Wolfspeed 作为碳化硅材料与器件领域的领先制造商，正式发布了第 4 代碳化硅 MOSFET 技术平台。该平台通过优化开关特性，针对性解决了高功率设计中普遍存在的效率瓶颈与热管理难题。

如何带领团队走出软件开发的“沼泽地带”实现目标？低代码是嘉琪手中的一个法宝。

进口替代和资本加持是我国芯片设计业在过去最大的拉动力和推动力，许多芯片设计企业靠拼资本力挺的产业化能力（典型特征是群起以价换量）来实现了自己的快速发展，但是这两个动力在今天都遇到了一些问题。

针对溶剂型三防漆的不足，汉高推出了一款新型UV固化无溶剂型三防漆：Loctite Stycast CC 8555，不含挥发性有机化合物（VOC）的单组分配方，可在户外电动汽车充电站等极端环境中为大功率电子设备提供坚固的PCB和组件保护。

先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受 AI 及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的 N3 和 N5 制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在 65%-70% 之间。

2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%......

鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。

Nexchip（晶合集成）虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿美元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次......

功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助

本文将深入探讨安森美EliteSiC Cascode JFET相较于同类碳化硅MOSFET的技术优势。

鉴于在电机驱动领域需要将硬件和软件搭配使用，要实现软件的设计，就需要有一套软件设计套件。

根据德勤最新发布的《2024首席高管可持续发展报告》，企业在可持续发展方面的投资显著增加，表明可持续发展已成为企业战略的重要组成部分。

回顾这几年，台积电一步步“被套牢”。一方面，对美投资不断加码，另一方面，先进制程转移加速……

TEL宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁。

预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。

常规的存储方案已经不能很好的解决效率和存储的问题，在企业级和数据中心级SSD为AI提供存储支持时，以QLC和CXL为例的新技术也正在协助AI以更低成本和更高的效率运行。

DeepSeek彰显“中国速度”的技术背后，离不开高精尖芯片的支撑。

在对更高安全性、增强骑行体验、电气化以及可持续和经济的城市交通需求的推动下，两轮车和三轮车市场正在经历技术转型。

随着蓝牙低功耗（BLE）技术发展到5.2及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术，该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。

图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。

中科院微电子所尚大山研究员与南方科技大学深港微电子学院王中锐博士合作，开发了一种基于液体状态机（Liquid State Machine, LSM）技术实现多模态时序脉冲数据的学习方法。

随着移动计算、云计算、人工智能和数字化转型的加速推进，无论是B2B还是B2C领域的企业都在寻求更快速响应市场变化的方法，并通过智能自动化提高运营效率和服务质量。

TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。

汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。

为了突破GAA 器件中严重的源漏选择外延缺陷产生的高寄生电阻和低驱动性能挑战，中科院微电子所集成电路先导工艺研发团队提出了一种与GAA制造工艺兼容的近自对准支撑台（Quasi-Self-Aligned Landing Pads）技术……