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深、北、上三城联动,Arm年度技术大会为您献上年度“未来计算”盛宴
今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下,将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。
Arm
2023-11-17
EDA/IP/IC设计
智能硬件
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
成立9年,功率半导体企业四川洪芯微破产拍卖
规划投资2亿元的四川洪芯微,也是是四川遂宁现代产业高端突围项目之一,曾被看作打破了遂宁无“芯”的历史。
综合报道
2023-11-17
分立器件
功率电子
中国IC设计
分立器件
产品创新提升系统价值,安森美三年转型走出“制胜之道”
智能电源和智能感知技术,是承载安森美“筑造可持续生态系统”重任的两座基石。在总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury看来,安森美“可持续生态系统”的一端是包含电动汽车、ADAS、先进安全的汽车市场,另一端则是包含能源基础设施、充电站、工业自动化、5G和云电源在内的工业市场,两者间通过数据实现连接,以获得更智能的洞察和更高效的效率。
邵乐峰
2023-11-17
功率电子
传感/MEMS
功率电子
小米汽车“证件照”公布,供应链企业概览曝光
此次小米牌汽车列入工信部申报目标,也意味着小米已经拿到了“准生证”,但后续是否能拿到独立生产资质还存在变数。
综合报道
2023-11-16
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
快恢复二极管的反向恢复特性及其优化
由于电子器件的频率和性能不断提高,要求与之匹配的二极管必须具备恢复时间短,反向恢复电流小和软恢复等特点。而快恢复二极管(FRD)因具备上述特点而被广泛应用。本文简要介绍快恢复二极管的反向恢复过程,及基于TCAD软件工具采取一系列方法优化恢复二极管的反向恢复,使其能够实现快速而软的恢复。
陈刚
2023-11-16
软件
分立器件
技术文章
软件
未来一年中国大陆将再建32座大型晶圆厂,重点专注成熟芯片工艺
根据中国海关发布的2023年上半年的进出口数据,中国已取消了总值高达516亿颗芯片的订单,相当于每日减少2.9亿颗,降幅高达18.5%。同时,进口芯片的金额减少了333亿美元,同比下降17.0%。这一情况应该是由2023年芯片市场总体过剩和芯片国产化双重作用下出现的。
综合报道
2023-11-16
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
北斗系统走向国际化应用,实现全球民航通用
北斗系统是中国着眼于国家安全和经济社会发展需要,自主建设、独立运行的卫星导航系统,也是联合国认可的四大全球卫星导航系统之一,已服务全球200多个国家和地区用户。而北斗系统纳入国际民航组织标准,对于推动民航高质量发展和交通强国建设具有重要意义,有利于推进北斗系统在民航领域的市场化、产业化、国际化应用。
综合报道
2023-11-16
通信
安全与可靠性
汽车电子
通信
通用Cruise被要求全面停驶:自动驾驶是一条曲折但光明之路
通用Cruise被暂停无人驾驶以及此前发生的类似事件,再一次警示我们:尽管自动驾驶技术具有很多优势和潜力,但是在选择使用这种技术时,也需要充分考量其可能存在的风险和问题,尤其是安全可靠性。那么,这是否预示着自动驾驶行业进入一个“漫长的冬天”呢?
张河勋
2023-11-15
无人驾驶/ADAS
人工智能
汽车电子
无人驾驶/ADAS
外媒:Imagination全球裁员20%,涉及中国市场
受全球宏观经济因素的影响,Imagination Technologies计划在全球裁员 20%。
综合报道
2023-11-15
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
来看进博会Intel展位的酷睿Ultra、智能座舱、绿色PC......
进博会的Intel展位上,不仅有相当吸引眼球的Meteor Lake——也就是下一代PC处理器,还有汽车智能座舱、绿色PC、智慧医疗、AI PC之类的方案展示...
黄烨锋
2023-11-14
处理器/DSP
处理器/DSP
IBM采用模拟架构开发高性能推理芯片
在最新一期的《Nature Electronics》期刊,IBM研究人员描述了一种名为Hermes的推理芯片设计与运作…
Sunny Bains,EE Times特约作者
2023-11-14
业界新闻
存储技术
业界新闻
三星“补课”3D芯片封装,将拿SAINT技术抢单
在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下,与台积电的市占差距愈来愈大,三星也在竭尽全力开发先进封装技术,比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术,将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。
综合报道
2023-11-14
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
制造/封装
国内电动汽车,现在的发展阶段是在...
今年进博会上,汽车电子仍然是热点。ADI在展位上举办了新能源汽车圆桌论坛,详尽谈到了电动汽车目前在国内的发展情况...
黄烨锋
2023-11-14
汽车电子
汽车电子
英伟达发布最新AI芯片H200:“中期改款”,但刀法依旧精准
作为继H100之后的升级产品,H200芯片性能更强大,适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时,性能较H100提高60%至90%。
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
利用音频评估软件助力获取最佳音质
音频产品具有独特性质,这意味着将给工程师带来特殊的测试挑战。那么,如何通过评估使音频产品能够输出“最佳”声音?本文详论了主客观评估之间的巨大差异,给出了音频测试的层次结构、客观测试性能指标、以及客观评估测试技巧。并强调,音频产品开发无论是哪个阶段,都必须为测试留出超出常规想象的时间预算。
Dave Betts
2023-11-14
测试与测量
软件
技术文章
测试与测量
SmartNIC及其在HPC中的功能浅析
随着高速数据处理需求持续呈指数级增长,主处理器已不堪重负,严重制约系统性能的提升。此背景下,SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务,SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力,从而增强了网络性能、减少了延迟,提高了整体系统效率,为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。
Saumitra Jagdale
2023-11-14
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
利用SiC MOSFET并联来实现更高功率
碳化硅MOSFET也可以与同类器件并联使用。几个单元之间通过简单并联连接后,在正常条件下工作都不会有问题,但在特殊情况(与温度、电流和工作频率相关)下,器件的工作条件可能会变得极为严苛。因此,必须采取一些预防措施,创建故障预防电路,以便能够充分利用功率器件并联所带来的优势。
Giovanni Di Maria
2023-11-14
功率电子
安全与可靠性
新材料
功率电子
如何逐步优化天线设计
如今,随着技术标准的快速发展,对天线性能的要求越来越高,开发时间越来越短,结构限制也越来越苛刻,从而为天线设计带来极大挑战!如何应对?本文作者给出的经验是,放弃原型设计,而选择适当的参考设计作为起点,再循序渐进地进行设计优化。通过理论、仿真和测量之间的协同设计,实现“一次成功”!
Dirk Linnenbrügger, Dirk Müller
2023-11-14
无线技术
通信
物联网
无线技术
越南Viettel再次宣布成功研发5G芯片
越南最大的电信及移动运营商Viettel在2023年越南国际创新展览会(VIIE 2023)上,宣布成功研发5G芯片和人工智能虚拟助手,并传达“Technology with heart – Technology from the heart”的信息。
综合报道
2023-11-13
业界新闻
通信
业界新闻
减碳助力绿色地球,功率半导体将发挥巨大作用
作为一家功率半导体厂商,在“碳中和”中往往要扮演好两个角色。一是自身生产运营中的降碳,另一个更重要,是用自己的产品去助力其他企业、行业实现节能降碳。
刘于苇
2023-11-13
功率电子
新能源
汽车电子
功率电子
可持续发展理念“坚如磐石”,ST加速向绿色、安全和智能系统转型
以可持续的方式为可持续的世界创造技术,这对意法半导体(ST)来说并不是什么新鲜事。日前,意法半导体副总裁,可持续发展主管Jean-Louis Champseix结合公司在可持续发展上的成绩,向媒体详细介绍了自身围绕该战略所采取的各种措施,我们也能够借此一探世界级半导体企业是如何进行可持续发展战略的规划与实施。
邵乐峰
2023-11-13
业界新闻
业界新闻
长江存储在美起诉美光8项专利侵权:象征意义大于实际意义
尽管长江存储也在起诉书中就表示,若法院未能就美光侵犯专利下达产品永久禁令,则应制定相关方案,如美光向长江存储支付专利授权费等,但在当前中美半导体之争愈演愈烈的大背景下,在美国控诉美国企业大概率是象征意义大于实际意义。
综合报道
2023-11-13
存储技术
业界新闻
供应链
存储技术
Imagination的桌面GPU来了:这次要攻坚Windows游戏市场
Imagination最近发布了IMG DXD,这是个着力于桌面市场的GPU IP,对DirectX 11也做了硬件级完整支持...
黄烨锋
2023-11-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车逐渐网联化,如何从芯片层面确保“安全第一”?
汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇,另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战,看到国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求,安谋科技本土研发团队历时两年打造了既满足EVITA HSM规范,又支持功能安全能力的“山海”S20F SPU。
刘于苇
2023-11-13
汽车电子
安全与可靠性
网络安全
汽车电子
2024年全球晶圆代工趋势如何?AI应用带来新机会
在2024年,通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场,在全球半导体代工产能利用率下滑后,持续近两年的高库存已经逐步去化,2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性,同时区域竞争产生了生产在地化的趋势,如中国半导体往成熟工艺发展,美国在先进工艺市场最为积极,日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃,原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化,也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。
吴清珍
2023-11-13
业界新闻
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