非易失性内存标准(NVMe) 规范正在被重新制定。在保证前几代产品能够向后兼容的同时,NVMe 2.0 能够在日益多样化的设备环境下进行更快、更简单的开发,甚至包括硬盘驱动器(HDD)。重新构建 NVMe 就是为了应对未来存储的更高需求。

非易失性内存标准(NVMe) 规范正在被重新制定。

在保证前几代产品能够向后兼容的同时,NVMe 2.0 能够在日益多样化的设备环境下进行更快、更简单的开发,甚至包括硬盘驱动器(HDD)。NVM Express总裁Amber Huffman 表示:重新构建 NVMe 就是为了应对未来存储的更高需求。NVMe还支持独立开发的命令集,例如分区命名空间 (ZNS) 和键值 (KV),并支持与NVMe和NVMe-of Is Ready to Go the Distance通用的各种底层传输协议。

NVMe从最初的工作组发展成为一个完善的组织机构,负责维护一个规范库,该规范库包含多个文档(例如基本规范、命令集、传输以及管理接口规范)。NVMe 设备生态系统涵盖了企业级和客户端固态硬盘 (SSD)、可移动存储卡、计算加速器和硬盘驱动器 (HDD)。

NVMe 2.0经过了多次更新后,ZNS 规范现可为分区存储设备提供接口,并通过将数据与SSD物理介质匹配,使SSD和主机能够协作放置数据。这有助于提高设备整体性能并降低成本,同时还增加了主机能搭载的存储容量。技术工作组(Technical Work Group)的主席Peter Onufry表示:随着新命令集的添加, NVM会需要不同类型的命名空间。NVMe 2.0中的ZNS功能则搭载了一个可支持多个命令集的架构。

三星电子最近推出了采用ZNS技术的新型企业级固态硬盘(SSD),该硬盘最大程度提升了用户容量,并延长了存储服务器、数据中心和云环境的使用寿命。由于 ZNS 允许根据数据的使用情况和访问频率对数据进行分组,并将它们按顺序存储在 SSD内的独立区域中,因此这样做可以降低驱动器的写入放大系数 (WAF)。据三星称,写入操作的次数越少,SSD的效率越高,使用寿命也越长(可比传统SSD长四倍),因此该SSD将成为服务器基础设施更可持续、更环保的选择。

图1: NVMe 2.0在简化基本规范的同时还剔除了一些功能,更为简洁和清晰。(图片来源:NVM Express)

NVMe 2.0 中的Endurance Group Management 功能可以进一步延长SSD的使用寿命。该功能通过公开SSD的存取粒度并对其加以控制,使媒体能够被配置到 Endurance Group 中。Onufry 表示:“Endurance Group Management 的作用是让您可以创建多个NVM池,然后从这些池中创建命名空间”。例如,NAND 存储块就可以放置在SLC(单层单元存储)或TCL(三层单元存储)模式中。

KV命令集是NVMe 2.0 的另一个重要功能,它在对NVMe SSD控制器上的数据进行访问时,使用的是密钥而不是块地址。这使应用能够使用键值对(KV pairs)直接与驱动器通信,并消除键和逻辑块之间不必要的转换表。

NVMe 2.0 通过功能升级、管理容量、以及其它增强功能(例如从驱动器中提取可靠信息)来支持HDD。Onufry 表示:“当我们创造 NVMe时,我们其实想要针对的是NVM。不仅仅是 NAND,我们从未想过人们会想要将硬盘与NVMe连接。”他说,随着SCSI(小型计算机系统接口)被 PCIe(总线和接口标准)或 NVMe取代,我们需要一种能够继续兼容硬盘驱动器的方法。

Huffman表示:“NVMe 2.0中这样那样的功能看起来非常繁杂,所以为了简单起见,我们对它的基本规范进行了重构,让它不至于变得太过于复杂,这样在进行修改时,我们就不用担心是否会影响到设备的其它部分。如果你关心的是KV或者Endurance Group,你也可以只选择与之相关的部分。”

图2: 三星电子最近推出了新的企业级 SSD,该SSD使用了 NVMe 2.0 规范中的 ZNS 功能。(图片来源:三星)

Huffman说,重构的一部分是去除传输和命令等元素。这说明 PCIe(周边设备高速连接标准)不再是唯一能搭载 TCP(传输控制协议)和 RDMA(远程直接数据存取)的传输方式。就像当初只有块命令集时,添加了KV的命令集也是如此。将这些规范抽取出来能够让用户构建他们想要的设备。与此同时,NVMe-oF于2016年5月被首次单独推出,现在它已成为了基本规范的一部分。

Onufry 表示,从基本规范中剔除不必要部分可以实现持续创新,并使构建设备的用户更专注于他们在意的功能,而不必担心对其他功能造成影响。他说,即使某一项功能没有完全实现,整个NVMe规范也不会被拖累。“我们正努力实现彻底的分区。”

(参考原文:NVMe Gets Refactored)

责编:Amy Guan

本文为《电子工程专辑》2021年8月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展,对高性能存储芯片的需求显著增加,铠侠希望通过上市来筹集资金,以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆