半导体产业的发展在很大程度上受到消费电子、通信、汽车、工业控制和医疗设备等终端市场需求的影响。终端市场的销售规模和技术需求直接塑造了半导体行业的发展方向和增长速度。
中国已在5G/F5G设备、手机以及快速上升的智能电动汽车和工业自动化等终端产品领域占据世界领先地位。更多终端公司将为追求产品竞争力而自主研发芯片。所以这三类半导体器件有望率先复苏:
1. 通信芯片:随着5G/F5G网络的全球部署和物联网应用的快速增长,通信芯片的需求预计将持续增长。
2. 功率半导体及电源管理IC:全球双碳需求推动电动汽车和各种绿色能源系统发展,对高性能功率半导体和高效电源管理IC的需求也在增加。
3. 智能汽车芯片:智能汽车使用大量的传感器和处理器芯片,大多使用成熟制程。虽然功能安全设计可能是个挑战,但我们坚信能够突破。
为了积极迎接半导体行业的复苏,我们需进行前瞻性布局:
- 以技术创新为核心:加大研发投入,从IP系统集成转向自顶向下的创新设计。MathWorks公司的MATLAB 和 Simulink 方便了半导体器件的设计空间探索,自上而下设计,使工程师们能够相互协作,结合运用建模方法和抽象级别来描述、分析、仿真和验证其多域系统。域包括模拟、数字、射频、软件和热;抽象级别下至晶体管,上至算法。
- 注重团队协作和优化流程:加强系统/算法工程师与芯片设计师的协作,提升整体设计效率。在 MATLAB 和 Simulink 中定义的系统模型、验证环境和测试用例可以在 EDA 工具中以多种方式重用,包括协同仿真、导出模型、测试平台和测试向量,以及 C 和 HDL 代码生成。这些途径整合了系统设计、验证和实现工作流程,有助于工程师大幅加快设计迭代、减少项目延迟风险,并实现规格和设计变更的持续集成。
- 构建和谐的行业生态:联合合作伙伴,以更好地服务下游终端用户,提升市场竞争力。在这个充满机遇和挑战的时刻,MathWorks愿意与半导体行业的同仁们紧密合作,我们提供基于模型的设计与验证芯片的解决方案,致力于搭建半导体与各行各业终端用户之间的桥梁,共同推动行业的繁荣发展。
MathWorks 中国通信半导体行业首席技术官 陈晓挺博士