中国政府自2020年起设定了到2035年使电动汽车占汽车总销量50%的目标，但目前看来，这一目标可能会提前十年实现。

小米计划通过搭建GPU万卡集群，进一步加大对AI大模型的投入。目前，小米的AI大模型技术已经取得了一些突破，例如在手机端实现了端侧AI大模型应用，部分场景效果接近云端60亿参数级别的大模型......

面对业绩下滑的压力，奥康国际积极寻求业务多元化发展，以降低对传统皮鞋市场的依赖并寻找新的利润增长点——跨界进入半导体领域……

中蓝电子在收购康达智镜头业务后，虽然扩大了产能，但市场需求并未同步增长，导致产能过剩，逐渐在激烈的市场竞争中陷入亏损状态。

天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业……

据内部人士透露，此次重组是为了精简能力和促进协同作用，并非完全放弃自研芯片计划。

这一创新技术使得AI能够自主发现全新的人造生命体，而无需繁琐的手工设计过程，标志着人工生命（Artificial Life, ALife）研究迈入了一个全新的里程碑。

一旦技术问题得到解决，零边框OLED面板将为用户提供更加沉浸式的视觉体验，进一步提升iPhone的整体使用感受。而苹果的这一努力也将推动整个显示面板行业的技术进步，为其他制造商树立新的标杆。

依托管式PECVD poly沉积、Poly finger、EPT钝化、细线化印刷等技术创新，同时对组件光学、电学设计进行适配优化与突破，通威光伏研发团队此次成功推动TNC-G12-66版型、TNC-G12R-66版型两款主流产品在组件功率、效率的再创新高。

芯片设计周期久，决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”，上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程？

中国芯片设计业在2025年，甚至更长期，将会呈现怎样的发展态势？从技术和商业角度观察，中国集成电路产业链会有哪些阻碍和机会？本文将对21位行业高层们阐述的面对行业发展和技术进展的主要观点进行表述和总结，重点在于对市场、技术和发展的宏观展望......

几十年来，在西方国家技术体系发展起来的半导体产业，无论是芯片设计还是制造工艺，都一脉承袭了西方的技术路径，如今在美国的先进工艺技术封锁下，我们要开始思考未来如果要在制造工艺上分道扬镳……

这项研究的意义不仅在于提升了钠离子电池的能量密度，还为其他具有类似化学性质的材料开发提供了新的可能性，有助于推动先进储能技术的发展。

这款底盘是CIIC超高安全旗舰版本，通过CIIC一体化智能底盘和CTC技术创新，实现了在120公里/小时正面碰撞中不起火、不爆炸的安全性能，并支持5C超充技术。

英伟达将在台北南港区兴建英伟达的海外企业总部，所需土地面积达三公顷（3万平方米）或以上，台北市政府对此项目非常重视，正在积极协调相关事宜......

值得一提的是，此次200%的“目标达成奖励”奖励额度在三星电子历史上并不多见，不仅打破了现行制度下100%上限的规定，而且创下了历史记录。

日本两大汽车制造商本田和日产宣布正式启动合并谈判，计划在2026年8月前成立控股公司，届时，两家公司的股票将退市，而新成立的控股公司将在东京证券交易所上市，成为仅次于丰田和大众的全球第三大汽车集团......

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。

晶华微发布重要公告，宣布公司拟使用自有资金2亿元收购芯邦科技持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权……

近日，工业和信息化部正式公布了2024年国家高新区评价结果，此次评价覆盖了全国178家国家级高新区，通过对各项关键指标的综合考量，全面展示了我国高新区在科技创新、产业发展等方面的最新成就。

2024年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。此次调查主要聚焦于成熟制程的半导体产品，还将涉及中国产专门用于半导体生产的碳化硅衬底和碳化晶圆……

值得一提的是，多个中国重要的面板厂、玻璃基板企业被列入，但唯独没有面板龙头京东方。这或许与康宁和京东方深厚的或作关系有关。

谷歌在全球范围内也面临多国的反垄断调查和处罚。日本公平贸易委员会（JFTC）预计将裁定谷歌违反《反垄断法》，美国司法部指控谷歌在在线搜索市场存在垄断行为，谷歌提出了自己的解决方......

此次高层人事变动迅速吸引了半导体行业的广泛关注，被视为华虹集团在全球半导体竞争格局中的一次主动布局。

解决的方案是强化半导体生态系、增加研发投资、推出留才政策等。韩国专家还预估，到2045年，对韩积电投资20兆韩元，将可产生300兆韩元的经济效益。