英国首相表态安世半导体收购NWF是否影响国安；Skylake处理器设计者Shlomit Weiss回归英特尔，负责消费级芯片研发；立讯精密注资3亿，成立芯片公司立芯精密；全新材料制造FE-FET，让一颗芯片既是RAM又是ROM。
【今日头条】
英国首相表态安世半导体收购NWF：是否影响国安，给我查！
近日，闻泰科技（Wingtech）旗下、总部设在荷兰的安世半导体（Nexperia），收购英国最大200mm（8英寸）晶圆制造商威尔士新港晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF）的新闻引起了国内极大关注，同时也引起了英国方面对国安方面的担忧。
英国批评人士认为，从“被迫”排除华为5G技术到允许安世半导体收购英国晶圆厂NWF，都是现政府以及英国企业界为了短期经济利益不顾国家安全利益的又一实例，半导体工业归属于国家安全与投资法案的管辖范畴，应该按照《国家安全和投资法案》进行审查。压力之下，英国首相约翰逊表态……
【本周要闻】
在 Pat Gelsinger 重返英特尔并接过首席执行官的职务之后，该公司又宣布了又一名资深人士的回归，她就是有着 28年芯片架构设计经验的 Shlomit Weiss 。Tom's Hardware 报道称，Weiss 将带领英特尔所有消费级芯片的研发设计工作。
Weiss 在半导体行业总共工作了 32 年，其中28年献给了英特尔。之后她在 Mellanox Technologies 公司做了4年的芯片工程高级副总裁，直到公司最近被英伟达（Nvidia）收购。
据悉，立讯精密今年将首度代工iPhone，机型为iPhone 13 Pro，订单占比约40%。消息还称，今年的 iPhone 13系列共提供四款设备，包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。
不过从整体iPhone 13系列的代工订单分配看，鸿海依然是最大赢家，他们的订单包括顶配iPhone 13 Pro Max全部订单，68%的iPhone 13，60%的6.1吋的iPhone 13 Pro。和硕则独家拿下iPhone 13 mini订单。
而立讯精密近期相关的消息不止是拿下iPhone订单，他们还成立了一家芯片公司。
宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的一个研究小组展示了在单个芯片上实际集成 RAM 和 ROM的方法，采用铁电场效应晶体管（FE-FET）器件将使芯片的空间效率更高，功能更强。
FE-FET器件可以快速切换状态以进行计算，但也能够在不通电的情况下保持这些状态，使它们既可以作为 Serving RAM 也可以作为 ROM。而制造实用 FE-FET 器件存在诸多障碍，首先由于铁电材料的高温要求，这种最能显示必要的铁电效应的材料与大规模生产硅元件的技术不兼容。
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