今年进博会上，汽车电子仍然是热点。ADI在展位上举办了新能源汽车圆桌论坛，详尽谈到了电动汽车目前在国内的发展情况...

作为继H100之后的升级产品，H200芯片性能更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。

音频产品具有独特性质，这意味着将给工程师带来特殊的测试挑战。那么，如何通过评估使音频产品能够输出“最佳”声音？本文详论了主客观评估之间的巨大差异，给出了音频测试的层次结构、客观测试性能指标、以及客观评估测试技巧。并强调，音频产品开发无论是哪个阶段，都必须为测试留出超出常规想象的时间预算。

随着高速数据处理需求持续呈指数级增长，主处理器已不堪重负，严重制约系统性能的提升。此背景下，SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务，SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力，从而增强了网络性能、减少了延迟，提高了整体系统效率，为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。

碳化硅MOSFET也可以与同类器件并联使用。几个单元之间通过简单并联连接后，在正常条件下工作都不会有问题，但在特殊情况(与温度、电流和工作频率相关)下，器件的工作条件可能会变得极为严苛。因此，必须采取一些预防措施，创建故障预防电路，以便能够充分利用功率器件并联所带来的优势。

如今，随着技术标准的快速发展，对天线性能的要求越来越高，开发时间越来越短，结构限制也越来越苛刻，从而为天线设计带来极大挑战！如何应对？本文作者给出的经验是，放弃原型设计，而选择适当的参考设计作为起点，再循序渐进地进行设计优化。通过理论、仿真和测量之间的协同设计，实现“一次成功”！

越南最大的电信及移动运营商Viettel在2023年越南国际创新展览会（VIIE 2023）上，宣布成功研发5G芯片和人工智能虚拟助手，并传达“Technology with heart – Technology from the heart”的信息。

作为一家功率半导体厂商，在“碳中和”中往往要扮演好两个角色。一是自身生产运营中的降碳，另一个更重要，是用自己的产品去助力其他企业、行业实现节能降碳。

以可持续的方式为可持续的世界创造技术，这对意法半导体(ST)来说并不是什么新鲜事。日前，意法半导体副总裁，可持续发展主管Jean-Louis Champseix结合公司在可持续发展上的成绩，向媒体详细介绍了自身围绕该战略所采取的各种措施，我们也能够借此一探世界级半导体企业是如何进行可持续发展战略的规划与实施。

尽管长江存储也在起诉书中就表示，若法院未能就美光侵犯专利下达产品永久禁令，则应制定相关方案，如美光向长江存储支付专利授权费等，但在当前中美半导体之争愈演愈烈的大背景下，在美国控诉美国企业大概率是象征意义大于实际意义。

Imagination最近发布了IMG DXD，这是个着力于桌面市场的GPU IP，对DirectX 11也做了硬件级完整支持...

汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战，看到国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的“山海”S20F SPU。

在2024年，通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体往成熟工艺发展，美国在先进工艺市场最为积极，日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃，原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化，也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。

5G/5.5G/6G蜂窝技术，以及Wi-Fi 6/Wi-Fi 7等新技术和应用的出现，对带宽和调制方式提出了更高要求，传统仪表是无法满足的，但使用更高性能的仪器又有点“杀鸡用牛刀”的意味。于是，全新四通道矢量信号发生器N5186A MXG面世了。

德龙激光拟购买康宁国际持有的康宁国际100%股权及部分资产，购买价格预计不超过 1,500 万欧元。康宁这笔交易并未涉及先进半导体或芯片生产设备，康宁透过声明表示，本交易目的是“更妥善调整公司的商业投资组合”，“由于本交易仍然必须等待批准，我们此刻无法提供更进一步的消息。”

尽管百度、360集团的订单量，与过去通常从英伟达订购的数千颗芯片相比，规模较小，但具有重要意义——并非无应对之法。据天风证券此前测算，英伟达限令升级后，2024年AI国产芯片新增市场空间超过人民币700亿元，国产AI芯片厂商有望受益。

集成电路从诞生起就是创新驱动的产业，也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。

近日，有消息称百度已经跟华为预定了AI芯片的订单，在今年8月时候就已经下单了。百度、腾讯、阿里巴巴等都是英伟达的长期客户，英伟达的AI芯片在全球市场具有主导性地位，但面对AI需求供不应求的局面，百度向华为下单AI芯片，将缓解这些企业对英伟达的依赖性。

在英国政府的压力之下，安世半导体也开始对外出售Newport晶圆厂。据悉，此前这家英国晶圆厂有多达10家潜在竞标者，包括意法半导体和GlobalFoundries。此次收购合同将经过英国政府的审查和确认第三者的签约条件等过程后，于2024年第一季度结束。

英飞凌在低碳化、数字化方面的整体布局，涵盖电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市、智能家居、4G/5G等多个领域，而“通过低碳化、数字化的方式提升效率、提升人们的生活舒适度”，已经成为行业与政府的共识。

目前，日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养，以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。

尽管华为并没有独占该技术，但要在手机上实现卫星通信确实有一定的技术门槛，需要很大的研发投入，涉及芯片、协议、终端等多个层面，需要很大的研发投入进行技术攻关，比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。

最近联发科刚刚发布了天玑9300芯片，和以往有所不同的是CPU部分采用“全大核”设计，与此同时AI加速单元还能跑生成式AI。这两项新技术究竟意味着什么？

施敏，1936年3月21日出生于南京。1957 年毕业于台湾大学电机工程系，之后至美国留学，1960 年在华盛顿大学取得硕士学位。施敏也与张忠谋师出同门，指导教授皆为John Moll。1967 年，施敏和姜大元（Dawon Kahng）发明了世界上第一个浮栅非挥发MOS场效应记忆晶体管，也是闪存的前身……

尽管Neuralin的研究团队在实验室中已经成功开发出一种能够读取大脑信号的芯片，并探索了如何将这种芯片植入人体，但其研究和应用仍面临一些挑战，包括技术难度、伦理问题、安全性等。而视觉芯片也必然面临技术、安全、政策等诸多方面的挑战。