智能手机AP/SoC市场迎来反弹，台积电成主要受益者

• 增长： 经过两年的下滑之后，预计 2024 年智能手机应用处理器的出货量将同比反弹 9%。
• 驱动因素： 由于苹果和高通旗舰芯片将从 5/4 纳米制程转向 3 纳米制程，先进制程将成为这一增长的主要驱动因素。从长远来看，台积电将成为该领域的主要代工受益者。
• 驱动因素： 随着手机品牌将入门级 5G 手机从更老的制程节点转向 5/4 纳米，5/4 纳米将提供支持。
• 展望： 联发科和高通将从 6/7 纳米到 5/4 纳米的转变中获益；高通将至少主导到 2025 年。
• 展望： 中芯国际将在 6/7 纳米领域获得一些份额，但先进制程方面的挑战仍将持续。
• 展望： 主要旗舰机型可能在 2024 年下半年转向使用 3 纳米制程，而 2 纳米制程可能会推迟到 2026 年底。

根据 Counterpoint Research 最新发布的《按制程和代工划分的智能手机AP/SoC长期出货量预测》报告显示，经历了两年的大幅下滑之后，智能手机半导体市场有望迎来转机，预计 2024 年智能手机应用处理器的出货量将同比反弹 9%。这一增长的主要驱动因素是旗舰芯片将从 5/4 纳米芯片转向 3 纳米芯片，以及高端和超高端智能手机市场的预期增长。从长远来看，台积电将成为该领域的代工受益者。

分析师观点

“由于所有增长都来自先进制程，这对台积电的长期发展是利好的，” Counterpoint Research 的代工和半导体 360 研究服务部门的副总监 Brady Wang 表示，“随着人工智能芯片的激增，短期前景看起来更加光明。”

支持先进制程增长的将是 5/4 纳米制程，随着新兴市场的增长、消费者意识的提高以及 5G 作为一项功能与不断扩展的网络覆盖相辅相成而需求上升，该制程有望成为另一个长期的主流制程，因为智能手机原始设备制造商正将其更多产品组合转向入门级 5G。

分析师观点

“对于无晶圆厂的公司来说，联发科和高通都将成为 4G 到 5G 转型的最大赢家，” Counterpoint 半导体 360 研究服务的资深分析师 Parv Sharma 说，“这对联发科来说是一个利用其优势领域的机会，但我们仍然预计高通将主导到 2025 年，届时它将占据 5/4 纳米市场份额的近 50%。

中芯国际在 7/6 纳米领域的影响力将会增加，但由于深紫外 (DUV) 设备禁令影响其进展，在转向更先进的制程方面可能会面临挑战。

2 纳米制程芯片仍然遥不可及，但随着苹果 iPhone 18 系列的推出，预计将在 2026 年出现。