针对撤裁旗下量子实验室传闻，阿里达摩院26日回应表示，为了进一步推动量子科技协同发展，达摩院联合浙江大学发展量子科技，将量子实验室及可移交的量子实验仪器设备捐赠予浙江大学，并向其他高校和科研机构进行开放。

11月26日下午，华为与长安汽车双双官宣，华为与长安汽车于11月25日在深圳签署了《投资合作备忘录》。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务，长安汽车拟投资该目标公司并开展战略合作，双方共同支持目标公司成为立足中国、面向全球、服务产业的汽车智能系统及部件解决方案产业领导者。

全员信称，受大环境影响，公司业绩增长放缓，为降低运营成本，包括集团总裁兼首席执行官在内的中高层进行主动降薪10%起，为期至少一年。

新兴技术具有内在颠覆性，要抓住它们带来的机会，关键在于了解它们的潜在应用和进入主流采用的路径。

品英在测试和测量方面有着悠久的历史，在自动开关和仿真解决方案方面具有着深厚的核心竞争力，其用户基础十分广泛，涉及航空航天，国防，自动化，半导体以及其它通用应用的客户，业务比例和行业分布比较均匀。其55年以上的继电器设计经验和35年以上的自动测试设备产品和解决方案经验为业界提供最广泛的开关和传感器仿真，并且是唯一拥有内部舌簧继电器和电缆生产的开关制造商。

在ICCAD 2023上，多家国内EDA企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访，就国产EDA行业难点、技术突破、商业模式、生态建设等方面进行了深入交流，来自芯片设计公司和EDA云服务商的嘉宾也从自身角度阐述了对国产EDA的看法，最后大家还对2024年EDA行业市场进行了展望。

联发科技（MediaTek）近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔（Laguna Niguel）举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能（AI）为驱动的高端定制 SoC（ASIC）战略；从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案，凸显了其物联网战略和发展势头。

有专家认为，背后应有美国因素，基于地缘政治风险考虑，希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过，鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地，台积电必然会深思熟虑一番。

近2年全球存储产业行情变化，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠用“过山车”这个词来形容。2021年存储严重缺货，包括晶圆短缺，颗粒短缺，产能短缺，库存短缺，供不应求的终端需求使得存储价格大幅上涨，不少存储厂商赚的盆满钵满。随之而来的是2022年的产能过剩，与2021年全然相反的局面，包括晶圆、颗粒、产能、库存都处于供过于求的状态，价格一路下滑至2023年的Q1-Q2，包括美光、SK海力士、三星等存储厂商营收巨额亏损。在存储厂商们一系列的减产延长、去库存等措施下，2023 年Q3-Q4迎来了存储价格上涨的趋势，晶圆、颗粒供给趋紧。

由于全球生成式AI的井喷式发展，作为AI芯片的主要生产商，英伟达第三财季的营收创造历史记录，同比增长超过一倍，净利润暴涨超12倍。11月22日，英伟达（NVIDIA）公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报：营收创历史纪录达到181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%，净利润92.43亿美元，同比暴涨1259%；毛利率74%，同比提升20.4%；每股摊薄收益为3.71美元，较上年同期的0.27美元增长1274%。

自ChatGPT带火AI以来，AI芯片得到了空前的发展，十月底高通发布了基于Arm架构的带有AI算力的骁龙X Elite芯片。刚刚，Arm宣布将在2024年推出Cortex-M52芯片，为低功耗物联网设备带来AI加速功能。

iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm  A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此，iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。

​​​​​​​随着PC市场触底反弹，高通发布全新的骁龙 X Elite SoC，瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造，配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间，骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。

上海临港 – 为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放合作和创新生态，打造世界级“东方芯港”，由临港集团主办，临港科投与AspenCore承办，上海市集成电路行业协会、EDA2、上海临港汽车半导体研究院共同协办的第三届中国临港国际半导体大会于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行，当晚举办司南科技奖颁奖典礼也圆满落幕。

11月23日，“2023 中国临港国际半导体大会” 在上海临港新片区成功举办，同期举办的“AI芯片与高性能计算论坛”邀请到来自芯片原厂、上游IP厂商、终端应用厂商以及研究机构的嘉宾，聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，探讨如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的创新。

目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车，可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。

对于车规芯片供应链的优化策略，卢总提出四点建议：首先要兼容并蓄，独立自主，引进吸收，面向世界；同时大力发展IDM和CIDM；并且建立完善车规电子元器件全产业链，最后要鼓励各类社会资本进入汽车电子产业链。

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。

高通进入中国已经30多年，在过去30年历史中，高通帮助很多中国客户从生产数据卡、生产低端功能机的企业变成了世界知名的智能手机生产厂家。希望在今后的30年中，我们能够跟中国的合作伙伴精诚合作，把中国建成一个数字化转型的强国。

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。

因应人工智能(AI)等应用对于更高效能计算的需求，以及小芯片(chiplet)异质整合架构的挑战，英特尔(Intel)打造可用于下一代先进封装的玻璃(Glass Core)衬底...

众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。

继OPPO解散哲库科技，魅族解散AR芯片研发团队之后，近日有消息称，TCL科技集团旗下的芯片设计子公司“摩星半导体”已经“解散”。

瑞萨最近发布了全球首款基于Cortex-M85的MCU，全面提升了MCU的AI能力。现在的MCU为什么需要AI性能？