在IC设计中,性能、功耗、速率都是非常重要的设计要素。如何取舍和折衷,常常困扰芯片设计师。但在很多设计中,速率则是一个至关重要的参数。如何减少时延,提高芯片的运行速率?对此,本文作者分享了自己的设计经验和技巧。

设计人员在开发芯片逻辑之前,需要在许多因素之间作出权衡。例如,如果是为移动应用开发芯片,功耗就是一个非常重要的因素。在这种情况下,需要低功耗逻辑。顾名思义,低功耗逻辑有助于降低功耗,但会影响芯片的性能。同样,如果是为数据中心应用开发芯片,则需要考虑高性能,功耗相对次之。

总之,芯片的功耗和性能是成反比的。在为芯片设计编写逻辑时,设计人员需要找到功耗和性能的正确平衡点。如前所述,芯片的高速度对于某些应用来说是必须的。因此,在为此类应用开发逻辑时,有一些方法可以通过少量的逻辑优化来提高设计速度。本文将介绍可以用来提高芯片设计速度的一些技术和窍门。

1.重新格式化逻辑表达式

有时,可以通过改变逻辑代码编写的方式来提高电路的性能。图1就是这样一个例子。尽管两个代码执行相同的功能,但合成器工具以不同的方式综合两个代码,最终会影响到电路的时延。

图1:可以在在代码1(左)和代码2(右)的第4行看到差异。

采用Xilinx ISE和Spartan6系列FPGA分析时序性能。

图2:上方是代码1的原理图,下方是代码2的原理图。

图3:代码1(左)和代码2(右)的时延比较。电路2的速度要高于电路1的速度。

结论:图3的时序分析表明,在相同的逻辑条件下,将括号放在右侧得到的总时延可以减少电路时延,从而提高电路的速度。

2. 使用流水线寄存器

另一种提高电路时序性能的方法是使用流水线(管道)寄存器。将长组合逻辑分解为多个单元,并在它们之间添加寄存器。由于数据路径逻辑中增加了寄存器,从输入获得信号到输出产生信号的时间有所增加。但是每个时钟周期计算的结果会相应增加,从而减少电路的总时延。

图4:代码3(左)和代码4(右)具有相同的功能,但代码4采用了流水线寄存器,而代码3则没有。

图5:在代码3(左)和代码4(右)的时延比较中可以发现,电路4的速度要高于电路3的速度。

图6:顶部是代码3的原理图,底部是代码4的原理图,后者包含了流水线寄存器。

结论:从图5可以明显看出,带流水线寄存器的电路的速度远高于不带流水线寄存器的电路速度。流水线增加了时延和面积,但也提高了工作频率。因此,当性能是标准时,流水线方案应该是首选。

3. 将慢速信号放在数据路径逻辑的末尾

解决长路径问题的另一种方法是将最慢的信号放在逻辑的后端。例如,Z=A&B&C&D可以重新排列为Z=(A&C&D)&B。这可确保信号B在综合完成时仍然在逻辑后端,从而有助于减小逻辑的整体时延。

4. 高层次编写代码

在设计中将加法器和乘法器等算术运算留给综合工具来实现通常是一个好主意。在较低层次进行设计,可能会导致时序问题,因此应尽可能将其留给综合器。

在高层次编写RTL代码时,可以使用Synopsys DC并在DesignWare库的帮助下实现加法器、时钟域交叉单元、乘法器和时钟门控单元等常见逻辑块。同时应注意编写能让合成器容易理解的RTL代码。这样可以产生高质量的网表。在设计中使用状态机,并实现良好的层次结构,将会得到更好的综合结果。

5. 执行综合时放松面积约束

减少面积约束,将有利于综合器工具在提供的库信息中查找除标准VT(SVT)单元之外的不同单元。更快的单元(LVT)有助于减少逻辑时延,但会增加面积和功耗。在综合过程中适当增加编译器的工作量将允许综合工具在生成网表之前尝试不同的组合和替代。唯一的缺点是它增加了编译时间。

6. 在严格的时序约束下执行综合

为了确保综合工具能够更加尽力地优化长数据路径,整个综合是在比目标周期时间更短的时间内完成的。由于要到布局和布线后才会有金属电容,因此综合后获得的时序分析只是一个估计值。在较短的时钟周期时间执行综合,会抵消后续的后端处理中出现的金属电容和其他寄生参数。

遵循以上这些方法将有助于减少设计中的时延,从而使设计能够实现更高的运行频率。

(参考原文:Six ways to improve speed of digital logic in IC design )

本文为《电子工程专辑》2022年9月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长,尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而,模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守,反映了对市场不确定性的谨慎态度。
东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强(Injection Enhanced)结构IGBT注册了IEGT这个专利名称,所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT……
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
原告村田要求被告顺络电子立即停止制造、销售、许诺销售侵犯专利权的所有侵权产品,并销毁所有库存侵权产品和半成品,删除和销毁所有与侵权产品有关的宣传材料、网络链接或网页。
为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求,近日,安世半导体宣布计划在德国汉堡市(Hamburg)投资 2 亿美元(约 1.84 亿欧元)研发碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等下一代宽禁带半导体(WBG),并在汉堡工厂建立生产基础设施,同时,还将提高硅(Si)二极管和晶体管的晶圆厂产能。公告表示,从2024年6月起,安世半导体的SiC、GaN和Si这三种技术都将在德国开发和生产。
移动通信中常用的射频滤波器可分为声表面波(SAW )滤波器 和体声波(BAW )滤波器。星曜半导体专注的TF-SAW是一种什么滤波器?与其他类型的滤波器相比,TF-SAW滤波器的特点是什么?
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
今日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设
投资界传奇人物沃伦·巴菲特,一位94岁的亿万富翁,最近公开了他的遗嘱。其中透露了一个惊人的决定:他计划将自己99.5%的巨额财富捐赠给慈善机构,而只将0.5%留给自己的子女。这引起了大众对于巴菲特家庭
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
又一地,新型储能机会来了?■ 印度:2032储能增长12倍,超60GW据印度国家银行SBI报告,印度准备大幅提升能源存储容量,预计到2032财年将增长12 倍,超60GW左右。这也将超过可再生能源本身
在科技浪潮翻涌的硅谷,马克·扎克伯格不仅是“脸书”帝国的掌舵人,更是以其谦逊低调的形象,在公众心中树立了独特的领袖风范。然而,在镁光灯难以触及的私人领域,扎克伯格与39岁华裔妻子普莉希拉·陈的爱情故事
 “ AWS 的收入增长应该会继续加速。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件亚马逊公司( NASDAQ:AMZN ) 在当前水平上还有 38% 的上涨空间。这主要得益
今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A
极越汽车闪崩,留下一地鸡毛,苦的是供应商和车主。很多人都在关心,下一个倒下的新能源汽车品牌,会是谁?我们都没有未卜先知的超能力,但可以借助数据管中窥豹。近日,有媒体统计了15家造车新势力的销量、盈亏情
亲爱的企业用户和开发者朋友们距离2024 RT-Thread开发者大会正式开幕仅剩最后3天!还没报名的小伙伴,抓紧报名噢,12月21日不见不散!大会时间与地点时间:2024年12月21日 9:30-1