半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况，该销售总额为432亿美元，对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%，不过对比去年7月销售总额的490亿美元，减少了11.8%。

赴美设厂可能比想象难得多。跟随台积电赴美设厂的中国台湾的产业链企业表示，实际成本远不止五成，而是高达400%，当地的工人薪酬、土地、水电等的成本都远超预期。2022年底台积电还意气风发决定投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，然而美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。

Fitch Solutions 旗下研究机构部门BMI Research的一份报告指出，印度有望在2027年前成为全球第三大消费市场，虽然目前印度排名第五，但Fitch Solutions 预测，随着中高所得家庭数量的增加，实质家庭支出增长29% 将使印度的排名上升两名，仅次于美国和中国。

下一代高数值孔径EUV光刻机High-NA EUV关系着全球半导体制程技术的进步，因此，荷兰ASML的研发和动作备受业界关注，近日，ASML首席执行官Peter Wennink表示，将在今年年底交付High-NA EUV的光刻工具。

如今，人工智能迅猛发展，正在解决许许多多之前根本无法解决或非常难以解决的应用难题。训练卷积神经网络作为人工智能深度学习的基石，使得人工智能可以更好地理解数据，从而解决各式各样的复杂问题。本文解释了神经网络模式识别与传统模式的区别，并详细讨论了卷积神经网络的模型架构、工作原理以及设计构件。

智能工厂自动化工程师对工业温度传感器的期望越来越高，包括更小的尺寸、灵活的通信和远程可配置性。本文介绍了如何利用高度集成的AFE，来快速重新设计热电阻温度传感器以减小外壳尺寸。文章还介绍了IO-Link设备收发器，如何使传感器的运行独立于工业网络接口(用于连接过程控制器)。虽然本文侧重介绍热电阻温度传感器，但这种重新设计也适用于使用热敏电阻或热电偶的温度传感器。

近期，半导体市场调整趋冷，而模拟芯片却依然火热，某种程度上对冲了产业下滑冲击。近几年，本土模拟芯片也取得了不错的技术进步，甚至在个别领域已达国际一流水准。近期，《电子工程专辑》采访了多家厂商，从技术趋势、产业竞争、国产化成长路径等视角，分析探讨国产模拟芯片技术现状及市场低迷期的应对策略。

MCU是汽车电子控制系统中的核心组件，存储体又是其中最重要的组成部分之一。在车规级MCU设计中，存储体及控制器功能安全设计是非常重要的一环，直接关系到汽车电子控制系统的可靠性和安全性。本文围绕存储体、功能安全性技术以及改善安全性的关联技术等，讨论了车规级MCU的开发以及功能安全的设计实现。

据悉，这一波科技股下跌主要原因在于市场担心美联储加息周期可能尚未结束，以及欧盟出台《数字市场法案》。《数字市场法案》的出台标志着欧洲市场对科技巨头的限制和监管进一步加强。尽管这对一些科技巨头来说是一次警示，但它也为有实力的小企业带来了更多发展的机会。

尽管在收购摩托罗拉之后，联想手机业务的占有率曾攀升至7.4%，排名全球第三，但这么多年来，手机业务始终都没有像PC业务一样成为支柱。因此，一方面不断砍掉手机业务，另一方面又在收购没落的日本手机品牌，未来联想的手机发展之路貌似“长路漫漫”。

这一次，特斯拉会再次和解吗？

最新IPO文件显示，苹果公司已经与Arm就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。这或侧面说明Arm未来在移动芯片以及人工智能芯片领域仍然具有很强的技术垄断优势。

罗姆在最近的PCIM Asia展会上，展示了最新的碳化硅与氮化镓新品，尤其是EcoGaN品牌的GaN HEMT器件，以及前不久才发布的Power Stage IC——后者有可能会成为市场爆款。

整体来看，存储产业出现了分化的市场行情：一方面在多类消费电子需求疲弱背景下，多家NAND Flash厂商仍在减产，另一方面因AI服务器需求增加，与AI场景高算力需求匹配的HBM需求上升。然而，AI浪潮催化下的DRAM行情虽有好转迹象，但整个存储芯片产业似乎仍待实际需求支撑。

近日，联想似乎接手了已经申请破产的日本智能手机大厂FCNT的智能手机业务，传出双方已经签订协议，预计将在本月内完成转让手续。FCNT此次转让将包括智能手机等移动设备的销售、维修和相关服务，并将由联想旗下的 FCNT LLC 接管......

今日（9月5日），新东方新材料收到《Notice of Termination of the SPA》，单方面要求终止《股权转让协议》，至此，从4月到9月近五个月的“野蛮收购”交易，在华为的反对下可能终止。

郭台铭四年前正式交棒给职业经理人刘扬伟，仅挂名董事，期间没有参与公司的管理。如今因个人因素辞任董事，外界普遍认为与他参与台湾地区大选有关……

关于高通停止开发Intel 20A芯片的原因，郭明錤认为主要有以下几个原因：一是芯片设计所需的巨额费用，特别是7nm后的开发成本显著提升，故同一制程很难同时与不同晶圆厂合作；二是因智能手机需求下滑，且最近解雇了415名员工，无足够资源再针对Intel 20A制程开发芯片。这也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一。

白农是一位在全球半导体领域拥有丰富经验的高管，先后任职于业内多家顶尖跨国公司。他最近担任了Imagination Technologies的中国区董事长，负责监督市场和生态系统战略的制定和执行。

上海积塔半导体有限公司已完成135亿元人民币融资，该轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

最近，华为公布了半年度业绩财报等一系列事件让业界了解到，无论是在企业生存还是研发技术方面，华为已经实现了再次蜕变。然而，驱动这一系列前进的除了华为独特的企业管理体系，还有其人才观。华为任正非就在今日（9月4日）表示：华为要建立自己的高端人才储备库，不拘一格获取优秀人才。

日前，在中国拜会客户期间，Michael Hurlston接受了《电子工程专辑》的独家专访，畅谈了公司的转型之路，对物联网发展的看法，以及当前复杂国际环境下Synaptics在中国的发展策略。 

近日，有外媒消息称三星电子已经进入了英伟达加速卡的供应链，最快将从10月开始向英伟达供应HBM3内存。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，明年三星的HBM市占率有可能将超过50%。

在今年Works With开发者大会上，芯科科技推出了第三代无线开发平台、开发人员工具套件Simplicity Studio 6以及为Amazon Sidewalk优化的全新系列SoC。芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley、亚太及日本地区业务副总裁王禄铭，就物联网OS、Matter和市场周期等问题接受了《电子工程专辑》等媒体的采访……

作为一颗密码芯片，实现“国密算法/国际算法”只是最最基础的部分，最重要的是要有保护功能。“其实我对于密码算法自己总结过一句话：密码算法芯片最主要的功能，是对于敏感参数的全生命周期的管理和防护。” 赵长松说到……