尽管作为调制解调器及射频系统，骁龙X75的性能已经足够震撼，但“一枝独秀不是春，百花齐放春满园”，尤其是随着第三代骁龙8、骁龙X Elite等产品的发布，具备强大边缘侧AI能力的终端，正与云端AI一道，为消费者带来比以往任何时候都更加真实的连接和数字化体验。

苹果官网最近又出现了一个非常具体的招聘信息：“作为蜂窝平台架构师，你将推动和协调6G参考架构的设计和建模。需要开发一套合适的原型实施和参考架构模型，以便对候选技术和用例进行评估。在这个岗位上，您将计划、推动并积极参与这些建模和原型设计活动。您将与研发团队进行跨职能合作，提出、规划并实施模拟和实验，以评估6G候选技术！”

合资企业对中国汽车行业的发展功不可没，入驻中国短短十几年，带动一大批国际知名汽车零部件在华投资建厂，在中国境内形成了一个完整的汽车产业链。这些汽车供应链，也是中国自主品牌够顺利发展起来的主要原因。但随着中国自主品牌汽车迅速崛起，以及新能源汽车的“改朝换代”，合资品牌汽车逐渐式微……

未来LCD除了要面临来自市场层面的挑战之外，还将面临OLED、QLED、MicroLED等新技术的渗透。尽管LCD短期内仍将维持其主流显示技术地位，但在市场和技术的双重打击下，将承受较大的生存压力。未来，LCD还需在不断提升显示技术性能的同时，开拓一些利基型的终端应用市场。

折叠屏一定是显示技术未来重要发展趋势之一。这种形态的创新必将带来更新颖的创新设计，仅因目前技术受限，在体验性、功能性做了诸多技术妥协。不过，要说明的是，目前小折叠手机似乎是“伪需求中的伪需求”，毕竟它没有显得更具便携性，也不能展现更大显示屏幕的优越性。

值得一提的是，彭博社将此事与中国和沙特的关系联系了起来。美国的AI禁令，不仅打压中国，而且和中国交好的合作伙伴——沙特，也成了“眼中钉”。更何况在对待一些政治地缘冲突时，沙特对美国基本采取不配合的态度，比如增产石油。

半导体IP领域排名前三中，有Synopsys和Cadence两大EDA公司，西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说，EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变，EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花？

华为与长安汽车签署了《投资合作备忘录》，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。继新公司成立后，华为车领域架构也会随之变化，有消息称，华为内部已经开始对员工进行调整，华为车BU员工转岗到该新公司将会获得N+1的补偿，同时可以保留华为内部股份，享有华为分红，员工签字到新公司后还能获得4月个的签字费。

1.2T通路传输速率为每秒1200G比特，换算成通俗的表达方式就是120万兆，相当于家用千兆网络的1200倍。能够在1秒完成150部高清电影的传输，传输效率是当前100G网络的10倍以上。

韩国网站Naver称，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。对此分析师Dylan Patel表示，苹果实际上并未取消5G基带研发项目，但相关项目推进困难，因此遭遇多次延迟……

尽管台积电美国工厂可以获得苹果等美国本土企业的直接订单，但这种深度绑定的关系是否有益于长远发展，还值得商榷。但产业链企业在美国本土产生的深度合作关系，无疑将影响全球半导体供应链格局。

博通在完成对 VMware 的收购后，将裁员约 2000 人，其中约1267个岗位位于VMware加利福尼亚州帕洛阿尔托(Palo Alto)总部……

在软件定义汽车的时代，一款面向未来，而且能够让一级供应商和汽车制造商更加省心的电机控制方案，应该是功能安全、信息安全、用户舒适度、易用性的“集大成者”。

不少人对小米还有很多误解。误解什么呢？总有人说，“小米就是组装厂，小米研发投入少，小米没有核心技术。”从整体来看，小米的确跟全球最顶尖的那几家科技公司相比，还有一定差距。但作为一家13年的公司，小米在研发上的投入和实力，还是挺强的。

当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。

继AMD在Semicon 2023 上宣布的 4 亿美元印度投资后，近日AMD官宣了在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，扩大在印度的研究、开发和工程业务。AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish表示：“印度设计中心于 2004 年成立，只有少数员工。如今，AMD 全球员工的 25% 位于印度，他们支持 AMD 在数据中心、游戏等领域的领先产品的开发、PC 和嵌入式客户。这个新设施标志着我们成长历程中的下一个里程碑，我们将成为半导体进步的重要贡献者。”

在2023临港国际半导体大会上，围绕新能源汽车行业对化合物半导体的需求趋势、亟待突破的技术瓶颈、实际应用误区、以及如何形成本土化差异竞争优势等话题，众多企业高管展开了热烈讨论。

尽管黄仁勋重申将重视中国市场，且继续推出特供版AI芯片，但性能无疑会再次“阉割”。据悉，H20等全新特供芯片的研发、设计、生产，将通过后道点断生产工艺，来满足美国新的AI禁令要求。

据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测，2024年全球半导体市场可望复苏，存储芯片营收将激增44.8%，是推升半导体营收成长主要动能。

《报告》显示，2023年上半年，中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134 亿美元，五年年复合增长率达21.8%。

尽管SK海力士利用TSV技术，使其HBM产品一直保持业界领先水平，但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。

对于一颗车规级大芯片而言，为了确保设计的正确性，必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证，而芯片的算力规模越大、集成度越高，仿真验证的过程就会越复杂，设计人员需要更快地实现收敛和验证，来降低成本并提高结果质量。同时，传统的随机/自动测试模式生成（ATPG）方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此，将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。

除了以上三大存储原厂，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。随着长鑫存储突破LPDDR5之后，国内内存接口芯片龙头企业澜起科技也在行业内率先率先试产DDR5 第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。市场研究公司Omdia预计，2023年四季度DDR5销售比例预计将超过20%（基于服务器DRAM），2024年有望进一步上升至51%。

根据一份在中国台湾的安全备案文件中显示，富士康将在印度建设项目投资超过15亿美元。该投资是通过富士康子公司鸿海科技印度大型开发公司进行的，该公司在2015年起就在印度马哈拉施特拉邦注册。同时提交的一份文件称，该子公司将为一个建设项目提供等值的印度卢比预算，以满足“运营需求”。

在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上，Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一，这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么，Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢？这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇？ 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计，以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。