拆解荣耀 Magic 5：内部采用三段式结构，主板不是堆叠结构

拆解荣耀 Magic 5，其内部结构，做工以及组件和IC相关信息，就跟着来看看吧！

拆解步骤

在关机后取出手机卡托，卡托上同样套有硅胶圈。

手机后盖同往常一样，是通过胶与内支撑固定的。拆解方式是使用热风枪加热后盖至一定温度，同时利用吸盘和翘片逐渐打开后盖。后盖上有泡棉填充空隙，其中后摄盖板可以再进行拆解成两部分，也是通过螺丝和胶固定，盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。

在主板盖上贴有大面积石墨贴，主要用于散热。随后可以将主板盖与扬声器取下，扬声器与主板盖都通过螺丝固定，主板盖上还固定有NFC线圈与闪光灯软板。

紧接着再将内支撑上的主板、副板，以及前、后摄像头模组取下。副板接口处设有硅胶垫，主板并没有采用堆叠结构。

取下这部分器件后可以观察到内支撑对应主板正面处理器&内存、电源芯片的位置都涂上了导热硅脂，与石墨贴相同，主要起散热作用。

电池的拆解一向非常简单，就是费点力气。荣耀magic 5的电池也是一样，是通过胶纸固定，上面带有提拉把手，根据提示就可以拆解下来。

接着就可以取下按键软板、听筒、指纹识别传感器、传感器板和主副板连接软板。

拆解的最后一步就是拆解屏幕了，与拆解后盖方式相同，使用加热台加热后，利用撬片和吸盘分离屏幕。屏幕拆解下来后，就可以看到内支撑正面贴有大面积石墨片，而在石墨片下面大面积液冷散热。到这便完成了整机拆解。

总结：荣耀 Magic 5从拆解的角度来说，难度中等，但可还原性较强，好处是便于后期维修。整机共采用4种共25颗螺丝固定，内部是采用非常常见的三段式结构，在SIM卡托处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。主板未采用堆叠结构，主要是通过液冷管+导热硅脂+石墨片进行散热。

而Magic 5的主板并未采用堆叠结构， 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片

2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片

3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片

4：Qualcomm-射频前端模块芯片

5：RichTek-RT9759-智能充电芯片

6：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片

7：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

8：NXP-SN220-NFC控制芯片

9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

3：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片

4：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

5：QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片

6：QORVO-QM77052-射频前端模块芯片

在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S，作为Magic 5的快充方案。

在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏，型号为TA067XVWK04。

前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头（Sony IMX800 f/1.9）+3200万像素长焦摄像头（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000万像素超广角摄像头（Samsung  S5KJN1SQ f/2.0）。