目前,第五代移动网络(5G)正在全球范围内不断推进部署,各种新业务可用性越来越高,不仅提升了用户体验,并且支持多种极具挑战性的应用。不过重要的是要认识到,5G网络不仅仅是对4G技术的性能提升(在上传和下载速度方面),也不是对现有标准和协议的简单升级。

目前,第五代移动网络(5G)正在全球范围内不断推进部署,各种新业务可用性越来越高,不仅提升了用户体验,并且支持多种极具挑战性的应用。

不过重要的是要认识到,5G网络不仅仅是对4G技术的性能提升(在上传和下载速度方面),也不是对现有标准和协议的简单升级。除了典型的手机应用外,5G技术还能够支持更高级别的服务和应用,例如自动驾驶汽车、车与车和车与万物通信(V2V和V2X)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)、高清视频流和物联网应用。5G网络提供的新特性可以归类如下:

  • eMBB(增强型移动宽带):5G所具备的更大带宽将允许用户流畅高效地使用增强现实、视频流和视频会议等应用;
  • mMTC(大规模机器类型通信):5G将能够管理大规模连接(数千个并发连接的设备和数百万个连接)而不会使网络过载,从而允许对复杂的物联网应用进行有效管理,例如智能家居、智能城市、智能电网等;
  • URLLC(超可靠低延迟通信):该服务将为所有需要实时行为和极低延时的应用程序提供支持,例如工厂自动化、工业控制系统、自动驾驶汽车、智能电网和手术机器人。

5G测试关键阶段

鉴于快速进步的技术以及5G对网络基础设施提出的更高要求,迫切需要从实验室到现场、从无线接入网到核心网的全面测试解决方案。此外,运营商和设备供应商们正在采用包括O-RAN联盟标准在内的开放无线接入网络(RAN)技术,来最大限度地降低基础设施开发成本,并减少影响新产品创新的阻碍。

从图1中可以发现,5G网络测试包括如下三个主要阶段:

  • 确认阶段:新技术在部署之前需要在实验室进行确认;
  • 验证阶段:网络及其服务需要通过适当的现场试验开展现场验证;
  • 可见性阶段:此阶段旨在确保、优化和货币化网络。

图1:5G测试的三个关键阶段。(图片来源:VIAVI Solutions)

5G测试解决方案

随着5G网络和解决方案的快速部署,迫切需要测试与测量公司来帮助供应商和运营商测试5G电信设备。这不仅涉及无线通信测试,还涉及光纤测量、使用频谱分析仪等仪器进行的现场测量等。

目前,业界已有公司开发出5G全面测试套件,其中包含了多个用于实验室确认、现场部署和服务保证的模块,例如VIAVI Solutions公司的5G测试套件。该公司无线解决方案经理Owen O'Donnell在接受“电子工程专辑(欧洲)采访时介绍道,该公司的测试套件在电信测试方面,已经实现3G、4G和5G网络测试全覆盖,包括开放无线接入网络。

不过,需要澄清的一件事是实验室测试和现场测试之间的区别。实验室是开发新基站或5G核心网络的供应商想要测试已开发内容的地方,确保其真正按照要求或适用标准工作。包括3GPP制定的标准在内的电信标准发展非常迅速,以及需要不断开发新的产品来满足新的标准需求。

供应商需要验证他们是否已经完全正确的理解和实现了标准,这正是测试解决方案的用武之地。完善的测试解决方案会帮助工程师走进实验室,通过模拟供应商缺失的那些设备部分来帮助工程师进行开发测试。”

举例来说,如果供应商想要测试一个基站,如果没有核心网和大量的用户设备,要完成标准合规性测试几乎是不可能的。这时,测试套件就可以提供解决方案。测试套件模拟数千个用户设备(如手机)行为,将相关消息发送到基站并测试基站是否能够正确处理这些用户设备消息。而在基站的另一侧,测试套件模拟一个核心网,以便基站将呼叫建立请求转发给核心网,并验证基站能否从核心网得到正确的返回应答。这样,可以利用两套测试套件,即一个用户设备仿真器和一个核心网仿真器,完成被测基站的合规性测试。从标准合规性的角度来看,这将有助于基站制造商确保研发的基站能够正常工作。

这类测试大都可以在实验室中完成,而且实验室中还允许失败,而不会对现实网络中的任何人的正常应用产生影响。不过,当设备进入现场的实际真实网络时,还需要进行一些其他测试,例如波束成形测试。

5G网络应该可以为用户提供更大的吞吐量、更多的连接和更多的物联网设备。虽然运营商有他们自己的特定KPI,但在去现场测量实际吞吐量和到终端基站的连接数之前,通常并不知道他们的具体指标。

5G核心网与4G核心网完全不同。5G对核心网络进行了彻底的重新开发和重新设计,并添加了新的单元。重要的是,5G核心网络中的那些独立单元现在可以由不同的供应商提供。

这就需要确保所有来自不同供应商的这些单元能够在一起协同工作,并且能够协同处理实际业务,这正是基于VIAVI实验室的工具之一——TeraVM的用武之地。TeraVM是一种应用程序仿真和安全性能解决方案,可为应用服务、有线和无线网络提供全面的测试覆盖。图2显示了TeraVM和其他VIAVI工具是如何用于检验5G SBA(基于服务的架构)虚拟移动核心及其组件的。

图2:使用TeraVM进行5G测试。(图片来源:VIAVI Solutions)

另外,VIAVI测试套件还可以将其系统测试解决方案置于云端,用户登录Amazon网络服务后,可以选择和预留一些实例,将测试方案上传到这些实例,然后即可支持工程师们将测试转移到云端,实现在云平台上进行测试。该功能在人们不能轻易进出实验室时(在疾病大流行时期尤其如此,比如当前发生的新冠疫情),显得特别实用。这样,工程师们就可以在家里或从拥有IP连接的任何位置访问测试系统。因此,用户只要有功能测试需求,该测试解决方案就能支持随时随地的远程系统测试。

(参考原文:Testing Solutions to Accelerate the Roll-Out of 5G Infrastructure

本文为《电子工程专辑》2021年12月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅 

责编: Amy Wu

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
此次制裁不仅涉及传统的军事和国防领域,还扩展到了高科技产业。BIS指出,上述实体清单被认为与中国高超音速飞行器、专有软件的开发、设计和建模有关……
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
光电探测器的性能因材料不同、结构不同、制备工艺及应用场景的不同而存在较大的差异。性能指标之间往往存在制约,如暗电流与输出电流、灵敏度与响应度、可靠性与灵敏度等需要权衡。对于性能表征也是如此,例如高响应度与高精度电流表征无法同时进行。
iTAP的交互流程融合了智能选卡下无感接近的便捷性、高强度商密算法下的高安全性、海量应用下的快速响应效率以及对现有NFC技术的兼容性等优势。
泰克公司电源市场部门负责人Jonathan Tucker讨论了更适合宽禁带功率器件的测试方法,以及这些方法如何帮助提高器件的性能。
近日,国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司(简称“上海汽检”)筹建国家汽车芯片质量检验检测中心,这标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心正式落户上海嘉定安亭。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
中国上海,2025年1月9日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技