半导体缺货将会持续到2022年或更晚

美国最大的芯片代工厂格芯企业CEO发出警告，企业的制造能力已全部被预定，所有的晶圆厂能利用率均超过100%，缺芯问题变成了一个长远的问题，短期无法通过企业的生产来解决。格芯总部位于美国加州圣克拉拉，全球代芯片生产排名第三，仅次于台积电和三星电子，在美国、德国和新加坡均设有工厂，主要生产由AMD、高通、博通等公司进行设计的芯片。格芯在全球芯片代工厂中的份额占比7%，同时还表示，格芯计划今年对芯片厂投资14亿美元，明年可能将会增长一倍，公司正考虑2022年上半年或者更早进行首次公开募股（Initial Public Offering，IPO）。

（图源：格芯官网，侵删）

面对全球缺芯问题，考虑增加产能的不止格芯一家，台积电周四表示，未来三年里投资1000亿美元扩大生产。此外Intel也发表声明，将在亚利桑那州投资200亿美元晶圆厂，计划成为欧美地区的主要供应商。

今年3月初的时候，格芯就对外表示，今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产12nm到90nm的芯片，2021年的增产量将达到13%，2022年预计增长20%；格芯还利用美国纽约州获得的66英亩的土地，建造一座晶圆厂，不过该计划还需要等待美国对于本土芯片制造的370亿美元的激励计划。

同时格芯强调，未来最有希望成功的企业就是那些能够与外界保持良好合作伙伴关系的企业，格芯将会继续加强这一关系，不断地扩大合作，帮助客户实现创新！

责编：Gavin