2023Q1全球智能手机 AP出货量排名：联发科第一，高通第二

电子工程专辑讯 根据Counterpoint Research公布的最新全球智能手机AP（应用处理器）出货量市场份额数据显示，联发科仍然以32%的市场份额排名第一，不过由于库存调整和需求疲软，联发科2023年第二季度的出货量将略有下降。LTE SoC 的出货量将以较高的个位数下降，而 5G SoC 的出货量将以中等个位数的速度增长。联发科的库存正在下降，他们预计 2023 年下半年会出现反弹。

高通以28%的市场份额排名第二，Counterpoint表示，由于库存下降，高通 2023 年第二季度的出货量将持平。库存将在几个季度内恢复正常。由于三星旗舰智能手机和中国 OEM 厂商采用了骁龙 8 Gen 2，高端市场的出货量将保持不变。

苹果以26%的市场份额排名第三，由于季节性因素，Apple 的芯片组出货量将在 2023 年第二季度下降。Pro系列做得更好。总体而言，iOS 的表现要好于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。

紫光展锐在该季度的市场份额是8%，排名第四，Counterpoint表示，紫光展锐的出货量将在 2023 年第二季度略有增长。紫光展锐在其 LTE 产品组合的推动下继续在低端频段（<99 美元）中获得份额。紫光展锐最近推出了T750 5G芯片组。我们期待 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。低端 LTE 市场正在经历需求疲软和库存增加的情况。它很可能会留在 2023 年上半年，并在 2023 年底逐渐缓解。

三星排名第五，市占率仅有4%。三星2023年Q2出货量小幅增长。Q1中高低端段Exynos 1330和1380的推出将增加该段的出货量。该公司最近发布了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14、A14 和 F14。Exynos 850 将继续在低端的 LTE 芯片组中使用。

根据Counterpoint的检查和销售数据，华为的 HiSilcon 芯片组库存接近尾声。华为在其新款智能手机中使用了高通的芯片组，并且这些芯片组已被限制在 4G。由于美国的禁令，华为无法从台积电、三星代工厂制造新的芯片组。