024 年 Q4 的收入出现了轻微的环比下降，主要原因是安卓智能手机需求低于预期。运营表现受到较低产能利用率和较高研发费用的影响，后者可能与先进制程工程成本相关。移动市场需求疲软进一步对收入造成压力，导致 Samsung 代工在行业营收份额中的占比从 2024 年 Q3 的 12% 下降至 Q4 的 11%。尽管短期面临挑战，Samsung 代工仍专注于长期增长。公司计划通过增加先进制程上的 AI 和 HPC 产品销售，推动 2025 年的同比收入反弹。与此同时，Samsung 晶圆代工还在增强其在先进制程上的竞争力，并推动 2nm GAA 技术的发展，计划于 2025 年实现量产。

SMIC 2024 年 Q4 的业绩符合预期。公司在本季度的稳健收入增长主要得益于消费电子需求的持续恢复以及中国国内的国产化推进工作。公司 12 英寸晶圆出货量继续增长，而 8 英寸晶圆出货量相对疲软，这是由于 2024 年上半年存在提前拉动的需求。因此，SMIC 的整体产能利用率从上一季度的 90.4% 降至 2024 年 Q4 的 85.5% ，反映了本季度产能扩张和 8 英寸制程产能利用率较弱的情况。尽管 SMIC 对 2025 年 Q1 的业绩给出了乐观的指引，这表明在国内消费补贴以及美国关税前的预先生产需求的支持下，智能手机和消费电子领域的季节性增长将会好于预期，但由于缺乏强劲的需求驱动因素以及行业供过于求的现状，该公司对于 2025 年 Q2 以及 2025 年下半年的发展态势持保守态度。

UMC 2024 年 Q4 的业绩基本符合预期，在消费电子领域偶尔出现的紧急订单的支撑下，晶圆出货量保持稳定。然而，定价压力和 1 月台湾地震的影响压低了公司的毛利率，导致 2025 年 Q1 的前景较预期更为疲软。尽管 Wi-Fi、电视和显示驱动 IC 等消费应用的需求显现出初步的复苏迹象，管理层仍保持谨慎，指出整体市场动能仍然不足。UMC 继续看好互联封装技术、光子 IC 以及高压显示应用制程的市场机会，但这些领域短期内难以带来显著的收入增长。公司预计 2025 年成熟制程将实现低个位数的同比增长，并可能超越整体晶圆代工市场。然而，产能利用率的持续恢复仍然存在不确定性。

GlobalFoundries 报告称，2024 年 Q4 业绩稳定，强劲的晶圆出货量抵消了智能手机领域的季节性疲软。汽车需求仍然是主要的增长驱动力，受设计获胜（design win）项目推进的推动大幅增长。与此同时，在光收发器、卫星通信以及人工智能推理芯片需求不断增长的推动下，通信基础设施和数据中心业务的收入也得到了显著提升。家庭和工业物联网领域也出现了初步的复苏迹象，推动了收入环比增长。尽管由于季节性疲软和持续的宏观经济挑战，2025 年 Q1 的前景较为疲软，但该公司预计，在汽车领域增长势头的带动、AI相关机遇的不断拓展以及面向消费者市场的稳定趋势的支撑下，2025 年全年每季度的收入都将实现持续增长。