2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。

2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。

外界因素改变了消费者的习惯,远程办公和会议,在线教育等应用被广泛接受,促进了多个行业的数字化转型。与之对应的网络通信、人工智能、存储和服务器半导体技术也将迎来一次飞跃,物联网正朝着更智能、更安全、更便捷的方向发展着。2022年,各种带通信、AI功能的MCU需求迎来爆发,国外品牌的缺货则给了国产品牌持续渗透的机会;终端产品对存储的需求,也促进了DRAM向DDR5标准挺进,NAND向更高层数的3D堆叠发展;而元宇宙概念的兴起,也令各类传统服务器处理器算力告急,以NPU为代表的融合计算架构和更加开放的RISC-V ISA将获得更多关注。

内驱因素上,2021年4月中国国家主席习近平在领导人气候峰会上重申了此前承诺实现从碳达峰到碳中和的时间——“中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,并争取2060年前实现碳中和。”

中国承诺实现从碳达峰到碳中和的时间,远远短于发达国家所用时间,需要付出艰苦努力,也被视作中国,乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。对于半导体行业从业者们来说,则意味着一系列与新能源、电子转换、节电相关的技术产品需求会在未来几年迅速升温。2022年,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,将在电动汽车、消费电子等行业大量应用;广泛用于工业、汽车和通信领域的信号链、电源管理等模拟芯片也将迎来更大成长空间。

关于2022年整个半导体市场的走向,不同分析机构也给出了不同的答案。

由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)认为,2022年的半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元,创历史最高纪录。这一数字比他们在2021年6月的预期上调了280亿美元,原因也是因为疫情影响下社会不断数字化,通信及信息终端等领域的半导体需求扩大。

IDC也认为,未来几年全球半导体行业的增速将高于历史平均增长水平,但另一家调研分析机构IC Insights用其自有分析模型得出的结果是——2022年会保持正增长没错,但增长率要远低于2021年。

在缺货问题上,英国调查公司Omdia认为,虽然世界各大半导体厂商都在致力于增产投资,但严重的半导体紧缺将持续到2022年。具体何时达到供需平衡?IDC认为是在2022年中期,然而随着2022年底至2023年全行业投资的产能开始大规模量产,恐怕届时又会出现产能过剩现象。

产业界人士如何看待新一年的机遇和挑战?《电子工程专辑》邀请了多位半导体行业内的资深专家,在其各自专业领域对2022年做了一次深度展望,或许能给您带来一些启发。

请点击下方标题或照片,查看各位行业专家的新年展望:

《产业复苏引发更多应用形态,催化“感存算控联”技术突破》——程泰毅,兆易创新CEO

《2022年将是物联网发展的转捩点》——Daniel Cooley,Silicon Labs首席技术官

《技术预测:2022年及更远的未来》——David Harold,Imagination Technologies首席营销官

《新能力、新价值与新模式,ADI的又一次启航》——赵传禹,ADI中国区销售副总裁

《英飞凌:2022年将持续聚焦电气化和数字化》——苏华博士,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁

《构建产品全生命周期的企业级数据链,夯实数字化转型的底层数据平台》——Eric Starkloff,NI总裁兼首席执行官

 

《“后疫情时代”的网络需求与机遇——光通信、物联网、消费类电子市场趋势》——黄旭东,Semtech中国区销售副总裁

《NPU技术飞速发展,成为构建智能计算的核心技术》——吴雄昂,安谋科技执行董事长兼首席执行官

《随着半导体缩放比例定律的终结,性能将通过定制处理器设计实现》——Rupert Baines,Codasip首席市场官

《中国碳化硅供应链突破在即,短期Fabless仍占技术和产能优势》——黄兴博士,派恩杰半导体创始人兼总裁

《中国创新正在推动对高质量嵌入式开发工具的需求》——Richard Lind,IAR Systems公司代理首席执行官

展望视频版本请关注微信视频号

“ASPENCORE”

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
值得注意的是,榜单并未强调CEO的排名顺序,但数据显示,这十位CEO所领导的公司在业绩考核期间股价平均上涨了47%……
半导体终于开始好转了吗?本期封面故事,《电子工程专辑》邀请到来自行业中多家知名企业的高管,借助他们的视角,一窥2024年的行业复苏迹象。
哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力?哪些市场会带来新的应用机会?芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战,又将如何应对?……整个产业界迫切想要得到的答案,或许可以在这里找到。
Blind表示今年美国企业员工在高通膨环境下最在意的就是工作稳定,因此企业裁员严重影响CEO满意度。因此,今年大规模裁员的企业CEO都在这次排名中吊车尾……
自2022年下半年来,全球智能手机市场也连续多季出现下滑,最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意,也传递到了上游,当前半导体超级周期接近尾声,然而在一片“下行”的声音中,也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应,还是扩充产能后的成本传导?哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”?
如果说技术方面,安森美的制胜之道在于领先的技术、广泛的产品阵容、供货能力,以及随客户需求而不断扩展产能,那么提前布局和执行的Fab-Liter战略则是对技术方面的有力保障,可持续发展战略和全球化则是顺应时代大势的成功所在。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部