集成电路布图设计撤销案件首次公审，判决将影响手机射频芯片市场；台积电5mm量产苹果A15芯片, iPhone 13秋季如期发布；Arm发布全套计算方案，包括64位 Cortex-X2、A710、A510 CPU处理器，以及Mali GPU图形内核。
【今日头条】
集成电路布图设计撤销案件首次公审，判决将影响手机射频芯片市场
5月25日，国家知识产权局专利局复审和无效审理部针对第JC0021号集成电路布图设计撤销案件进行第十一次重大案件公开审理宣传报道活动。该活动是2021年组织的首次公开审理宣传报道活动，首次涉及集成电路布图设计撤销案件。
该案件编号JC0021，涉案布图设计登记号为BS.165007265、布图设计名称为“KX11（4G高频段功率放大器芯片布图）”，专有权人为深圳飞骧科技有限公司（以下简称深圳飞骧），撤销意见提出人为北京昂瑞微电子技术有限公司（以下简称北京昂瑞微）。
作为近年来涉及射频功率放大器前端芯片中核心芯片的集成电路布图设计的案件，该案的审查结果可能会对手机射频芯片技术和市场、以及集成电路布图设计撤销案件的审查标准产生影响。
【本周要闻】
5月26日，ARM一口气发布了全套计算方案，包括64位的Cortex-X2、A710、A510 CPU处理器，Mali-G710、G610、G510、G310 GPU图形核心，和相关的互连、网络技术。同时，ARM给出最新数据，2020年第四季度，ARM芯片合作伙伴共出货了73亿颗ARM架构的芯片，同比增长22％，创下历史新高，相当于每秒900多颗、每天7000万颗。
有业内人士向媒体爆料，台积电已经启动生产新一代iPhone处理器A15芯片。据报道，用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%提升。
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