IDC发布2024全球半导体八大预测

近日， IT市场研究和咨询公司IDC（国际数据资讯）发布了全球2024年半导体展望报告。

根据IDC最新研究显示，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。

IDC亚太区半导体研究高级研究经理曾冠玮（Galen Zeng）表示：“半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等，存储芯片原厂严控供给产出推升价格，加上AI 整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。”

IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势：

一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20%

IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。

不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。

随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。

二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展

IDC指出，全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。

目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。

总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。

三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备

IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。

IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。

四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14%

尽管由于市场仍在消化过剩的库存，2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷，但大多数IC供应商仍保持韧性，并积极投资和创新。此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能，继续培育技术。

随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。

五、先进工艺代工的需求激增

IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。

然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进工艺的复苏最为明显。

展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。

六、中国产能增长将使得成熟工艺芯片价格竞争加剧

在美国芯片禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。IDC认为，为了维持其产能利用率，中国芯片业预计将继续提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂施加压力。

此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟工艺上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。

七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%

随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。

IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应

人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。

IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。

IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。