赶超台积电CPU 5nm、3nm工艺需5年投资1500亿美元？

随着半导体技术的不断演进，性能提升会逐渐放缓。英特尔、格芯和其他曾经在美国处于领先地位的公司现在已经落后了，现在最热门的是台积电，去年批量生产了5纳米工艺，然后还有3纳米和2纳米工艺。

在半导体工艺上，国内最先进的工艺是 14nm，美国最先进的实际上也是 14nm、10nm 工艺（Intel 的 14nm 更先进些），Intel正式解禁了第11代酷睿处理器（30日正式上市），Intel处理器又开始新一轮更新换代，依然是14nm制程工艺，性能提升来源于微架构，因为10nm制程研发不顺利，Intel已经在14nm工艺制程上停留了6年（首款14nm产品还要追溯到2015年初的第5代Broadwell），第11代酷睿是最后一代14nm产品了，下一代产品就将采用姗姗来迟的10nm制程了。都要比台积电的 5nm、3nm 工艺要落后两三代，怎样才能追赶台积电？

业内知名的芯片调研公司 IC Insights 给各国算了一笔账，要想追赶上台积电，需要 5 年时间、每年投资 300 亿美元。

也就是说哪个公司有这样的勇气，一定要持续去投资5年，总共花1500亿美元，差不多1万亿人民币才行。   

半导体制造是一个资金密集、人才密集的行业，也就是说无论是购买先进设备，还是培养人才，都需要消耗大量资金，才有可能赶上市场领先者。   

对台积电来说，现在的工艺领先也是持续多年投资的结果，台积电首次在工艺上领先是 10 年前的 28nm，最近10 年来一直保持每年上百亿美元的投入，2021 年的资本开支进一步提升到了 250-280 亿美元，其中 150 亿美元都是用于准备明年量产的 3nm 工艺的。按照台积电的产品规划路线来看，3nm工艺得大规模量产最早也要等到明年上半年了，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。

随着台积电一步步冲破集成电路线宽造成的生产限制，它的财富帝国也在一点点积累壮大。2017年台积电市值就超过英特尔成全球第一半导体企业。最新发布的财报显示，台积电2020年合并销售额为1.339万亿新台币(折合474.4亿美元)，同比增长25.17%，创造历史新高。台积电在芯片代工市场占据半壁江山，是当之无愧的“代工大哥大”。

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