近日，关于复睿微公司解散的消息持续发酵，据职场社交平台脉脉消息，认证信息微复睿微员工的网友爆料称，“复睿微解散了，公司都全没了，好像还发不出N+1……”，后续更新称，“赔偿的N+1还要分期支付……”。分期支付是从2024年2月份开始按季度分期支付，每个季度发放一部分。

Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析（DRA）套件，提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法，赋能工程师分析，识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素，包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片级的 Cadence Certus 收敛解决方案，两者皆可在 Innovus 设计实现系统中调用。

最近一段时间，光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。

半导体是一场技术的博弈，也是利益的博弈，需要切实把有利的短期产业环境因素，转变成为长期的发展驱动力，使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言，尤其如此。

近日，印度vivo被指控在印度进行非法转移资金的案件，已经有了调查结果。印度执法局已经对vivo和其他几家公司，提出了第一份与洗钱调查有关的指控书。据外媒消息，印度检方已根据《防止洗钱法》刑事条款于 12 月 6 日向印度首都新德里特别法庭提起诉讼，除该案被捕者外，vivo-India 已被列为被告。

虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛，但在繁杂的电子设计中，能够帮助工程师实现什么类型的决策呢？工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢？本文所揭示的一个设计趋势是，绝大多数的工程师们都信任人工智能，认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。

对于普通消费者，人工智能、机器学习、数字孪生、元宇宙这类科技名词简直让人目不暇给，其实这些都预示数字化大潮的来临。然而，如果没有好的大芯片，恐怕一切都是空谈。本文提出大芯片的设计之路，就是从架构到FPGA，再移植到ASIC。但这并非是平坦路，转换过程中存在各式各样的挑战。各团队必须清晰理解意图，牢记设计初衷。

机器人可以说是目前最炙手可热的话题，人形机器人和通用人工智能可以说是未来科技行业的制高点，也就在今年10月，工业和信息化部印发《人形机器人创新发展指导意见》，将人形机器人

12月8日，台积电公布了11月份的月度营收，销售额2060.026亿新台币（约65.6亿美元），同比下降7.5%，环比下降15.3%。业界分析，在苹果新手机iPhone15加持的情况下，10月增长，11月营收环比却下降15.3%，预示着全球芯片市场的复苏可能没有那么快。

今年IEDM上，围绕摩尔定律延续的问题，又有几个比较重要的技术发布，包括CFET——也就是3D堆叠晶体管要用背面供电，背面供电技术本身则有了新的实现方案，GaN功率晶体管则和Si CMOS驱动放到了一起...

如果是做定制SoC，用什么CPU架构好？之前的厂商普遍采用Arm，而这一情况在近年开始改变，越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构（ISA）的RISC-V。

美国政府颁布的新条例，限制了如英伟达这样的公司，对部分受约束国家的人工智能芯片的出售。包括英伟达在内，担心因此失去中国市场份额。此前，英伟达为确保出售符合中国市场规定的芯片，将其H100和A100进行改造，推出了相应的H800和A800两款芯片。此次，英伟达有意针对产品进行再次改造。

电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》，这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI，然而据彭博社报道称，Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。

目前，欧盟达成了人工智能（AI）监管协议，标志着向具有里程碑意义的人工智能政策获批迈出了关键一步，此举为发达国家对生成式AI工具的监管定下基调。

顺应“双碳”战略下电动汽车和可再生能源的发展趋势，安森美（onsemi）近年来聚焦智能电源和智能感知两大核心技术，在汽车电汽化和汽车安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等领域加速创新，致力于引领并创建一个更加安全、清洁、智能的世界。

近日，蔚来汽车获得独立的造车资质，不少“新势力”造车企业的老大哥们已经从与传统车企代工合作，纷纷获得资质”转正“。获得造车资质的还有理想、小鹏等车企。

ST已经在汽车、智慧工业和物联网等应用领域大力部署边缘AI。STM32系列的32位Arm Cortex微控制器已将适合边缘计算的低功耗版本涵盖其中。为了让不熟悉AI的人更容易上手，NanoEdge AI Studio整合了机器学习函数库，可以为任何指定的应用自动搜索和配置最适合的解决方案。

一直以来，Arm以向市场提供IP授权业务为主，其合作伙伴基于Arm的IP来开发自家的解决方案和产品。近年来，Arm已经转向为一家计算平台公司，Arm不仅提供IP授权业务，也提供Arm 全面计算解决方案 (Arm® Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™ 以及 SOAFEE 等完整的计算平台。

所谓多模态大模型，就是和市面上现有大模型相比，可以归纳并流畅地理解、操作以及组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频。在灵活度上，从数据中心到移动设备上，它都能够运行，而不需要额外的专门处理或转换。

从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是，中国合肥“晶合集成”跌出前十，英特尔IFS则新进入榜单，排名第九位。

近日，阿里云发布的三款Qwen-72B、Qwen-1.8B和Qwen-Audio大模型，在阿里云栖大会上宣布开源。通义千问大模型也升级到了2.1版本。

目前中国合作伙伴基于Arm架构芯片的总出货量已累计超过300亿颗，Arm在中国有近400家技术授权客户和超过400万名开发者，其所构建的Arm全面计算解决方案(Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™、SOAFEE等解决方案，为合作伙伴加快产品上市进程，并实现差异化提供了坚实的基础。

据CFM闪存市场数据显示，2023年三季度全球NAND Flash市场规模环比7.5%至98.12亿美元，DRAM市场规模环比增长22.4%至130.63亿美元。

IBM量子研究路线图显示，到十年结束时，它将实现有用的计算，例如模拟催化剂分子的工作。奥利弗·戴尔表示：“这一直是一个梦想，也是一个遥远的梦想。”。“事实上，让它离我足够近，我们可以从今天的位置看到这条路，对我来说还是巨大的（挑战）。”也就是说，尽管这项量子计算研究具有里程碑意义，但截至目前仍无法实现商业化。

早在十多年前，电动汽车就已经引入400V电池系统，现在我们看到行业正在向800V系统迁移，主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训，设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。他们正在重新评估使用熔丝、接触器或继电器的现有解决方案，以寻找响应速度更快、稳健性更强且可靠性更高的解决方案，如热熔丝和电子熔丝（即E-Fuse）。