SiC, Chiplet, RISC-V：汽车半导体发展三大创新力量

为应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点。这三种技术不仅拥有强大的市场潜力，也为汽车电子系统的高效性、灵活性和创新性带来了新的机遇。

国际数据公司（IDC）于近日发布了 报告。主要分析了SiC、Chiplet、RISC-V的优势和潜在的应用机会。

由于碳化硅（SiC）具有独特的物理特性优势，碳化硅的应用使得产品更轻巧、高效，有助于提高电动汽车的续航里程。电动汽车应用占据了大部分市场份额，特别是逆变器、车载充电器（OBC）、直流转换器（DC-DC）以及充电桩等领域。

随着汽车电子电气架构的演进，汽车芯片面临着更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技术被视为一种有效应对方案，不仅能够降低成本、提供灵活性，还能帮助行业突破摩尔定律的限制。

RISC-V架构因其低功耗、低成本和灵活性而备受关注。在汽车领域，国家新能源汽车技术创新中心、北京开源芯片研究院和中科海芯三方联合成立了RISC-V车规级的联合实验室，旨在推动国内RISC-V车规芯片技术的快速发展，为我国汽车产业注入新的活力。根据计划，北京开源芯片研究院负责提供有竞争力的、稳定性的、自主开发的IP核，中科海芯负责把这些IP核产品化，国家新能源汽车技术创新中心利用其在生态领域的积累，更好地提供从芯片设计到开发到制造到应用的规范化流程和工具。

此外，随着全球汽车销量放缓，我们对2024-2027年汽车芯片市场的预测进行了调整，到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。整体的预测数据如下图所示：

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，虽然汽车市场放缓，汽车半导体预测下修，但这些新技术，仍将提升汽车半导体的性能、带来技术的变革，我们已经看到各大企业在积极布局相关业务，希望未来能够推动汽车半导体产业有更快速的突破，以满足日新月异的产业新需求。