台积电称新竹新研发中心将致力于3nm研发

3月9日中国台湾全球最大的新品制造商台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）对外表示，其即将建成的研发中心坐落于台湾北部的新竹宝山，将主要致力于全球最先进的3nm工艺研发。

（图源：台积电官网）

并且据报道称，此次扩建的主要目的是扩大生产，以争夺苹果公司(Apple inc.)等美国客户的订单，而研发中心是台积电在新竹投资项目的第一阶段。

第二阶段的目标是建立一个更复杂的2nm晶圆厂，目前由于环境评估等因素，具体生产制造中心的建设和投产还没有明确进度。

（图源：网络，图文无关）

台积电表示，目前正在建设的新竹研发中心计划于今年晚些时候开始运营，预计将雇佣约8000名研发专家，而其在台南市的3nm晶圆厂计划于今年晚些时候开始试生产，明年下半年投入商业生产。

但是目前的主流还是12nm和7nm之类的成熟工艺，而5nm工艺是台积电去年第二季度批量生产采用的最新技术。据统计，去年第四季度，5nm制程占该公司总销售额的20% ，价值126.8亿美元，高于上一季度的8% ，而且业内预测后期5nm的工艺还会有更多的商业需求。

业内主流芯片制程节点

不得不说目前业界还是7nm天下，麒麟810芯片、麒麟980、骁龙855和苹果A12 等大规模量产的芯片早已占领了移动端，而桌面级的AMD Rome EPYC也是业内首款7nm工艺的处理器。

（图源网络,侵删）

而随着5nm工艺的量产和良率提升，骁龙875作为上一代的“机皇”芯片，也是采用了最新的5nm工艺，并且华为的麒麟9000和苹果A14处理器都是采用的5nm工艺。也就是说，三星和台积电的3nm都在紧锣密鼓的研发中，而7nm和5nm等工艺已经是现在业内的主流，后面的新品骁龙888采用的是三星的5nm制程，但是上市后褒贬不一，发热和功耗问题还是有很大改进空间的。

其实无论是7nm也好还是3nm也罢，其都是占技术和商业制高点，而先进的技术会带来更多的市场和营收，营收又会投入到新材料和新技术的研发当中，形成良性循环，所以此次TSMC的新竹投资3nm新厂可以是说未来量产和2nm重要一步。

责编：我的果果超可爱

参考：

5nm芯片有哪些?5纳米芯片手机有哪些?-XDA智能手机网

目前7nmCPU处理器都有哪些，你可知道?

骁龙 888-百度百科