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资不抵债,重庆四联微电子完成破产清算
近日,重庆市第五中级人民法院民事裁决书判定,四联微电子公司已存在资不抵债的情形,且不能清偿到期债务,符合破产条件,同意四联集团公司的破产清算申请,案号为(2023)渝05破申647号。
综合报道
2023-12-05
业界新闻
业界新闻
爱奇艺奇遇VR停摆,新一轮裁员仅留40-50人
继今年8月,爱奇艺旗下VR公司“梦想绽放”(下称“奇遇VR”)业务陷入停滞,超百名员工被欠薪后,奇遇VR又启动了新一轮裁员,此轮将导致公司人数缩减到40—50人。
综合报道
2023-12-05
消费电子
光电及显示
工程师
消费电子
气旋风暴“米昌”袭击印度 富士康、和硕iPhone厂停工
目前,金奈及周边地区也是国际主要电子大厂制造中心。和硕、鸿海4日暂停苹果iPhone手机的生产。路透社报导,南部沿海地区已近7千人撤离,根据气旋路径及严重程度,可能还会撤离2.1万人。
综合报道
2023-12-05
智能手机
消费电子
供应链
智能手机
持续突破5G性能边界,骁龙X75赋能数字经济新生态
尽管作为调制解调器及射频系统,骁龙X75的性能已经足够震撼,但“一枝独秀不是春,百花齐放春满园”,尤其是随着第三代骁龙8、骁龙X Elite等产品的发布,具备强大边缘侧AI能力的终端,正与云端AI一道,为消费者带来比以往任何时候都更加真实的连接和数字化体验。
邵乐峰
2023-12-05
通信
通信
5G仍受制于人,但苹果已布局6G技术
苹果官网最近又出现了一个非常具体的招聘信息:“作为蜂窝平台架构师,你将推动和协调6G参考架构的设计和建模。需要开发一套合适的原型实施和参考架构模型,以便对候选技术和用例进行评估。在这个岗位上,您将计划、推动并积极参与这些建模和原型设计活动。您将与研发团队进行跨职能合作,提出、规划并实施模拟和实验,以评估6G候选技术!”
综合报道
2023-12-04
通信
无线技术
物联网
通信
燃油车销售疲软:丰田暂停天津工厂部分生产,广汽本田裁员900人
合资企业对中国汽车行业的发展功不可没,入驻中国短短十几年,带动一大批国际知名汽车零部件在华投资建厂,在中国境内形成了一个完整的汽车产业链。这些汽车供应链,也是中国自主品牌够顺利发展起来的主要原因。但随着中国自主品牌汽车迅速崛起,以及新能源汽车的“改朝换代”,合资品牌汽车逐渐式微……
刘于苇
2023-12-04
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
LCD承受市场和技术双重压力,京东方等四大国产面板厂商或将减产20%!
未来LCD除了要面临来自市场层面的挑战之外,还将面临OLED、QLED、MicroLED等新技术的渗透。尽管LCD短期内仍将维持其主流显示技术地位,但在市场和技术的双重打击下,将承受较大的生存压力。未来,LCD还需在不断提升显示技术性能的同时,开拓一些利基型的终端应用市场。
张河勋
2023-12-04
光电及显示
消费电子
智能手机
光电及显示
华为或推出小折叠屏nova 12,是否值得推崇?
折叠屏一定是显示技术未来重要发展趋势之一。这种形态的创新必将带来更新颖的创新设计,仅因目前技术受限,在体验性、功能性做了诸多技术妥协。不过,要说明的是,目前小折叠手机似乎是“伪需求中的伪需求”,毕竟它没有显得更具便携性,也不能展现更大显示屏幕的优越性。
综合报道
2023-12-04
业界新闻
智能手机
光电及显示
业界新闻
沙特为美国AI禁令所迫,撤资硅谷AI芯片企业
值得一提的是,彭博社将此事与中国和沙特的关系联系了起来。美国的AI禁令,不仅打压中国,而且和中国交好的合作伙伴——沙特,也成了“眼中钉”。更何况在对待一些政治地缘冲突时,沙特对美国基本采取不配合的态度,比如增产石油。
综合报道
2023-12-01
业界新闻
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
【ICCAD2023】IP与EDA公司为何在国内仍相对独立?
半导体IP领域排名前三中,有Synopsys和Cadence两大EDA公司,西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说,EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变,EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花?
刘于苇
2023-12-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
华为车领域架构调整多元化,拟成立新公司的转岗员工赔偿N+1
华为与长安汽车签署了《投资合作备忘录》,华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。继新公司成立后,华为车领域架构也会随之变化,有消息称,华为内部已经开始对员工进行调整,华为车BU员工转岗到该新公司将会获得N+1的补偿,同时可以保留华为内部股份,享有华为分红,员工签字到新公司后还能获得4月个的签字费。
综合报道
2023-12-01
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
中国开通全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路
1.2T通路传输速率为每秒1200G比特,换算成通俗的表达方式就是120万兆,相当于家用千兆网络的1200倍。能够在1秒完成150部高清电影的传输,传输效率是当前100G网络的10倍以上。
综合报道
2023-12-01
通信
接口/总线/驱动
数据中心/服务器
通信
分析师辟谣苹果放弃自研5G基带芯片:并未取消,但项目推进困难
韩国网站Naver称,苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后,决定停止开发该芯片。对此分析师Dylan Patel表示,苹果实际上并未取消5G基带研发项目,但相关项目推进困难,因此遭遇多次延迟……
综合报道
2023-12-01
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
Amkor投资20亿美元建新厂,承接苹果部分芯片封测订单
尽管台积电美国工厂可以获得苹果等美国本土企业的直接订单,但这种深度绑定的关系是否有益于长远发展,还值得商榷。但产业链企业在美国本土产生的深度合作关系,无疑将影响全球半导体供应链格局。
综合报道
2023-12-01
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
博通完成收购VMware后开启大裁员
博通在完成对 VMware 的收购后,将裁员约 2000 人,其中约1267个岗位位于VMware加利福尼亚州帕洛阿尔托(Palo Alto)总部……
EETimes China
2023-12-01
工程师
数据中心/服务器
软件
工程师
“电源+模拟+软件”,三位一体电控方案迎接SDV时代
在软件定义汽车的时代,一款面向未来,而且能够让一级供应商和汽车制造商更加省心的电机控制方案,应该是功能安全、信息安全、用户舒适度、易用性的“集大成者”。
邵乐峰
2023-12-01
汽车电子
汽车电子
雷军回应小米没有核心技术:5G 标准专利全球前十
不少人对小米还有很多误解。误解什么呢?总有人说,“小米就是组装厂,小米研发投入少,小米没有核心技术。”从整体来看,小米的确跟全球最顶尖的那几家科技公司相比,还有一定差距。但作为一家13年的公司,小米在研发上的投入和实力,还是挺强的。
综合报道
2023-12-01
通信
知识产权/专利
智能手机
通信
需求不振传导至芯片代工 台积电、三星等纷纷降低代工价格
当前,随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升,以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓,全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价,预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑,甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测,晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。
综合报道
2023-11-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
AMD在印度设全球最大设计中心
继AMD在Semicon 2023 上宣布的 4 亿美元印度投资后,近日AMD官宣了在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心,扩大在印度的研究、开发和工程业务。AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish表示:“印度设计中心于 2004 年成立,只有少数员工。如今,AMD 全球员工的 25% 位于印度,他们支持 AMD 在数据中心、游戏等领域的领先产品的开发、PC 和嵌入式客户。这个新设施标志着我们成长历程中的下一个里程碑,我们将成为半导体进步的重要贡献者。”
吴清珍
2023-11-30
业界新闻
数据中心/服务器
业界新闻
化合物半导体与新能源汽车如何“相互成就”?且听行业专家临港论道
在2023临港国际半导体大会上,围绕新能源汽车行业对化合物半导体的需求趋势、亟待突破的技术瓶颈、实际应用误区、以及如何形成本土化差异竞争优势等话题,众多企业高管展开了热烈讨论。
邵乐峰
2023-11-30
业界新闻
汽车电子
业界新闻
黄仁勋再谈中国特供芯片:尽力与所有人开展业务
尽管黄仁勋重申将重视中国市场,且继续推出特供版AI芯片,但性能无疑会再次“阉割”。据悉,H20等全新特供芯片的研发、设计、生产,将通过后道点断生产工艺,来满足美国新的AI禁令要求。
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
2024年全球半导体市场走向是什么?
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
综合报道
2023-11-29
市场分析
存储技术
处理器/DSP
市场分析
《2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告》发布
《报告》显示,2023年上半年,中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计,全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元,五年年复合增长率达17.3%;在中国,预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元,同比增长82.5%,2027年将达到134 亿美元,五年年复合增长率达21.8%。
综合报道
2023-11-29
人工智能
数据中心/服务器
市场分析
人工智能
SK海力士2.5D扇出封装技术,探索HBM低成本路线
尽管SK海力士利用TSV技术,使其HBM产品一直保持业界领先水平,但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此,SK海力士持续研发主打封装技术TSV外,还在关注“扇出型晶圆级封装”,将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。
综合报道
2023-11-29
制造/封装
存储技术
人工智能
制造/封装
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
对于一颗车规级大芯片而言,为了确保设计的正确性,必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证,而芯片的算力规模越大、集成度越高,仿真验证的过程就会越复杂,设计人员需要更快地实现收敛和验证,来降低成本并提高结果质量。同时,传统的随机/自动测试模式生成(ATPG)方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此,将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。
Cadence
2023-11-29
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