很少有应用只使用一种类型的IC，例如MCU和MPU需要内存和电源，而通信IC需要MPU以及内存和电源，因此我们认为不会有一种器件类型率先复苏。这次复苏的过程将缓慢而温和，但会遍及所有器件类型。
我们确信增长将由需求驱动，但至于哪种应用将成为主要驱动力，目前尚不清楚。消费者的日子不好过，而汽车行业正处于决定采用哪种技术的关键时刻，因此该市场也不如以往活跃。物联网主要面向消费者，而人们并不消费。物联网还在很大程度上依赖于建筑行业，而由于高利率和其他因素，建筑行业的日子也不好过。
然而，人工智能却表现强劲，这可能是因为它是一个新兴市场，人们开始认识到其巨大的变革潜力。人工智能需要高性能处理，而高性能处理需要消耗大量电能。这对于Power Integrations这样的公司来说是个好消息，因为我们提供能效和功率密度都非常高的解决方案。
宽禁带IC正被公认为以可持续方式解决电源挑战的最有效方法。尤其是氮化镓，被视为最高效的功率半导体技术。由于氮化镓可以使用经过充分验证的硅工艺在标准硅晶圆厂中生产，因此相较于碳化硅(SiC)等其他技术，它还具有成本优势。
氮化镓的主要限制因素是电压。由于增强模式技术的特性，大多数氮化镓IC供应商将电压限制在650V。不过，Power Integrations使用自己专有的PowiGaN™技术，不存在这种限制，而且公司目前已推出额定耐压为1250V的器件。
因此，Power Integrations预计在较低电压的电力电子应用中，氮化镓将取代硅，电压范围可从市电扩展至1250V，甚至更高。从本质上讲，氮化镓在一定功率水平下将变得无处不在，特别是对于可变功率应用。
与任何新技术一样，工程师在采用氮化镓时面临的另一个困难是易用性。早期关注的焦点是如何驱动氮化镓HEMT（高电子迁移率电晶体）。不过，Power Integrations所销售的并非分立元件，而是电源解决方案。因此，Power Integrations的氮化镓器件是负责如何在内部驱动氮化镓开关的子系统。实际上，设计人员可以用具有氮化镓开关的InnoSwitch3器件取代硅基器件，并立即实现效率和功率密度优势，而无需掌握任何新技术。
我们相信，行业将在2024年恢复稳定增长。Power Integrations已准备好提供性能领先的产品，例如我们的额定耐压1250V的InnoSwitch3反激式电源IC，这是业界目前出货的额定耐压最高的氮化镓器件。
Power Integrations市场营销副总裁Doug Bailey
