诺基亚始终尊重知识产权并期望其他企业也能遵循这一原则。

作为存储领域的新锐品牌，云创同芯YCT Innov以创新为核心驱动力，产品广泛应用于数据中心、人工智能、消费电子、汽车电子等前沿领域。

当前，凭借低功耗、便捷连接等特性，蓝牙技术已成为物联网革命的重要催化剂。5月22日至23日，2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2025)即将重磅回归，成为开发者、产品经理、企业高管及解决方案供应商塑造无线创新未来的绝佳平台。

大容量、高性能、高可靠的车规级存储已然成为标准配置，eMMC和旧规范的UFS将无法满足未来高性能车规级存储需求，车规级UFS 4.0将变得尤为重要。

真我此次以 “超能打，打超久” 为产品理念，在性能、续航、散热、屏幕等维度实现全面突破，同时携手汇顶科技带来超声波指纹与音频体验的双重升级，为用户打造 “无短板” 的旗舰体验。

机器人会产生较大的冲击力且移动速度较快，因此可能会带来一定的风险，例如在意外碰撞中导致工人受伤。

firefly萤火虫标配地平线征程计算方案，128 TOPS算力配合24个高性能感知硬件，智能领航辅助NOP覆盖99%的高速及城市快速路，泛场景自动泊车，直击狭窄车位痛点。

地平线HSD搭载当前最高性能的国产智驾计算方案征程®6P，采用一段式端到端架构，提供体验“类人”、用户“信任”的出行体验。HSD的发布，展现了地平线自身软硬结合的技术积累，推动智驾行业向更安全、更高效的方向发展。

新的产品定义方向使主芯片架构师不得不去思考，其芯片在如何应对大模型快速演进的同时，还能实现用智能手段赋能传统应用和实现新兴功能。

三星抢先采用GAA架构量产3nm，通过电学测量与分析来观察它如何以背栅偏压控制设计与工艺优化达成低功耗……

该技术在纳米片沟道释放后，通过极薄厚度的臭氧自限制氧化与腐蚀反应，实现了对纳米片沟道表面残留的Ge原子精准去除，避免对内层Si沟道的损伤。

对于村田提起的诉讼，卓胜微最新回应表示，公司产品均为自主研发，对原告主张不予认可，并将积极应诉。

恩智浦为pH测量提供了边缘AI就绪的解决方案，其中恩智浦模拟前端（AFE）能够快速、准确且可靠地生成pH计数据，为利用机器学习算法实现实时水质监测提供了技术支持。

多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。这一精度目标带来了一个挑战，因为在大多数情况下，如果不使用多个天线，要可靠地达到0.5米精度是很困难的，甚至是不可能的。

本研究提出一种新颖的软硬件协同设计系统—基于随机电阻存储器的深度极限点云学习机（DEPLM），可支持高效统一的点集分析。

如何针对芯粒异构集成的复杂性，提出新的热仿真方法，这对Chiplet热管理技术提出了新的要求。

负载突降（Load Dump）是指当车辆电池突然与发电机断开时，因发电机未及时调节而产生的高压浪涌。ISO 16750-2 Pulse 5a标准专门针对这一情况设计，要求电子设备能承受高达数十伏甚至百伏级的浪涌脉冲......

在刻蚀工艺的仿真加速方面，EDA中心姚振杰副研究员和陈睿研究员开展联合攻关，提出一种级联递归神经网络（CRNN），该模型通过递归神经网络充分表征刻蚀轮廓……

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。

传统的存算一体宏仅支持网络推理，无法进行网络训练所需要的转置运算。现有方案无法对训练中的前向与反向传播过程中的乘累加电路进行有效的复用，造成了功耗和面积上的浪费……

今天的半导体行业正在向更小的工艺节点和更复杂的集成电路（IC）不断迈进，来自可靠性的挑战也随之加剧。电迁移和 IR 压降分析逐渐成为整体设计验证过程的关键部分，半导体的可靠性验证的需求也将大幅增加。

随着摩尔定律的效应逐渐趋缓，半导体产业正转向结构、材料与系统级创新，以“P-P-A-C”四大指标取代尺寸缩小为核心。泛铨科技以EELS技术深入分辨3D NAND结构，展现在化学键与元素价态分析中的独特优势……

Wolfspeed 作为碳化硅材料与器件领域的领先制造商，正式发布了第 4 代碳化硅 MOSFET 技术平台。该平台通过优化开关特性，针对性解决了高功率设计中普遍存在的效率瓶颈与热管理难题。