通过设计ZVS低通滤波器,可实现20 MHz LTE包络信号的跟踪,而多相降压变换器则完成了固有相位的维护和电流平衡。对于给定的设计额定值和PARP,与两电平降压转换器相比,本文建议的两相三电平降压转换器在平均功率方面效率更高。

RF功率放大器(RFPA)需要庞大的冷却设备,众所周知,因为只要借助恒定的直流电源电压供电,它就会散发热量。所以通常冷却设备都会占据射频发射器系统的很大一部分。要提升RFPA的效率,根本原理和解决之道在于使用包络跟踪 (ET) 电源,因为这种电源调制器具有较高的峰-均峰值 (PARP)。 图1清楚地展示了一个ET功率放大器的简单功能框图。目前市场上已经有不同类型的ET电源,而且在具体类型中都有进一步的定义,如线性放大器、开关变换器、和线性辅助开关转换器。测量高达20 MHz的大信号带宽通常由单相或多相降压转换器来进行跟踪,这种转换器专用于4G LTE基站。在这种应用中有一个常见的问题,即在高频下对更高直流电压的处理。本文讨论并介绍了ET两相三电平降压转换器及其各项优点。这种设计因其高开关频率而具有较低的关断开关损耗,因此适用于PARP ET电源和更高带宽。本文还说明了这种转换器的工作原理和设计。

图1: ET电源

设计

图2清楚地表示了这种两相三电平降压转换器和ET应用ZVS四阶输出滤波器的功率级架构。RFPA 的行为可从电阻负载 RL中获知。图 3 和图 4 表明了在 Vin/2 处对飞跨电容器两端电压的正确控制。当0 < D < 0.5时,每相开关节点电压在0 和 Vin/2 之间切换;当0.5 < D < 1时,电压在Vin/2 和 Vin 之间切换。我们可以注意到,4倍于器件开关频率的纹波频率存在于总电流 IT中,最终带来开环转换器带宽的增强和滤波器尺寸的减小。 

图2:两相三电平降压变换器电路图

图 3:转换器在0 < D < 0.5 时的波形图 4:转换器在0.5 < D < 1 时的波形

器件选择

该设计选择了EPC800系列eGaN FET,原因在于其具有超小尺寸、零反向恢复率和较低的开关损耗。图 5 和图 6 清楚地表明,相比传统同类设计,在高达50 MHz的较高开关频率下,最大额定功率为115 W的三电平设计具有更高的效率。其低侧MOSFET (LSM)包括顶部两个器件S1x和S2x,以及底部两个器件S3x和S4x。S1x和S2x将电感器 L连接到输入直流总线/电容器的正极端子(称为高侧MOSFET (HSM));S3x和S4x将电感器 L连接到地/飞跨电容的负极端子。在低侧器件的栅极信号中引入适当的延迟可以帮助实现 LSM的ZVS导通。在高侧器件导通时,存在一定的耗散,这是因为缺乏负导体电流来通过寄生电容器进行充电/放电。如果在设计峰-峰纹波电流时,使其承载的电流是平均电流值的两倍,则HSM的ZVS导通也可以实现。L1值的正确设置将有助于平衡相电流,而无需任何电流控制回路的帮助。结果表明,时间与充电/放电开关和电感器负峰值电流以及L1的最大值成反比关系,以实现高侧开关的ZVS以及专用于N相三电平变换器的负载电阻、开关频率和占空比。表 1显示了四阶ZVS滤波器元件的负载电阻为 6.6 Ω。借助戴维南定理和叠加原理,简化后的两相三电平变换器电路如图7所示。

图 5:传统两电平降压转换器的开关频率效率比较

图 6:三电平降压变换器的开关频率效率对比

图 7:建议的两相三电平降压转换器的等效电路

结果与分析

在PLECS 仿真环境中,20 MHz带宽ET信号两相三电平降压转换器的开关节点电压和电感电流如图8所示。我们可以注意到,在开关节点电压为 (1) 0 V和15 V或(2) 15 V和30 V时出现切换,具体取决于输入包络命令值。与输入电压相比,GaN MOSFET 两端的电压应力被降低和限制。在平均功率条件下,该转换器在115 W时具有97.5%的峰值效率,在26 W时具有94.5%的平均频率。我们可以看出,这种设计可以实现10-dB PARP和90%以上的效率。

图 8:20 MHz两相三电平降压转换器的开关节点电压和电感器电流

结论未来应用范围

本文介绍了适于更高带宽ET应用的两相三电平降压变换器设计。功率损耗模型可帮助优化转换器的设计。通过设计ZVS低通滤波器,可实现20 MHz LTE包络信号的跟踪,而多相降压变换器则完成了固有相位的维护和电流平衡。对于给定的设计额定值和PARP,与两电平降压转换器相比,本文建议的两相三电平降压转换器在平均功率方面效率更高。这种两相三电平降压转换器的可扩展性也要高很多,可用于大功率ET应用。与此同时,它还可以实现更高带宽和PARP。仿真结果证明了其原理和操作。

(参考原文:Multi-Phase Three-Level Buck Converter for Envelope-Tracking Power Supply)

参考来源:

1. Multi-Phase Three-Level Buck Converter with Current Self-Balancing for High Bandwidth Envelope Tracking Power Supply Srikanth Yerra, Harish Krishnamoorthy Electrical and Computer Engineering University of Houston Houston, TX,

2. K.Moon, J.Kim, S.Jin, B.Park, Y.Cho, M.Park, and B.Kim, “Highly linear envelope tracking power amplifier with simple correction circuit,” in 2015 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), May 2015, pp. 127–130.

3. S. Jin, K. Moon, B. Park, J. Kim, D. Kim, Y. Cho, H. Jin, M. Kwon, and B. Kim, “Dynamic feedback and biasing for a linear CMOS power amplifier with envelope tracking,” in 2014 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS2014), June 2014, pp. 1–4.

4. M. Rodr ́ıguez, Y. Zhang, and D. Maksimovic ́, “High-Frequency PWM Buck Converters Using GaN-on-SiC HEMTs,” IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 29, no. 5, pp. 2462–2473, May 2014.

5. Y. Zhang, J. Strydom, M. de Rooij, and D. Maksimovic ́, “Envelope tracking GaN power supply for 4G cell phone base stations,” in 2016 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), March 2016, pp. 2292–2297.

6. H.Huang, J.Bao, and L.Zhang, “AMASH-Controlled Multilevel Power Converter for High-Efficiency RF Transmitters,” IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 26, no. 4, pp. 1205–1214, April 2011.

7. C. Florian, T. Cappello, R. P. Paganelli, D. Niessen, and F. Filicori, “Envelope Tracking of an RF High Power Amplifier With an 8-Level Digitally Controlled GaN-on-Si Supply Modulator,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 63, no. 8, pp. 2589–2602, Aug 2015.

8. V.Yousefzadeh, E.Alarcon, and D.Maksimovic ́, “Band separation and efficiency optimization in linear-assisted switching power amplifiers,” in 2006 37th IEEE Power Electronics Specialists Conference, June 2006, pp. 1–7.

9. P. F. Miaja, M. Rodriguez, A. Rodriguez, and J. Sebastian, “A Lin- ear Assisted DC/DC Converter for Envelope Tracking and Envelope Elimination and Restoration Applications,” IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 27, no. 7, pp. 3302–3309, July 2012.

10. (2019) EPC8009 – Enhancement Mode Power Transistor. (Online). Available: http://epc- co.com/epc/Portals/0/epc/documents/datasheets/EPC8009 datasheet.pdf

11. (2019) EPC8004 – Enhancement Mode Power Transistor. (Online). Available: http://epc- co.com/epc/Portals/0/epc/documents/datasheets/EPC8004 datasheet.pdf

责编:Amy Guan

本文为《电子工程专辑》2021年9月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅 

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣
安森美半导体此次裁员决策并非毫无预兆,主要原因是市场需求的下降和公司收入的减少。
从运算放大器、逻辑功能芯片到高端处理器等基本抗辐射器件已经存在多年,并提供多种辐射耐受等级。尽管抗辐射是必要条件之一,仅靠器件本身并不足以保证整个电路的抗辐射性能。
此次收购符合南芯科技的长期战略规划,通过整合昇生微在嵌入式芯片设计上的技术专长和研发团队,南芯科技将强化其在硬件、IP、算法及软件等方面的技术优势……
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
英诺赛科此次上市标志着作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业正式进入资本市场,并成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科的开盘价为31港元,较发行价上涨了0.5%,但随后股价跌破了发行价,市值约为270亿港元......
自1984年,意法半导体首次进入中国,成为首批在中国开展业务的半导体公司。意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规模最大、最具创新性的市场,与中国本地的制造工厂达成合作,具有至关重要的作用。他还表示,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,并将其应用于西方市场,“传教士的故事结束了”。
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
小米宣布全球首发光学预研技术——小米模块光学系统,同时发布官方宣传视频。简单来说,该系统是一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4
千万级中标项目5个,百万级中标项目12个。文|新战略根据公开信息,新战略移动机器人产业研究所不完全统计,2025年2月,国内发布35项中标公告,披露总金额超15527.01万元。(由新战略移动机器人全
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----编者荐语特征提取是计算机
从上表可知,2024年前三季度全球40强PCB企业总营收约416.7亿美元,同比增长7.6%。其中,营收排名第一位的是臻鼎科技(36.05亿美元),排名第2~5位的分别是欣兴电子(26.85亿美元)、
点击文末“阅读原文”链接即可报名参会!往期精选《2024年度中国移动机器人产业发展研究报告》即将发布!2024年,36家移动机器人企业融了超60亿元2024移动机器人市场:新玩家批量入场,搅局还是破局
‍‍近几年,随着Mini/Micro LED技术的高速发展,LED产业呈现几大发展趋势,如LED显示间距持续缩小、LED芯片持续微缩化、产品、工艺制造环节更为集成,以及RGB 封装与COB 降本需求迫
插播:历时数月深度调研,9大系统性章节、超百组核心数据,行家说储能联合天合光能参编,发布工商业储能产业首份调研级报告,为行业提供从战略决策到产品方向、项目资源的全维参考!点击下方“阅读原文”订阅刚开年
据报道,小米集团总裁卢伟冰在西班牙巴塞隆纳的全球发表会上表示,小米汽车计划于2027年进军海外市场。小米的立足之本在于深耕本土市场,作为一家中国车企,唯有在国内市场站稳脚跟,方能谈及海外扩张。因此,小
                                                                                                
2025年3月11-13日,亚洲激光、光学、光电行业年度盛会的慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心-3号入口厅N1-N5,E7-E4馆盛大召开。本次瑞淀光学展示方案有:■ MicroOLED/Min