SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动

中国北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI（国际半导体产业协会）旗下的技术社区 SEMI SOI 国际产业联盟（SOIIC）正式宣布新任领导层和理事会成员。此外，SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动，活动主要面向芯片设计和开发者，以及 SOI 生态中的材料及设备厂商。

Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席；格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席，两位将共同指导理事会的战略方向和运营。

此外，SEMI SOI 国际产业联盟理事会成员还包括：

• Giorgio Cesana，意法半导体技术战略发展总监
• Madhavan Esayanur，MEMC 公司高级总监
• Joachim Kunkel，新思科技解决方案事业部总经理
• Moustafa Emam，Incize 创始人兼首席执行官
• Jim Reed，Okmetic 大客户拓展部门副总裁
• Akihiko Tamura，信越半导体欧洲董事总经理兼首席执行官
• Michael Tchagaspanian，CEA-Leti 战略合作副总裁
• 王庆宇，新傲科技首席执行官
• Joseph Wang，高通工程总监
• Victor Wang，恩智浦半导体前端创新部门副总裁

Patrick Martin 表示：“SOI 国际产业联盟致力于促进先进衬底（尤其是 SOI 技术优势）在半导体生态系统中的推广及发展，特别是面向半导体产品设计师。相比基于体硅制造的半导体，SOI 技术可以为半导体产品提供更出色的可靠性，以更低的价格赋予产品更多的功能性，还有更低的能耗以及更卓越的效率。”

Jamie Schaeffer 表示：“如今，业界需要更高性能、更低能耗的产品，因此推广 SOI 技术所能带来的优势和价值至关重要。基于先进衬底设计和制造的芯片产品数量不断增加，格芯很高兴能成为这其中主要的芯片制造商。我本人也期待通过发挥自身经验，以理事会成员的身份推动实现 SEMI SOI 国际产业联盟的使命。”

SEMI 企业营销高级总监及 SEMI SOI 国际产业联盟执行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 国际产业联盟的改革过程中，SOI 技术及其设计、制造和应用一直在发展。IP 和设计软件比以往任何时候都更加丰富、强大，衬底架构也取得了发展，而产品设计师正在寻找应对关键挑战的解决方案。新成立的理事会正在焕发新力量，我们将共同为推动联盟的全球使命而努力。”

此外，SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动：

• 2023 上海 FD-SOI 论坛和国际 RF-SOI 研讨会

时间：10 月 23-24 日

联合主办：芯原微电子、新傲科技

• SEMICON Europa 期间举行的 SOI TechForum 论坛

时间：11 月 16 日

SEMI SOI 国际产业联盟正在为 2024 年的更多活动进行筹备。