【展望2024】Cadence：助力半导体产业，全力推进AI驱动EDA

尽管半导体行业在 2023 年有所回落，但据 IBS预测，全球半导体市场之后仍将有望继续增长至 1 万亿美元的规模（来源：2023年6月IBS (International Business Solutions)市场预测报告）。

无论是2024年还是未来更长一段时间，人工智能 （AI）、高性能计算 （HPC）、5G 和自动驾驶等技术的发展和创新依然会推动半导体的增长。

从技术的角度，先进工艺持续推进，3D-IC、Chiplet等技术日渐成熟，行业对于研发的追求和投入依然保持积极的态度，这也证明了行业对于未来的乐观展望。另外一个重要的发展趋势则是融合，日益复杂的智能系统无论是对芯片和系统、硬件和软件还有电气和机械之间的协同设计分析仿真的要求越来越高。

从应用的角度来看，消费类电子的回暖以及新的需求有望成为半导体行业增长的驱动力之一。

为了满足半导体行业的需求并支持未来的行业增长，Cadence 于几年前就专注于推进 AI 驱动的 EDA 解决方案，并在2022年打造开发了EDA行业第一个全面的人工智能设计开发平台---Joint Enterprise Data and AI Platform（JedAI），赋能从设计到验证，从分析仿真到实现的高效能全新设计方法学，来满足芯片和系统从复杂度到性能、功耗和面积（PPA）再到上市时间（TTM）全方位的要求。

上游技术创新的加速，势必会带来终端产品生产力的大幅度提升，Cadence一直秉持这样的创新精神和为产业赋能的动力，通过人工智能技术来持续推动智能化芯片和系统设计。

Cadence副总裁， 中国区总经理 汪晓煜