许多半导体制造商都寄望Chiplet能在接下来几年为延续摩尔定律寿命带来助力。Chiplet背后的概念也不是全新，产业界从数十年前就开始打造多芯片模组。

对于Intel，我们日常关注最多的是其CCG业务。但实际上CCG业务并不单纯是做PC处理器，还有一些设备类型，比如工作站、mini PC、NAS。这些设备有着自己与众不同的发展路径，比如说mini PC多见于行业应用，而不是我们所知的个人用户；Intel也并不像很多人认知的那样放弃了mini PC...

自从中国决定对镓和锗相关物项实施出口管制并于8月1日实施以来，最新数据显示，整个8月份中国的镓和锗出口量降至零。

近日，印度快报（The Indian Express）报道称：美国半导体巨头Micron Technology（美光科技）将投资27.5亿美元在印度建造半导体工厂，已经破土动工。

汽车产业正逐渐朝向域控制器前进。Ambarella的CV3系列域控制器主要用于处理L2+到L4级自驾车的感知、多感器融合以及路经规划...

国产大飞机C919于2006年8月立项，2017年5月首飞，2022年12月首架交付，历经近17年，于2023年5月28日，正式商业飞行。最近，又迎来好消息，C919将首次飞出国门：第一笔30架海外订单。

9月25日下午，华为新品发布会如期举行。不介绍Mate60 系列 “先锋计划”产品，刘德华代言余承东表示，这次发布会不介绍“先锋计划”产品，华为Mate 60系列开启

9月24日，紫光股份发布公告称，公司决定先终止收购新华三49%的股权，待定增募资完成后，再推进收购交易。

NS Nanotech利用来自麦基尔大学的一系列突破性专利授权，导入其下一代nanoLED技术的商业化，用于电视、手机、智能手表、AR等应用...

New Venture Research (NVR)的资料显示，电子制造服务(EMS)市场在2022年经历了五年来的最低成长率，但EMS收入去年仍实现成长，并创下6,944亿美元历史新高。

ChatGPT风潮凸显了一个问题：大规模人工智能即便在技术和经济上并非不可能，但现实中也变得不切实际；即使是对环境来说，也是很可怕的影响…

未来中低端芯片将有可能面临产能过剩，低价竞争的趋势，但如车规级等中高端芯片仍与国际差距很大，我们很需要同需求端结合，奋起直追。芯时代是什么？华为mate 60系列的鸿蒙出世，预示着我们不得不做出改变，因为我们动了别人的奶酪，我们不得不走出内卷的时代......

Marvell新推出高速芯片互连技术，采用台积电最新3nm工艺，可应用于小芯片架构，有效降低数据中心的能源消耗...

目前，此次收购得到了思科和Splunk董事会的一致批准。该交易预计将在2024年第三季度末完成。然而，尽管该收购案有利于思科和Splunk双方，但这一笔收购案必然会受到监管部门的重点关注。

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。

​​​​​​​根据 Counterpoint的报告，从2017年到 2023 年，全球活智能手机跃品牌数量从 700 多个减少到近 250 个。而活跃品牌数量的下降几乎全部来自本土品牌。用户群的成熟、设备质量的提高、更换周期的延长以及翻新二级市场的增长是活跃品牌数量下降的部分原因。

如果华为解决了手机芯片问题，余承东或将再次统领华为智能终端走向辉煌。

从“蔚来技术全栈”，我们也能理解，蔚来为何要跨界造手机、自研芯片：在提升用户体验的同时，进一步构建和完善产品生态，进行战略性防御。无论是蔚来造手机、自研芯片，还是规划“技术全栈”，不是扩张，而是防守，构建生态护城河。毕竟，华为、小米也在跨界造车。

由于光耦合器本身存在的限制，TI（德州仪器）最近宣布推出光耦仿真器，基于二氧化硅的隔离势垒，避免了传统光耦基于LED结构的诸多问题，据说寿命超过了40年...

最近几年，面对市场新挑战，高通也在积极采取措施来应对局势，特别是加大了新兴领域的投资和布局，例如5G、汽车、物联网和人工智能等，以寻求新的增长机会，特别是正逐渐进军汽车芯片领域，涉及信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等方面。

自2022年下半年开始，随着多重负面因素叠加影响，模拟IC市场需求始终处于诸多不确定因素影响中，好在新能源汽车、工业等行业发展迅猛，让模拟IC行业看到了新的曙光。那么，2023年模拟芯片厂商应如何在整体低迷市场中前行与突破？日前，纳芯微电子产品线总监叶健就相关热点话题接受了《电子工程专辑》的采访。 

或许是预测到高通中国业绩会加速下滑，加上全球智能手机市场的下降趋势导致整体手机芯片业务仍然会持续走低，高通中国才开始正式大规模裁员。

钮扣电池的回收挑战在于只能单次使用、不可充电的一次电池(primar y cell)，以及可充电的二次电池…

3D打印又名增材制造，可以将未来的工厂重新定义成一种可以放在桌面上的设备…

此前，在《金融时报》的一篇文章中，Nvidia报告称，预计2023年将在全球范围内出货 55万个最新的H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。因此，回顾过去数月英伟达AI芯片强劲的市场表现，也不得不令人有些意外。