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美国商务部减少三星电子政策补贴,调整至47.45亿美元
这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划,原计划投资金额为400亿美元,但最终调整为370亿美元。
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
英特尔惨遭股东集体诉讼,前CEO被追讨逾2亿美元薪酬
LR Trust作为英特尔的长期股东,于2024年12月对基辛格提起了一项新的诉讼。该诉讼指控基辛格在管理不善和财务误导期间获得了大量报酬,包括工资、股票奖励和奖金。LR Trust要求基辛格退还其在2021年至2023年期间获得的约2.07亿美元薪酬,并寻求惩罚性赔偿及诉讼费用......
吴清珍
2024-12-23
高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利,但争议犹存
当地时间上周五(12月20日),美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定,高通在与Arm的诉讼中取得胜利。这一裁决对于高通未来的技术发展和市场竞争格局具有重要意义。
EETimes China
2024-12-23
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
格力小米侵权争议升级,小米否认因侵权赔偿格力50万元
格力电器董事长董明珠在公开场合声称小米空调因专利侵权向格力支付了50万元赔偿。小米公关部总经理王化否认此事......
吴清珍
2024-12-23
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
一位半导体行业相关人士表示,长鑫存储的DDR5生产采用了先进的G3工艺(线宽17.5纳米),正在与客户接洽,其所公布的良品率已经达到了约80%……
综合报道
2024-12-23
存储技术
制造/封装
模块模组
存储技术
美国商务部长雷蒙多:“打压中国半导体是徒劳的!”
雷蒙多认为,联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的关键因素,“击败中国的唯一途径就是走在中国前面。比他们跑得更快,创新是我们获胜的方法。”
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
张玄
2024-12-23
汽车电子
控制/MCU
汽车电子
【ICCAD2024】Chiplet将在三大场景率先落地,本土车企有望再度领跑
要成为真正的Chiplet颗粒供应商,必须具备三个关键条件:一是具备先进芯片的设计能力;二是掌握先进的封装技术;三是拥有丰富且高质量的IP资源。
刘于苇
2024-12-21
EDA/IP/IC设计
制造/封装
汽车电子
EDA/IP/IC设计
问天量子发布量子随机数芯片,国内首家获得商密报告认定
安徽问天量子科技公司宣布其自主研发的WT-QRNG300量子随机数芯片成功通过国家密码管理局商用密码检测中心的检测,成为国内首款获得商密报告认定的量子随机数芯片产品......
综合报道
2024-12-20
突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件,标志着半导体行业向3D芯片堆叠迈出了革命性的一步,将推动信息处理范式的大革新。
综合报道
2024-12-20
业界新闻
制造/封装
新材料
业界新闻
日本首台EUV光刻机启动安装,准备制造2nm芯片
Rapidus公司成为日本首家获得极紫外(EUV)光刻设备的半导体公司,这也是日本首次引入量产用EUV光刻设备。 Rapidus的会长东哲郎表达了对Rapidus即将启动的2nm试产线的坚定信心,将在2025年4月启动实际生产2纳米半导体的试产线......
综合报道
2024-12-20
马斯克因涉嫌违反保密规定,面临美国军方多项审查
马斯克及其领导的太空探索技术公司(SpaceX)因涉嫌违反保密规定而面临军方的多项审查,涉及多个联邦机构对马斯克及其公司的调查......
综合报道
2024-12-20
【ICCAD2024】国微芯:国产EDA三大挑战,逐个击破
当前,国产EDA发展正面临三大核心挑战:如何加速新工艺的快速导入、如何确保芯片在设计阶段得到充分验证、能否提供更快更精确的制造端软件工具……
刘于苇
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
Apple Vision Pro未能激发需求,消费级VR市场将在2024年下滑
如果VR市场出现增长,可能取决于两个因素:Meta对该类别的持续承诺,以及传闻称2026年将推出更实惠的Apple Vision Pro型号。
综合报道
2024-12-20
可穿戴设备
市场分析
可穿戴设备
日本DNP与Imec战略合作,成功开发1nm半导体光掩膜!
DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外(EUV)曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造,并计划在2030年后实现量产。
综合报道
2024-12-20
基础材料
制造/封装
基础材料
中国工程院发布“2024全球十大工程成就”及“2024全球工程前沿”
此次评选的“2024全球十大工程成就”涵盖了多个前沿科技领域,包括CAR-T细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型Sora、超大型风力发电装备......
综合报道
2024-12-20
美国企业对特定无源光网络设备提起337调查,涉及4家中国企业
根据美国国际贸易委员会官网信息,该案件涉及四家中国公司,这些公司被指控对美出口、在美进口或在美销售的特定支持NETCONF的无源光网络设备侵犯了Optimum Communications Services, Inc.的专利权。
综合报道
2024-12-20
通信
网络安全
业界新闻
通信
2025年全球半导体行业10大技术趋势
2024年,全球半导体行业虽然未全面复苏,但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础,为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流,本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势,探讨这些技术的发展方向和市场前景。
EETimes China
2024-12-19
人工智能
汽车电子
新材料
人工智能
博通股价暴涨,迎来自己的“英伟达时刻”
博通在2024财年第四季度的业绩表现尤为突出,AI业务成为主要的增长引擎。AI相关收入达到37亿美元,同比增长150%,AI业务不仅推动了半导体业务收入创新高,该公司的市值成为全球第九家市值超过万亿美元的上市公司......
吴清珍
2024-12-19
苹果、华为示范效应,加速OLED在IT市场普及应用
虽然新建的G8.6生产线可能需要两年时间才能达到与现有G6生产线成本持平的水平,但一旦成熟,这些先进的生产线将超越现有的效率水平,并推动OLED技术在IT领域的广泛应用。
综合报道
2024-12-19
光电及显示
消费电子
光电及显示
支付宝“碰一下”全面铺开,NFC支付再战二维码
尽管NFC在安全性上远超二维码技术,但由于成熟度和价格优势,二维码在早期占据了支付市场先机。随着NFC技术近年来的价格和使用成本已大幅下降,和支付宝最近大力推广的“碰一下支付”,有没有希望再挑战一次二维码的地位?
刘于苇
2024-12-19
无线技术
通信
嵌入式设计
无线技术
美国欲以“国家安全”为由,2025年起禁售中国TP-Link路由器
TP-Link是全球最大的WiFi路由器制造商之一,其产品在超过170个国家销售,在美国家庭和小型企业路由器市场占有约65%的份额,也是Amazon.com上的首选品牌,并为国防部和其他联邦政府机构提供互联网通信服务。
综合报道
2024-12-19
网络安全
通信
业界新闻
网络安全
NFC 3.0时代,将与eSE/eSIM擦出新火花
随着NFC+eSE(嵌入式安全元件)市场每年3.5%的增长率,以及NFC+eSE+eSIM(嵌入式SIM卡)组合产品的兴起,这种多合一的产品形态将成为市场的主流。
刘于苇
2024-12-19
无线技术
通信
嵌入式设计
无线技术
华为:明年所有旗舰手机手表都将支持这一协议,原Mate和P系列也可升级
根据计划,2025年上半年将发布全新的iTAP 1.0标准协议,届时华为旗下所有旗舰手机及手表产品都将全面支持这一新标准。对于已经发布的Mate系列和P系列产品……
刘于苇
2024-12-19
无线技术
通信
智能手机
无线技术
未来近场通信区域范围有望扩大到百米
近场通信(NFC)和远场通信之间的区别在于,两者分别基于球面波(Evanescent wave)和平面波(plane wave)进行信息传输,近场区域包括反应近场(消逝波)、辐射近场(球面波)。
刘于苇
2024-12-19
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