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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代

2024-11-04 15:09:43 牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人 阅读:
要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接......
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随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合,在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天,消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身,更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此,要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接......

XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中,利用软件就能开发出功能非常先进的系统。这种在实现高性能硬件的同时,保持灵活性和可编程性的特性,可以为工程师和系统企业带来更快的产品上市速度和更低的成本。

xcore的这种特性在智能音频领域中得到了充分的展示,已经积累了很多解决方案和优秀产品,并得到行业与市场的广泛认可和采用。近日,XMOS在音频行业与市场中可谓喜报连连:首先,其xcore®-voice完整智能音频解决方案继8月份获得“产品飞跃奖”后,近日再次凭借优异的性能、功耗和灵活性在众多优秀产品中斩获由“电子发烧友”和“慕尼黑华南电子展”联合主办的“IoT技术创新奖”。其次,多家与XMOS合作的音频解决方案商近期频频发布新品,在市场上获得了非常好的反响。

xcore-voice是一个包括硬件、软件和工具的完整智能音频解决方案,它可将音频处理工作从系统SoC中解放出来;该解决方案提供一个自然音频界面,能够提供本地命令识别并最大限度减少对云的需求。可为各种家用电器、智能家居、消费电子、医疗电子和健身设备等系统产品,提供易于集成、高性价比的音频接口和高质量音频,并不再占用主控SoC及其资源。

在实际应用中,xcore-voice完整智能音频解决方案提供音频处理流水线示例设计,使用XMOS已经验证的音频前端,结合远场处理并支持第三方的音频算法;更是可提供多通道传输I/O+音效+DSP+AI功能,为系统开发者带来更佳的性能、经济性和上市时间。

XMOS的音频解决方案不断获奖只是该公司深耕音频技术取得丰硕成果得到认同的一个方面,更重要的是该公司的技术伙伴也硕果累累并得到终端市场的广泛欢迎。例如,XMOS与其合作伙伴晓龙国际联合推出的一款集成了ASRC功能,支持全速和高速USB操作和八个同时双向音频流的多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。

音频领域专业人士踊跃参观飞腾云及XMOS在声学楼活动中的展台

近日,XMOS的官方音频方案提供商飞腾云科技携手XMOS参加了国内音频技术领域规模最具影响力的交流活动“2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会”,并在现场举办和参加了多项活动,包括全面展示飞腾云在XMOS支持下开发的三组领先的、可产业化的技术和相应的产品:

  1. AI深度噪音抑制(DNR)技术及USB AI降噪麦克风应用
  2. DSP音效、Hi-Fi音频接口和USB高品质多通道音频
  3. 空间音频技术及其在游戏耳机等多种场景的应用

现场反响强烈,好评连连。

XMOS现场展示的多项解决方案

XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道:“很高兴能够持续获得行业认可,xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的智能化应用,为其提供低功耗、高性能人机界面和边缘智能支持的新一代,同时还可以提供最高质量的音频,因而具有极其多样化和广泛的应用场景。XMOS及其生态伙伴也一直在深耕现代音频技术,我们携手面向未来开展创新,为全球音频领域的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

欢迎购买xcore-voice开发套件,仅需几个步骤就可搭建好自己的智能音频系统并开始应用的开发。购买或者进一步了解,请发邮件给:

XMOS已向市场推出了三代xcore技术,每一代都使用专有的指令集,XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态,使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。每一代xcore技术都获得了广泛的欢迎和应用,覆盖了个人电子与智能家居、工业控制、汽车与边缘智能等多个领域。

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求,以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内,持续支持厂商去开发多元化的智能设备。公司开发了独具灵活性的xcore®处理器,可支持设计人员轻松地用软件就能够构建系统级芯片(SoC)解决方案,从而更快速地将具有高性价比且高能效的系统产品推向市场,并实现差异化的性能。

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