广告
新闻趋势
更多>>
SK海力士2.5D扇出封装技术,探索HBM低成本路线
尽管SK海力士利用TSV技术,使其HBM产品一直保持业界领先水平,但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此,SK海力士持续研发主打封装技术TSV外,还在关注“扇出型晶圆级封装”,将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。
综合报道
2023-11-29
制造/封装
存储技术
人工智能
制造/封装
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
对于一颗车规级大芯片而言,为了确保设计的正确性,必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证,而芯片的算力规模越大、集成度越高,仿真验证的过程就会越复杂,设计人员需要更快地实现收敛和验证,来降低成本并提高结果质量。同时,传统的随机/自动测试模式生成(ATPG)方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此,将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。
Cadence
2023-11-29
无人驾驶/ADAS
汽车电子
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
长鑫存储推出LPDDR5存储芯片,加入DDR5竞争战局
除了以上三大存储原厂,南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。随着长鑫存储突破LPDDR5之后,国内内存接口芯片龙头企业澜起科技也在行业内率先率先试产DDR5 第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。市场研究公司Omdia预计,2023年四季度DDR5销售比例预计将超过20%(基于服务器DRAM),2024年有望进一步上升至51%。
张河勋
2023-11-29
存储技术
消费电子
数据中心/服务器
存储技术
斥资超15亿美元,富士康在印度又有新投资
根据一份在中国台湾的安全备案文件中显示,富士康将在印度建设项目投资超过15亿美元。该投资是通过富士康子公司鸿海科技印度大型开发公司进行的,该公司在2015年起就在印度马哈拉施特拉邦注册。同时提交的一份文件称,该子公司将为一个建设项目提供等值的印度卢比预算,以满足“运营需求”。
综合报道
2023-11-29
业界新闻
智能手机
业界新闻
第三届上海临港全球半导体大会:Chiplet与先进封装技术论坛演讲概要
在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上,Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一,这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么,Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢?这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇? 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计,以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。
顾正书
2023-11-29
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
国产低功耗设计EDA工具再获突破,端到端全流程方案雏形已现
从低功耗设计验证工具LPC,到门级功耗静态分析工具GPA,再到RTL级功耗分析工具RPA,英诺达在低功耗设计EDA工具道路上一年内连迈三大步,书写着本土EDA一次又一次的创新突破。
邵乐峰
2023-11-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
戴尔辟谣供应链将撤离中国
近日针对戴尔正在考虑将供应链撤出中国大陆的计划,引起市场的广泛关注,并持续发酵。戴尔针对此事做出了回应。戴尔在北京钓鱼台国宾馆举办的进入中国 25 周年庆祝活动上,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示:我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。
综合报道
2023-11-28
业界新闻
消费电子
供应链
业界新闻
新一代国产CPU——龙芯3A6000发布,无需国外技术授权
龙架构(LoongArch)从顶层架构,到指令功能等全部自主设计,无需国外授权,得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持,得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持,得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持,已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。
综合报道
2023-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律
大家都关心制造,但在未来短时期之内,我们很难在既有赛道下将工艺突破到7纳米以下。解决方案在哪?就是在特殊工艺和封装上开辟新的赛道。
刘于苇
2023-11-28
制造/封装
供应链
模拟/混合信号
制造/封装
广电总局:电视开机应默认全屏直播
广电总局日前要求,有线电视(IPTV)终端应提供“开机进入全屏直播”和“开机进入突出直播频道的交互主页”两种“开机模式”选项,系统默认设置应为“开机进入全屏直播”。
综合报道
2023-11-28
消费电子
软件
智能硬件
消费电子
设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用
对于工程师来说,当不同的工程有不同的电池充电需求时,设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器,会增加设计时间,因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。
TI供稿
2023-11-28
技术文章
电源管理
电池技术
技术文章
荷兰政府:对Nexperia收购Nowi没有法律上的反对意见
对Nowi的收购是一项具有重要战略意义的投资,因为能量采集完美地补足了安世半导体现有的电源管理能力,该决策意味着安世半导体现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品,助力其产品快速面市。
综合报道
2023-11-28
电源管理
汽车电子
物联网
电源管理
改变我们看待世界方式的那抹“绿点”
在参观期间,他观察到一个挂着9伏电池、只亮了几秒的绿色光点。这个小小的有机绿色光点让Seligsohn预见了显示技术的未来——高能效有机发光二极管(OLED)。
UDC业务发展副总裁,Mike Hack
2023-11-28
光电及显示
基础材料
业界新闻
光电及显示
“英国英伟达”Graphcore被迫退出中国市场
对Graphcore而言,时间是非常重要的。2022年5月,Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时,Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要,也很紧迫。
张河勋
2023-11-27
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
阿里达摩院回应裁撤量子实验室:捐赠给浙江大学
针对撤裁旗下量子实验室传闻,阿里达摩院26日回应表示,为了进一步推动量子科技协同发展,达摩院联合浙江大学发展量子科技,将量子实验室及可移交的量子实验仪器设备捐赠予浙江大学,并向其他高校和科研机构进行开放。
综合报道
2023-11-27
量子计算
工程师
通信
量子计算
华为宣布:成立智能汽车新公司
11月26日下午,华为与长安汽车双双官宣,华为与长安汽车于11月25日在深圳签署了《投资合作备忘录》。经协商,华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务,长安汽车拟投资该目标公司并开展战略合作,双方共同支持目标公司成为立足中国、面向全球、服务产业的汽车智能系统及部件解决方案产业领导者。
综合报道
2023-11-27
业绩增速放缓,新华三发全员信宣布管理层集体降薪
全员信称,受大环境影响,公司业绩增长放缓,为降低运营成本,包括集团总裁兼首席执行官在内的中高层进行主动降薪10%起,为期至少一年。
综合报道
2023-11-27
数据中心/服务器
通信
网络安全
数据中心/服务器
Gartner发布2023年四大技术主题,25项新兴技术
新兴技术具有内在颠覆性,要抓住它们带来的机会,关键在于了解它们的潜在应用和进入主流采用的路径。
综合报道
2023-11-27
产品新知
业界新闻
市场分析
产品新知
品英Pickering集团亮相进博会,盘点三大新品及软硬件系列产品
品英在测试和测量方面有着悠久的历史,在自动开关和仿真解决方案方面具有着深厚的核心竞争力,其用户基础十分广泛,涉及航空航天,国防,自动化,半导体以及其它通用应用的客户,业务比例和行业分布比较均匀。其55年以上的继电器设计经验和35年以上的自动测试设备产品和解决方案经验为业界提供最广泛的开关和传感器仿真,并且是唯一拥有内部舌簧继电器和电缆生产的开关制造商。
Challey
2023-11-27
产品新知
控制/MCU
测试与测量
产品新知
【ICCAD2023】国产EDA:跳出替代,走出属于自己的新赛道
在ICCAD 2023上,多家国内EDA企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访,就国产EDA行业难点、技术突破、商业模式、生态建设等方面进行了深入交流,来自芯片设计公司和EDA云服务商的嘉宾也从自身角度阐述了对国产EDA的看法,最后大家还对2024年EDA行业市场进行了展望。
刘于苇
2023-11-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
联发科前后十年:AI 和 ASIC 将成为未来发展驱动力
联发科技(MediaTek)近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔(Laguna Niguel)举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能(AI)为驱动的高端定制 SoC(ASIC)战略;从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案,凸显了其物联网战略和发展势头。
综合报道
2023-11-24
人工智能
智能手机
处理器/DSP
人工智能
台积电会在日本落地3纳米芯片?
有专家认为,背后应有美国因素,基于地缘政治风险考虑,希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过,鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地,台积电必然会深思熟虑一番。
张河勋
2023-11-24
制造/封装
汽车电子
处理器/DSP
制造/封装
存储行情“过山车”,新势力企业从危机中实现突围
近2年全球存储产业行情变化,深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠用“过山车”这个词来形容。2021年存储严重缺货,包括晶圆短缺,颗粒短缺,产能短缺,库存短缺,供不应求的终端需求使得存储价格大幅上涨,不少存储厂商赚的盆满钵满。随之而来的是2022年的产能过剩,与2021年全然相反的局面,包括晶圆、颗粒、产能、库存都处于供过于求的状态,价格一路下滑至2023年的Q1-Q2,包括美光、SK海力士、三星等存储厂商营收巨额亏损。在存储厂商们一系列的减产延长、去库存等措施下,2023 年Q3-Q4迎来了存储价格上涨的趋势,晶圆、颗粒供给趋紧。
吴清珍
2023-11-24
业界新闻
存储技术
供应链
业界新闻
生成式AI井喷,英伟达NVIDIA第三财季净利润暴涨超12倍
由于全球生成式AI的井喷式发展,作为AI芯片的主要生产商,英伟达第三财季的营收创造历史记录,同比增长超过一倍,净利润暴涨超12倍。11月22日,英伟达(NVIDIA)公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报:营收创历史纪录达到181.2亿美元,同比增长206%,环比增长34%,净利润92.43亿美元,同比暴涨1259%;毛利率74%,同比提升20.4%;每股摊薄收益为3.71美元,较上年同期的0.27美元增长1274%。
综合报道
2023-11-24
人工智能
市场分析
业界新闻
人工智能
Arm 将推出AI加速芯片:Cortex-M52
自ChatGPT带火AI以来,AI芯片得到了空前的发展,十月底高通发布了基于Arm架构的带有AI算力的骁龙X Elite芯片。刚刚,Arm宣布将在2024年推出Cortex-M52芯片,为低功耗物联网设备带来AI加速功能。
综合报道
2023-11-24
物联网
技术文章
处理器/DSP
物联网
总数
17385
/共
696
首页
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
尾页
广告
热门新闻
更多>>
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
人工智能
Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力
广告
汽车电子
当代汽车产业6大关键词,揭示行业“卷”的本质
广告
新能源
瑞典电池巨头Northvolt破产,击碎“绿色欧洲之梦”
广告
处理器/DSP
Intel新一代B系游戏显卡发布,还带AI帧生成...
广告
新材料
8英寸碳化硅扩产竞速,产能过剩拐点即将出现?
国际贸易
光速反制!商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制
新能源
美国拟对四个东南亚国家进口太阳能光伏产品征收关税,越南最高达271%
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!