“洞见芯未来：功耗、性能、带宽三者兼得” 易灵思Ti60/Ti180/TJ180 全“芯”亮相

锐意创“芯”共携未来

随着5G技术的发展、AI的推进以及自动驾驶趋势的演进，汽车、工业、医疗等领域对FPGA芯片均表现出强劲需求，根据数据显示，我国FPGA市场规模预计2025年将达到332.2 亿元①。各大企业在产品技术创新、场景应用等方面纷纷发力，推动产业链、供应链提质增效，促进FPGA迭代更新。

易灵思FPGA也不例外，自创办以来持续专注于科技研发，在技术、产品、功能和特性上不断升级创新。4月14日，全新科技成果Ti60/Ti180/TJ180于线上重磅发布，近百名行业客户、专家、合作伙伴等参与了活动。现场对新技术与应用进行全方位剖析与解读，另有行业大咖加持，畅谈产品体验与感受，探讨产品创新价值，共同见证新产品瞩目上市。

算力“芯”时代，功耗、性能、带宽三者兼得

Ti60/Ti180/TJ180 在功耗、带宽和性能等方面均表现优异。为移动边缘设备、人工智能、物联网，传感器融合，视觉和显示等领域的应用，带来流畅运行和灵敏体验。

目前全球FPGA芯片需求主要集中在电子通讯、消费电子两大下游领域，总占比超60%，而相关领域均需要摄像头和传感器来大量采集并高效处理数据。易灵思Ti60是国内首颗量产的16nm FPGA，集成了逻辑和存储功能，适用于各种相机和传感器系统等场景应用，可实现多摄像头接入、高清视觉一体化。Ti60F100是专为需要低功效，小尺寸的高度集成的移动和边缘设备而设计，拥有60K逻辑单元，具备可针对各种协议进行配置的高速I/O以及内置的SPI Flash，而无需使用额外的配置芯片，集成的HyperRAM可以满足海量用户数据存储需求。而如此强大功能的实现仅需要5.5x5.5mm的微型封装，功耗仅为其他产品的1/4, 拓展了应用场景，让系统运行更融合、更敏捷、更智能。

钛金系列Ti180 FPGA兼具超强性能、超低功耗、高密度三大优势。采用易灵思Quantum® 架构，小颗粒单元简化交换开关与接口，较少的金属层可有效降低动态功耗，可以提供更高的灵活性和资源使用的弹性，助力低功耗、小体积、高带宽的应用设计。Ti180配备丰富的硬核资源，包括2.5G MIPI DPHY，3733M LPDDR4/4x控制器等，同时支持1.5G LVDS接口与1.5G MIPI DPHY软核。在超高带宽与超高性能的配合下，为高端视觉系统、边缘计算、硬件加速、视频处理等应用，提供前所未有的用户体验。

相对Ti180 FPGA，TJ180A484S实现存算一体的新概念，将FPGA与LPDDR4x结合，内部提供超过50Gbps存储带宽，整体面积仅约200平方毫米。SiP的创新设计，将会大大简化PCB layout，不仅增加了SoC on board 的可能性，还降低时间与材料成本。同时FPGA内部支持免费使用的RISC-V软核，可配置为1/2/4核，在较低功耗下获得出色性能，为红外探测，4D雷达，超声波，机器视觉等场景提供全方位算力支持。

一直以来，易灵思作为一家国产化的FPGA公司，同时拥有全球视野与国际合作伙伴，致力于为各大科技企业提供先进的FPGA解决方案和服务。凭借革命性的发明Quantum®架构以及领先的PPA优势，呈现出稳快增长势头。未来，易灵思将持续坚持以技术创新为驱动，带着对未来行业发展的无限想象，带动并赋能更多的企业用户与合作伙伴，提供定制化、全方位的技术支撑与服务创新。

①数据来源于腾讯网

本文由易灵思供稿，电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立