广告

一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!

2024-11-21 13:57:56 阅读:
12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。
广告

业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受人士的信任。

今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。

上海作为中国大陆集成电路产业的领头羊,除设计业之外,还汇集制造、封测、设备材料产业。依托上海优秀的产业环境及产业生态,今年的ICCAD-Expo有所不同。

我们始于设计业,但不仅仅是设计业。无论是近200份主题报告演讲,还是汇集300多家展商的2万平米专业展览会,都覆盖集成电路产业上下游各环节。

我们根植于中国集成电路产业,但目光触及全球。无论是与会的企业代表嘉宾,还是参展的企业,都是国内外行业领先者,他们在这展示最新产品和技术,对接产业资源,交流产业趋势,拓展海内外市场。

本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,设置1场高峰论坛+9场分论坛,另有2万平米的设计业展览会,近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。

目前,大会议程已正式公布,官方报名渠道也已开启,扫描下方二维码即可查看:

汇集集成电路产业领导者

首日高峰论坛阵容豪华

作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大,也最具影响力的盛会,首日的高峰论坛阵容堪称豪华。

中国行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目,也最期待的报告,魏少军教授将深入解读过去一年中国业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。

中国芯片设计业要自强不息

魏少军教授,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在ICCAD-Expo 2024上作主旨报告

(中国)总经理罗镇球,安谋科技(中国)有限公司产品研发副总裁刘浩,思尔芯董事长兼CEO林俊雄,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成,和舰(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣,芯耀辉科技有限公司CTO李孟璋,北京科技股份有限公司副总经理郭继旺,上海合见集团副总裁吴晓忠,深圳国微芯首席产品科学家顾征宙,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬,芯来科技创始人胡振波,上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲,上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜,高管等将围绕EDA、IP、芯片制造、测试、软件工具、、智驾等细分领域的深入解读,包括:先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、 IP 2.0模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。

往届ICCAD-Expo高峰论坛现场

近200份主题报告

9场分论坛听过瘾

围绕EDA、IP等IC设计环节,代工、封装测试等制造环节,我们打造了9场特色专题论坛,近200多份主题报告持续一整天干货输出,演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管。从点到面、以小见大,汇聚集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。

“IP与IC设计服务”主题开设了三场专题论坛,将邀请台积电、安谋科技、新思科技、芯耀辉、Imagination、合见工软、灿芯半导体、SiFive、季丰电子、奎芯科技、锐成芯微、中茵微、昇贻半导体、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、芯瑞微、国芯科技、芯来科技、SemiFive、高云半导体、速石科技、OPENEDGES、晶心科技、Dolphin Design、Weebit Nano等企业代表发表主题演讲。

“与测试”主题开设两场专题论坛,将邀请安靠科技、日月光ASE、、爱德万测试、SGS通标、通富微电、甬矽电子、紫光国芯、和林微纳、越摩先进、华天科技、布鲁克、中科科化、UTAC、安牧泉、孤波科技等企业代表发表主题演讲。

“IC设计与创新应用”主题论坛,将邀请、村田、、格罗方德、华大半导体、IBM、东芯半导体、爱芯元智、MemVerge、中兴微电子、上海工研院等企业及机构代表发表主题演讲。

“EDA与IC设计服务”主题论坛,将邀请Cadence、新思科技、西门子EDA、概伦电子、芯华章、华大九天、鸿芯微纳、思尔芯、合见工软、英诺达、芯和半导体、MathWorks、火山引擎等企业代表发表主题演讲。

“FOUNDRY与工艺技术”主题论坛,将邀请台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等企业代表发表主题演讲。

“链聚浦东,芯启未来——智能电动汽车芯片主题论坛”将邀请相关企业围绕新能源车发展趋势及汽车芯片、本土芯片的现状及快速发展趋势、第三代半导体发展情况、大算力车规芯片情况等热点话题进行探讨。

2万平米专业展览

300多家国内外企业饱足眼福

脑力风暴过后,我们还有一场2万平米的设计业展览会,覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案,如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。

往届ICCAD-Expo展区现场

集聚台积电、中芯国际、华虹宏力、三星电子、联电、格罗方德、安靠、日月光ASE、安谋科技、新思科技、芯原、芯华章、芯耀辉、华大九天、西门子EDA等300多家国内外企业,展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势,增大品牌国际知名度、拓展中国市场。

ICCAD-Expo 2024

展商一览

ICCAD-Expo 2024

展位图一览

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • IBM 2nm什么时候量产,没有晶圆工厂是否会找三星代工? 实验室的技术成功后,对IBM来说量产的光刻机设备研发也不再是难事,而晶圆代工厂方案要么采取继续委托给台积电、三星这些大的代工厂,要么就是自己收购一家晶圆代工厂自己来搞。
  • 频繁自燃事故,长城欧拉iQ召回事件回应:潜在安全隐患原因 长城汽车紧急召回部分欧拉IQ电动汽车!欧拉方面最新回应:本次召回车辆所搭载的部分动力电池一致性与BMS软件控制策略存在匹配误差,长时间连续或频繁快速充电会导致电池性能下降,极端情况下可能发生动力电池热失控,存在潜在安全隐患。
  • iPhone 14系列最新消息:屏占比巨变,全系价格上涨 距离苹果秋季新品发布会还有一个多月的时间,苹果iPhone 14系列即将与广大用户见面,而与之相关的配置细节也被大量曝光,根据谍照苹果iPhone14/13/12屏幕尺寸进行了对比,发现屏占比有了巨大变化。此外,各种传闻也层出不穷,分析师推测 iPhone14全系价格将上涨15%,苹果要求iPhone 14/Pro系列手机至少生产9000万部以保证供应稳定。
  • Facebook明年发布首款智能眼镜,但消费类AR眼镜还要等5年以上 Facebook计划于明年发布首款智能眼镜,但要真正面向消费者销售增强现实(AR)眼镜,还需要5~10年的时间。
  • AMD RX 6600 XT与RTX 3060 、RX 5700/5600 XT对比性能表现数据 AMD 新款高性能显卡RX 6000 正式发布,支持FSR、高速缓存、实时DirectX光线追踪(DXR)等, 性能比RTX 3060 平均高出了 15%。
  • SC21超算竞赛清华大学团队(成员介绍)4连冠秘诀”是什么? 全球最具权威性、最有影响力的国际大学生超算竞赛,有SC超算大赛、ASC超算竞赛和ISC超算竞赛三项,简称“三大超算竞赛”。清华大学从2012年起,在三大超算竞赛中,屡创佳绩,已取得14个总冠军,这次比赛获奖是第15个总冠军。
  • 2022全球缺芯片潮影响怎样?品牌厂商、代工企业及CEO提出看法和预 疫情持续近2年来,全球大范围的芯片短缺问题,影响到了各行各业(全球近200行业)的发展,包括汽车、设备、PC、手机、游戏主机、家电等电子产业,近期,知名品牌厂商、代工企业及CEO纷纷预测2022年芯片短缺影响看法。
  • 美国芯片行业是如何从顶尖地位滑落的? 美国总统拜登签署了价值 2800 亿美元的《美国芯片和科学法案》,对于《芯片法案》给中国芯片制造行业带来的深远影响,以及国家可能出台的一系列举措,本文暂且不深入讨论。在这里,我们只对该法案产生的背景和芯片制造业的历史做相关讲解。我们将从美国的芯片行业如何从顶尖地位滑落开始探讨。
  • OPPO Reno11 新品发布:4年换电计划和80W超级快充 为了进一步增加吸引力,OPPO Reno11系列还引入了无损内存压缩功能,该功能可以帮助用户节省高达45GB的宝贵存储空间。此外,该系列还将搭载ColorOS 14操作系统,集成到潘塔纳尔智能跨系统中,并由AndesGPT和ColorOS超级计算平台提供支持。
  • Hailo推出M.2和Mini PCIe高AI加速模块,将AI功能集成到边缘设备 初创公司Hailo以其高性能AI芯片而闻名,今天宣布推出其M.2和Mini PCIe高AI加速模块。全新的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模块将使全球企业有能力在短时间内创造出强大的、具有成本效益的、基于AI的创新产品,同时不超出系统的散热限制,旨在用于从智能城市和智能家居解决方案到工业应用的任何边缘设备。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了