GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间

TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主要客户将为大型云服务提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国家主权云和学术研究单位等HPC/AI应用项目。在NVIDIA大力推动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年成为主要的采用方案，占比可望接近80%。

TrendForce集邦咨询表示，为提升AI/HPC Server系统整体运算效能，NVIDIA开发NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连技术，如GB200采用第五代NVLink，总频宽大幅优于目前市场主流PCIe 5.0。此外，2024年主导市场的HGX AI Server每柜TDP动辄达60 kW至80 kW，而GB200 NVL72每柜则达到140 kW，TDP再度提升一倍，为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。

由于GB200 Rack系统采用更高设计规格，市场频传可能因部分零部件未达要求，有延迟出货风险。根据TrendForce集邦咨询调查，目前Blackwell GPU芯片出货情形大致如原先预期，2024年第四季仅少量出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货高峰将略有延后。

传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为其必需。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和采用更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热效能。TrendForce集邦咨询表示，目前Sidecar CDU的散热能力主要集中于60 kW至80 kW，未来可望达成双倍甚至逾三倍的散热表现。至于更高效的液对液（L2L）型in-row CDU方案，散热能力已能超过1.3 mW，未来也将继续提升，以应对算力增长需求。