EE快讯——小米自研5G芯片年底发布？台积电大幅增加资本支出...

据外媒消息，小米或将推出自研5G手机芯片，并有望在年底发布。另一边，在全球芯片缺货涨价的当口，台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元，增长幅度为10%-20%，与IC insights对全球半导体资本支出情况的预测吻合。同时，2020年中国本土封装测试代工十强榜单发布......

小米自研5G芯片或年底发布?

在3月底小米春季发布会上，米粉们期待已久的澎湃芯S2却变成了图像处理ISP芯片C1，不过，据外媒消息，小米或将推出自研5G手机芯片，并有望在年底发布。

2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资本支出情况)

早在2020年12月，IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%，其中晶圆代工领域台积电的资本支出将占增长的20％。现在据外媒报道，台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元，增长幅度为10%-20%。

2020年中国本土封装测试代工十强榜单

2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。

白宫邀近20家企业参加半导体短缺问题会议，亚洲厂商仅三星台积电

近20家科技企业受邀，参加当地时间周一(4月12日)在白宫召开的虚拟线上峰会，讨论全球半导体短缺问题以及政府的2万亿基建和税收计划。而由于近期芯片的短缺严重影响了汽车行业，通用汽车（GM）和福特（Ford）等车企也将与会。台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）是唯二两家来自亚洲的厂商……