CFMS | MemoryS 2024成功举办！产业大咖精彩演讲内容合集
时间：2024-03-22 16:25:48
分享
扫码分享到好友
CFMS | MemoryS 2024已经圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、SK海力士、Solidigm、铠侠、美光、高通、慧荣科技、电子元器件和集成电路国际交易中心、英特尔、Arm、江波龙电子、群联电子、德赛西威、宜鼎国际、联芸科技、忆恒创源、大普微、宏茂微、中国电信及CFM闪存市场发表了重要演讲。
回顾过去数年，存储市场在终端需求不振、产业链高库存、疫情影响等不利因素下陷入下行周期，众多企业利润纷纷下滑，即便是存储原厂也无法避免遭遇重创，最终以原厂主动减产而结束这一问题。值此产业逆风之际，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生在CFMS | MemoryS 2024上，以《存储周期、激发潜能》为主题对产业发展进行了深刻总结。
邰炜先生表示，存储市场规模在经历连续两年的下滑后，2024将回归正轨，今年存储价格呈平稳上升的趋势。得益于先进技术以及新兴市场的应用，存储行业正在从“价格"走入“价值"周期。
据CFM闪存市场数据显示，预计2024年NAND FLASH超过8000亿GB当量，相比去年增长20%，而DRAM增长达15%，有望达到2370亿Gb当量。预计今年存储市场规模同比提升42%以上。
由于市场需求的高速增长，2024年存储市场的竞争也逐步加剧，其中在高利润的产品竞争更为激烈，正因为如此，各家都会积极推进新技术的发展，从而推动产业的持续发展。在技术演进方面，2023年各企业纷纷推出200层以上堆叠的NAND Flash产品，今年更是朝300层推进，闪存产品的容量将进一步的提高；而键合技术开始逐步进入主流，让存储芯片设计实现更多的特效，从而有效的激发存储潜能；DRAM技术也在快速发展，1b的DRAM产品将成为当下主流技术，在未来两年也将推出下一代技术。
从应用市场看，手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场，但与以往不同的是，在AI技术的要求下，其对三大主力应用市场提出了新的存储要求，从而推动存储市场的稳步发展。
值得注意的是，汽车市场的发展也将带动存储市场的发展，特别是在当下自动驾驶加速落地的今天，智能汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，预计全球车规级存储市场规模在5年后有望超过150亿美元。
在CFMS | MemoryS 2024上，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡，以《与客户同行，共筑创新之路》为主题发表了重要演讲，跟大家共同探讨了未来创新方向，以及三星在技术和产品布局。
峰会上，三星半导体展出了面向移动端的JEDEC最新技术规格的UFS 4.0存储，为加速服务器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的创新内存池技术的CMM-D, 和针对AI和MI开发的基于CXL技术的混合式存储解决方案的CMM-H。
为了满足日渐增长的端侧（End-to-End）人工智能的需求，实现大语言模型的端侧运行，三星半导体计划提升UFS接口速度并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。
为迎接PCIe5.0时代，三星半导体结合数据中心的先进经验，计划将PCIe 5.0应用于PC存储。演讲中，三星半导体还提出了FDP技术，即通过控制数据布局来延长设备使用寿命。目前，FDP已经成为当下的解决方案，且已经具备了构建生态系统的四大要素，一是被批准成为NVMe标准，二是主机驱动程序已包含在Linux内核并已分发，三是推出全球首个支持FDP的SSD产品，最后三星通过案例研究证明了其在CacheLib应用中的有效性。
三星半导体还指出，目前搭载了DRAM的CXL产品很受欢迎，已成为新的技术范畴。三星第一代CMM-D搭载了支持CXL2.0的SoC，计划在2025年发布搭载第二代控制器、容量为128GB的新产品。与此同时，三星还在不断研发同时使用NAND和DRAM的混合式CXL存储模组架构，即针对AI和ML系统使用的CMM-H。
长江存储首席技术官霍宗亮博士在大会上发表了《迎接大容量存储时代 推动QLC全场景应用发展》主题演讲。霍宗亮指出，全球数据呈爆发式增长，市场期待密度更高、读写性能更快、满足不同场景需求的存储产品。QLC是众多提升密度的方法路径中当前的市场共识。基于Xtacking架构的QLC具备优异的性能和高耐久度，能更好地满足用户对全场景应用的需求。
峰会期间，在SK海力士和Solidigm的《Total 4D NAND Solution Provider for Multimodal AI Era》联合演讲中，SK海力士执行副总裁兼NAND解决方案开发部负责人安炫表示， 在多模态AI时代现在有各种各样的数据，来自于手机、笔记本电脑、传感器和服务器，这些数据都在云端汇集，这也创造了独特的存储需求。
安炫介绍，SK海力士和Solidigm共同提供存储产品线，我们的产品可以满足AI的需求，SK海力士会提供TLC的高性能SSD，以及移动和汽车的解决方案；同时Solidigm提供的是QLC产品，它有超高的数据中心存储的容量，并且向客户提供消费级SSD高价值产品。此外，我们共同会有提供各种各样的存储产品，来去存储数据并处理数据。
在安炫的演讲中，主要介绍了SK海力士最先进技术的存储产品线和最先进技术的存储产品线。
安炫介绍，H-TPU™是SK海力士的架构，基于此已经推出了适用于企业级和消费类的PCIe Gen5 SSD。在手机应用，SK海力士最新的UFS4.0方案，依靠自研IP和新主控芯片，让我们能够完全利用最大的高速的5G带宽，来满足更严格性能要求在UFS4.0的标准。另外，SK海力士还介绍了汽车型的UFS和BGA SSD产品。
针对下一代内存和AI解决方案，SK海力士称其CXL解决方案可以提高数据传输的效率。对于AI应用，在手机端侧为了减少内存的备份和恢复的时间，SK海力士的ZUFS相较UFS标准可以使备份时间减少58%，恢复时间改善76%。
随着ChatGPT4的应用，生成式人工智能应用日益普及，而在生成式人工智能中，GPU的性能和运行效率等都影响着整个AI系统的表现和收益。在这个过程中，适合的存储技术和产品可以发挥其独特的价值。
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰认为，AI数据集不断扩大、降低功耗需求增加，以及存储本地化的趋势加速等因素，让高性能存储的必要性愈发突出。与传统存储技术不同，高性能存储不仅有着出色的密度优势，赋予了AI工作负载更优的性能，还可以在AI集群训练过程中保持GPU高效运转，提升整体效率。Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可满足核心到边缘的海量数据存储需求，Solidigm SLC SSD也在批量生产并进行应用测试。同时，Solidigm还开发了云存储加速层（CSAL）等软件，大幅提升SSD的性能和寿命。Solidigm将通过持续创新，为客户提供广泛的端到端存储解决方案，帮助客户把握AI脉搏。
铠侠在36周年的变更与创新中一直在不断探索，其丰富的SSD产品涵盖了企业级、数据中心级、消费产品级产品线，并利用业界领先的BiCS FLASH 3D 闪存技术和先进的主控设计，为客户提供了高性能、高品质和高可靠性的存储解决方案。
铠侠电子（中国）有限公司 董事长兼总裁岡本成之先生表示，新冠疫情结束已经一年多，很期待中国经济的恢复和进一步的成长，铠侠将继续提供高性能、高品质的产品，为中国市场的成长和发展贡献力量。
铠侠首席技术执行官柳茂知在会上表示，PCIe SSD在2020年之后主导了市场，未来将会取代SATA SSD，每一代PCIe的转换，数据速率都会翻倍，因此从第3代到第5代，数据速率也从4GHz到16GHz，而2024年将是PCIe Gen5在PCIe SSD中占据重要份额的一年。
同时，柳茂知也表示，虽然在2023年，固态硬盘供应商因内存市场形势而遭遇价格下跌，但低价有助于市场从NL HDD转移到SSD。据铠侠展示的图片中可以发现，随着市场的发展，NL HDD和SSD之间的价格逐步缩小，但NL HDD的容量并未增加，而SSD容量正在急剧增长。
据铠侠展示的内容所示，2023年铠侠宣布的BiCS第8代QLC已经在U.2规格上实现120TB容量，相比第六代BiCS，密度提升了35%。柳茂知预计，2025年立方密度将增加10倍，到2026年将增加16倍。
美光集团副总裁兼存储部门总经理Jeremy Werner在峰会上表示，我们目前正处在智能时代的起点，人工智能将改变世界，让世界变得更加的美好。人工智能的核心来自数据中心，数据中心最主要的资产是数据，而数据存储在内存和硬盘上，海量数据分析对于计算、内存和存储配置的需求，将存储推向新的战略地位。
Jeremy Werner介绍，美光于2月26日宣布，正式开始量产其最新一代HBM3E高带宽内存，这款HBM3E内存的功耗相比竞争对手的产品将低30%，并且性能相比提升30%，有助于满足为大型生成式 AI 应用提供计算动力的AI芯片不断增长的存储需求。
据悉，美光HBM3E 模块基于八个堆叠 24Gbit 存储芯片，采用该公司的 1β (1-beta) 制造工艺制造。这些模块的数据速率高达 9.2 GT/秒，使每个堆栈的峰值带宽达到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模块提高了 44%。
在SSD产品方面，Jeremy Werner介绍了美光9000系列高性能SSD相比竞争对手产品有36%更高性能和27%更低延迟的优势，能帮助用户实现图神经网络训练（GNN）性能翻倍。
面向数据中心，美光 6500 ION能提供卓越的性能，并使数据中心更节能，比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。由于美光采用 232 层的TLC技术节点，优于竞争对手的 200 层以下 QLC 技术，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同时与 QLC 的成本相媲美。
高通全球副总裁孙刚先生在峰会上表示，以5G和人工智能为代表的数字技术，拓宽了行业的边界和空间，带来了数字化的机遇，为行业的发展开辟了新的增长点。
孙刚提及，过去几年，高通一直致力与中国产业伙伴进行深度合作，推动5G在中国以及在全球化规模的应用和落地，目前5G技术已经比较成熟，全球5G手机数量已经超过50%，在近期高通也会推出更具性价比的5G系统，实现5G业务的更上一层楼。之前5G发展主要要解决的是人与人的通讯问题，而之后要解决的问题是从人跟人的交互到万物互联，实现轻量级的物联网终端，增强性工业物联网等，为6G打下基础。
针对生成式AI，孙刚认为未来将有更多的生成式AI落地在终端侧的场景中。但是也会面临一些问题，一是成本问题，如果每个模型的运作都在数据中心运行，成本会居高不下，二是隐私问题，大部分用户不希望信息被放上云端，在这种情况下AI会在终端完成的可能性更大。但终端算力没有数据中心那么大，所以混合式的模型，一部分在终端运行，一部分在数据中心的模式在将来可能成为主流。为此，高通在硬件端、工具链、生态上做了相应的准备，并在手机平台、PC平台、汽车平台、IoT中进行落地。
孙刚强调，大模型的出现，未来几年产业的需求将迎来一波高潮，开拓了更多可能性，让产业充满商机。
慧荣科技 CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生在峰会上，以主控厂商的角度，阐述在这波AI浪潮中如何跳脱传统思维，共融、共享接下来的产业商机。
段喜亭先生分析，经过2023年存储产业惨烈的洗礼——经济不确定性、市场需求减少、库存爆棚，去库存变成所有商家很重要的任务，人工智能成为产业新的方向，但要抓住机遇，实现发展的更上一层楼，必须从价格跳脱，创造新的价值。
为了让AI普及，慧荣科技提供更多的技术支持来协助NAND产业进行蜕变：
（1）UFS 4.0主控SM2756：采用了先进的6nm EUV光刻工艺制造，这一技术的运用使得芯片在性能上有了质的飞跃。与此同时，SM2756还采用了MIPI M-PHY低功耗架构，实现了高性能与能效之间的完美平衡。这意味着，无论是在高端智能手机、边缘计算还是汽车应用等领域，SM2756都能轻松应对全天候的计算需求，为用户提供稳定、高效的存储解决方案；
（2）SM8366：SM8366还具有一些先进的企业级特点，如可定制化编程的标准型NVMe和ZNS等Host-based的FTL固件模型，分层固件堆栈架构，支持AES-256等级的硬件加密并符合 TCG Opal标准，以及慧荣科技专有的PerformaShape™和NANDCommand™技术，能够对企业级SSD进一步优化性能和耐用性。外形尺寸上，SM8366对U.2以及EDSFF标准中的E3.S、E1.S 15/25mm等多种形态规格提供支持，全面满足下一代数据中心存储所需；
段喜亭先生表示，昨天闪存是AI生态圈一环；今天我们跟所有生态伙伴合作，从被动式存储进阶到主动式存储。明天NAND存储将扮演AI成本架构破坏式创新的关键，只有一起努力，才能实现AI硬件架构成本下降，让更多的AI普及到所有终端去。
电子元器件和集成电路国际交易中心存储业务总经理张敏佳在峰会上发表《构建行业新业态，共营产业新生态》主题演讲，他阐述了电子元器件和集成电路国际交易中心的平台建设及创新服务。
张敏佳介绍交易中心通过打造交易平台、仓配服务、数据使能、金服支撑、检测认证等核心基础能力，构建数字供应链体系。通过构建行业新业态，联合产业共营新生态，解决行业中资源分散、数字赋能不足及战略性预判困难的问题，协助产业长期有序发展。
交易中心通过打通商业信息、优化资源配置促进产业链的高效运作与协同，链接产业上下游。发挥平台优势，有效撮合上游供应商和下游客户，实现供需双方的精准对接，激活市场潜能。汇聚大数据，深入挖掘其潜在价值，为行业提供精准、前瞻性的预判，实现数据赋能，为生态合作伙伴提供有效数据支撑，协助大家作出更精准的商业决策，更好地把握市场先机。
此外，交易中心在共营产业新生态方面，可以提供构建仓储、新型离岸国际贸易结算、供应链金融和检测认证等多项创新服务，支撑各家企业的国内国际双循环出海战略。在此基础上我们将建设增信平台、承接平台和集约平台为企业开展合作与赋能。我们愿与业界同仁共创存储产业发展新格局，让合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！
20年前，英特尔推出划时代意义的产品“迅弛”，从而让台式机快速过度到笔记本。而在2023年旧金山的活动上，英特尔提出了“AI PC”的概念，受到全行业的关注。英特尔中国区技术部总经理高宇在CFMS | MemoryS 2024上表示，AI PC对未来的影响，不亚于迅弛对产业的影响。
高宇称，英特尔对AI PC的定位为：这是一个20年一遇的PC产业重大革新，而生成式AI是现在第一大科技发展动力，其核心是大语言模型。大语言模型发展方向一是大规模参数级别越来越高，这部分超大规模参数部署在大型服务器上。二是适用于行业应用的中小型参数规模，通过AI PC为主的方式在边缘和端侧进行推理，这不依赖网络所以延迟更低，算力成本低并且触手可及，对用户隐私友好，并可高度定制化。AI在PC的应用主要分为AI Chatbot、PC助理、AI工作助手、本地知识库、AI图像处理、行业应用这六个方向。
高宇表示，AI PC对存储行业而言是个机遇，AI PC标配为32GB LP5X内存，明年64GB内存的PC将开始出货，速度更快容量更高。由于模型体量巨大，若同时跑多个模型，需要调动的资源庞大，对SSD的性能和容量要求非常高。英特尔与产业链共同奔赴AI PC转型契机，携手共进。
Arm全球存储市场负责人 Parag Beeraka在会上带来了《存储创新"赢"未来：Arm 新一代计算平台解决方案》的主题演讲，分享领先的Arm 新一代计算平台解决方案，如何为未来存储应用带来创新力。
当前，数据正以指数级的速度生成和被存储，而Arm新一代计算平台将为存储技术带来变革。Arm 深耕存储领域长达27年，持续输出高性能、低功耗的IP解决方案，包括 Arm Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M在内的丰富产品阵容，为全球存储控制器和加速器提供了坚实动力，致力从底层技术支持合作伙伴攻克 AI 等新趋势所带来的数据存储挑战，帮助行业提供包括企业级SSD、客户级SSD、消费级SSD、硬盘驱动器和嵌入式闪存设备等广泛的创新产品。
在垂直领域的应用方面，随着自动驾驶技术的快速发展，对更先进可靠且具备功能安全的SSD需求也日益增长。另外，在UFS、eMMC和客户级SSD市场方面，Arm也始终保持密切关注，并为此带来了Cortex-M系列中性能最高的Cortex-M85 处理器。
持续革新的技术迭代与紧密的生态协作是Arm赋能未来存储创新的不变策略，以此助力产业迈向更长期且蓬勃的发展。
在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。
蔡华波先生深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧，加上业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙通过技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。
为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。此外，蔡华波先生介绍了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。
群联电子执行长潘健成发表《以芯为本 助力创新》的主题演讲。
对于2023年存储市场的波动问题，潘健成认为，短期操作确实能够享受到短期利益，但是长期来看对产业是不利的。潘健成表示，涨价必须要给客户创造出价值，才能让产业走得更远。而虚高的价格不是价值是泡沫，还会令需求蒸发。群联致力于通过创新为客户创造价值，这才是价格走向价值的正确道路。
对于近些年发展迅猛的生成式人工智能，潘健成认为算力不再是AI运算的瓶颈，内存容量才是，但HBM作为内存方案对于多数企业和个人而言十分昂贵，虽然AI模型训练具备广阔的市场空间，但市场规模的扩大迫切需要更具性价比的解决方案。群联帮助AI落地解决了关键的成本痛点。群联aiDAPTIV+的技术解决方案能够将200万美金的成本优化到2万美金，扩充AI运算内存空间，提升AI模型执行效率。群联电子的是理念是，志同道合，丰值得价，富贵同享，一起在市场创造价值，一起从市场得到回馈。
德赛西威研究院院长黄力发表了《引领中央计算平台未来趋势》的主题演讲。黄力表示，随着汽车从油车、油改电、氢能、新能源的发展，汽车电子电器的架构发生了巨大的变化。智能汽车向更集中的整车电子/电器架构发展，从分布式、多域控制器到中央计算平台演进，硬件更集中计算性能更强。
构建中央计算平台智能存储，需要超大容量、共享存储和高吞吐，同时需要超高耐久性、数据分区管理、异常掉电保护、安全数据防篡改等。汽车自动驾驶技术对存储带来更高的要求，Level 2~3需要eMMC 4GB~256GB，向UFS 32GB~512GB过渡，到Level 4~5阶段需要PCIe SSD 32GB~1TB。
德赛西威作为核心的汽车技术以及解决方案供应商之一，在多年的发展中一直把智能座舱、智能驾驶和网联服务作为三大业务支柱，并形成行之有效的整体解决方案。德赛西威在SMART SOLUTION 1.0和2.0的基础上，智能车载重要计算平台ICPAurora+iBCM、全息技术、智能蓝鲸生态系统、AR-HUD、智能电子后视镜、游戏座舱等在内的技术持续演进，并计划2025年发布SMART SOLUTION 3.0。德赛西威愿景是成为出行变革的首选伙伴，创领安全、舒适和高效的出行生活。
会上，宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清带来了《AI时代启发闪存全新思维》的主题演讲。
边缘AI技术掀起各产业的转型浪潮，正加速垂直领域先进技术的应用，预计全球AI市场规模将以37%的复合增长率，到2023年达到1兆8000美元以上。吴志清表示，边缘AI存储进化之路，是由存储向应用演进，同时也是组件向平台发展的路径。AI应用的进一步突破，需要存储产品+AI系统的协同合作，即不同存储技术、协议和服务在统一架构下的融合。
作为AI解决方案领导品牌，宜鼎国际的工业级存储产品，广泛用于工业、医疗、云端等行业市场。AI时代下，宜鼎国际将从软硬件整合、远端管理及数据安全方面入手，构建智能平台释放AI潜能。
联芸科技总经理李国阳先生在峰会上发表《守正创新 行稳致远》的主题演讲。
李国阳表示，需要通过持续创新来解决成本、发热、接口兼容性和极致性能这四大核心挑战，而联芸从设计、制造、封测、接口等都针对性优化了存储主控芯片。联芸科技如今恰逢十周年，投入十多亿，推出十多款独具特色价值竞争力的存储主控芯片，以“快、高、小”独特的产品特征，给产业界留下深刻印象。
李国阳先生表示，随着数据存储主控芯片的技术门槛和资金投入门槛进一步提升，未来参与数据存储主控芯片研发和竞争厂商将大幅度减少，接近成本的价格竞争只会加快这一趋势的到来，存储主控芯片的竞争将趋向价值形态竞争。联芸科技将依托在SSD主控芯片领域取得的商业成功，加大在嵌入式和其他类型数据存储主控芯片上的投入和创新力度，为固态存储产业发展赋能。
忆恒创源CEO张泰乐在峰会上发表《逆风奋进 扶摇而上》主题演讲，分享了对AI的看法，AI对于IT基础架构的算力性能是无穷的渴望，而AI的尽头是能源问题，AI算力提升令发电量骤增，而存储密度和能效的优化，能够在AI总能耗提升下帮助人们控制能耗提高经济效益。
对此，忆恒创源PCIe 5.0 SSD使用了YMTC 6-plane TLC NAND颗粒，高达14GB/s的顺序读性能和2800K IOPS随机读性能，搭载平头哥国产企业级主控，运用最高工艺制程，使用忆恒创源12年积累而来的统一架构平台，构建了更高能效、更具性能优势的存储解决方案，能够在U.2 2.5寸上集成了32TB存储容量，在极小的容量上集成了16TB存储，并已在企业级大客户中开始进行测试和部署。未来忆恒创源还会有更多搭载平头哥主控的存储产品问世，与产业链企业紧密合作。
在AI时代，IT并不担心需求问题，但市场仍然充斥着各种博弈，产业界同盟更需携手奋起，鲲化鹏而扶摇直上。
大普微研发副总裁陈祥在峰会上发表《极致存储，助力高效智能数字经济》主题演讲，他提到在大普微成立的8年时间，经历过2-3个产业周期后，自身最深刻的体会便是在产业变化和起伏的过程中，面对行业波动，回归产品本质与创造客户价值是企业成长与突破市场的关键。正是基于这样的发展战略，大普微在成立的8年里完成市场份额和客户口碑的双赢。
陈祥认为，人工智能给产业带来三个显著的影响：一是生成式AI产生的海量数据给产业带来新的机会和挑战。二是大容量存储需求仍然会持续，三是AI服务器对更高性能、带宽，更低时延的SSD产品的需求。
陈祥介绍，大普微的商业模式是提供一站式解决方案，从主控芯片到固件、到量产、硬件交付包括品牌。大普微在8年时间交付了从PCIe3.0、4.0到5.0的产品。从颗粒适配的纬度，包括SLC到TLC，甚至今天很多专家在讲的QLC产品，我们都有对应的产品。
陈祥称，大普微最新的PCIe5.0 R6系列的产品，它的4K随机读性能3600K，基本上能跑满PCIe5.0的带宽，200层的颗粒，可以做到470K的随机写，这个性能指标在业界属于领先水平。
对于极致能效比的系列产品，大普微推出了从3.2TB到32TB容量产品，覆盖了TLC和QLC的介质，从外形来看支持U.2、E1.S、E3.S。
在QLC方面，大普微前年开始布局QLC SSD，提供了两种典型容量（16TB和32TB），两种容量有不同DWPD规格型号的产品，顺序读以及随机写基本上接近同型号TLC。
宏茂微首席工程师陈之文先生在峰会上发表《存储芯片三维封装技术的进展与挑战》主题演讲，阐述存储芯片在先进封装上的挑战和解决方案。
陈之文先生介绍，随着AI时代对于存储容量的需求越来越大，存储的性能、高可靠性、低成本、小尺寸、低功耗等均被提出更极致的需求。三维闪存封装技术在存储容量、性能、尺寸、成本上都能推动存储芯片实现新的突破。
陈之文先生提及，闪存的封装有三方面的挑战：一是如何将NAND晶圆做到极致纤薄，二是如何切割具有超厚功能层且硅体又非常薄的晶圆，三是如何实现三维封装的有效叠层。针对此，宏茂微通过先进的干抛技术、切割技术、堆叠工艺等方式，帮助闪存主控芯片和NAND高效互联，提高容量和性能并优化成本，提供更具性价的方案。
中国电信研究院资深技术专家王峰先生在峰会上发表《大模型时代的存储新挑战》的主题演讲，从用户的角度阐述未来时代存储应该具备的特性。
中国电信正从传统的运营商向科技型企业转型，积极布局云、网、大数据、人工智能、安全以及量子计算等新兴产业，而其中大语言模型将扮演着重要角色。王峰表示，数据质量将决定大模型质量，因此对于存储行业而言，大模型无论从数据语料的置备，还是训练及推理，都会对数据提出新的需求。
譬如深度学习和模型训练需要的参数分布，对参数的存取、激化、优化都形成了不同需求，在训练过程中，数据并行等多种形式切割模型，参数容量过大单卡无法满足，需要多设备或外层存储来填补。存储从介质、接口、协议包括缓存机制，通过层层优化整合形成完整的存储机制，在大模型时代下，实现计算和存储的更好衔接。
在CFMS｜MemoryS 2024峰会展区，SAMSUNG、长江存储、Silicon Motion、联芸科技、ITMA、KIOXIA、SK海力士、Arm、西部数据、Solidigm、江波龙、雷克沙、群联电子、Innodisk、大普微、海普存储、忆恒创源、宏茂微、时创意、威刚工控、FADU、特纳飞、英韧科技、得一微、大为创芯、康盈、欧康诺、Mobiveil等参展企业展示了各自最新技术和创新产品，包括SSD、RDIMM、UFS、MicroSD、SD、NM卡、AI PC等产品。
