美国防部将小米移出黑名单不代表拜登政府会对华为手软;高通骁龙888或再次改用台积电生产,因三星5nm功耗控制不力;芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资,EDA 2.0第一阶段研究成果将公布.....

【今日头条】

美国防部将小米移出黑名单不代表拜登政府会对华为手软

据路透社星期三报道,一份法庭文件称,小米科技和美国国防部达成协议,后者同意将小米公司从政府黑名单上拿掉。双方将同意解决正在进行的诉讼,不再有任何争议。 小米公司与美国国防部达成的这项协议是罕见的。分析人士同时指出,尽管美国将小米从黑名单中拿掉,这并不意味着拜登政府会逆转上届政府对中国科技公司的所有禁令。

本星期,拜登政府延长了2019年的一项行政命令,禁止美国公司使用华为等公司制造的电信设备,并指责这些设备构成国家安全风险。与此同时,美国国会正在加紧推动两党立法,以对抗中国,增强美国在技术和关键制造领域的竞争力。 点击“阅读原文”,进入全文......

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本周要闻

芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资,EDA 2.0第一阶段研究成果将公布

芯华章(X-EPIC)日前宣布,公司已完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。同时芯华章还表示,已完成对EDA 2.0的第一阶段研究,即将公布成果……

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高通骁龙888或再次改用台积电生产,因三星5nm功耗控制不力

高通骁龙888 5G处理器正式在各机型上使用以来,消费者传出最大的问题是发热严重,功耗过大,而这方面高通似乎把原因归咎于三星的工艺,因此高通或再次改用台积电。此前有情报称“骁龙895”研发代号Waipio(夏威夷怀皮奥山谷),集成X65 5G基带,可能采用台积电的第二代5nm或者4nm生产。

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比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市

公告显示,在汽车领域,依托在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品,应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。

在工业、消费电子和家电领域,比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。

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全球半导体大厂加码SiC,中国胜算几何?

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现,SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步,SiC与GaN器件与模块在需求拉动下,叠加成本降低,SiC和GaN将迎来高光时代。

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新加坡超算架构是什么?为何采用AMD三代霄龙EPYC 7003

AMD不仅在个人PC领域逐渐实现逆袭,与Intel平起平坐,在服务器领域,以及超算中心也不断建树。最近,有爆料称AMD三代霄龙EPYC 7003将进入新加坡超算中心,承担支撑超算架构的主要作用,那么,新加坡超算中心的架构是什么?为何会采用AMD三代霄龙EPYC 7003?

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新华社评台积电南京扩产:世上没有速效救“芯”丸

当今世界,正处于百年未有之大变局中,面对美国掀起的贸易争端,汽车、手机等现代工业一次次遭遇“缺芯”之痛,中国芯成了科技自立自强、摆脱“卡脖子”之手的关键战场。但是, 世上没有速效救“芯”丸。只强调内循环的片面想法、追求大干快上的短视行为、动辄比肩领跑的夸大主义,都不利于芯片行业长期发展。

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中国62比特可编程超导量子计算原型机“祖冲之号”原理如何?能做什么?

量子计算与量子信息近年的发展受到国际上的普遍关注,以量子信息科学为代表的量子科技正在不断形成新的科学前沿、激发革命性的科技创新、孕育对人类社会产生巨大影响的颠覆性技术。日前,中国科大中科院量子信息与量子科技创新研究院团队宣布,成功研制62比特可编程超导量子计算原型机“祖冲之号”,并在此基础上实现了可编程的二维量子行走。

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联发科与高通的5G SoC之争

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2020 年全球出货1.51亿智能音箱,近半数采用联发科芯片

在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点,过去两年的市场份额增加了一倍多……

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