当Intel和AMD都在宣传AI PC的时候，在数据中心AI市场风生水起的英伟达，对于AI PC这个概念又是怎么看的呢？

除了向车规、工规半导体方向调整之外，东芝业务核心方向重点致力于推动碳中和、可持续发展。特别是在碳中和、可持续发展目标指引下，东芝将在新能源汽车领域，通过使用第三代化合物半导体SiC代替Si IGBT，在提高效率、降低功耗和减小整车重量，以及减小车载电池的尺寸、重量等方面实现更大的突破。

支持9.6Gbps的数据传输速率，意味着相比HBM3 Gen1 6.4Gbps的性能，最新HBM3内存控制器的总内存吞吐量超过了1.2TB/s，这对生成式AI、以及其他要求苛刻的数据中心工作负载来说，无疑是个好消息。

对于多节点CAN系统，当从一个节点到另一个节点的高速数据传输中，往往会出现各类传输问题。本文解释了这些问题的成因，提出需要CAN系统级测试验证来解决，并阐释了控制器局域网CAN收发器评估的系统级测试方法，从而使得工程师为特定的多节点CAN系统选择收发器时，能够从容以对。

众所周知，现今消费电子设备内建的”磁铁”数量越来越多，例如磁吸笔、无线充电线圈、喇叭、音圈马达(VCM)…等等。这些具备磁性的组件，对电子罗盘而言会成为相当大的干扰源，导致产生原点飘移的状况，当原点飘移过大至超出量程，指向功能将会失效。

BitifEye还观察到，如今新一代员工对于机械性重复操作非常不感兴趣，若坚持采用传统的方式来操作，会导致人员的异动频率越来越高，从而衍生出重复从业培训与人员衔接困扰、以及人为操作失误机率升高等问题。另外，不当操作也会让配件与夹具快速损耗，最后造成测试质量难以管控等风险。

量子工程材料能够用于不同种类的应用，为芯片功耗、性能、面积和成本（PPAC）以及内存存储性能带来优势。而如何将量子工程材料整合到制造过程中，则取决于它被用于哪种应用。

该判决系我国司法机关首次就5G全球FRAND许可费的争论表明立场，对全球相关案件诉讼带来一定的参考意义。然而，OPPO与诺基亚的专利战火仍未平息，特别是诺基亚退出手机市场之后，在专利诉讼中更有底气。而专利收入也已成为诺基亚营收来源的重要部分。

随着折叠屏赛道火热的背后，不少相关专利话题也引起热议。近日，小米在其微博账号“小米公司发言人”发布《关于余承东先生不实言论的声明》称：“近日，余承东先生无端针对小米‘龙骨转轴’技术发布不实言论，与事实严重不符，请余承东先生遵循‘科学与严谨’的基本规则，请勿再抹黑同行、误导公众。”

在半导体设计中，优化是量子计算最有前途的一项应用。量子计算机擅长解决复杂的优化问题，这在半导体设计阶段极为重要。由于芯片设计涉及大量的变量和约束因素，而传统计算机难以对芯片布局、功耗和性能实现优化，量子计算机则可以同时研究多种潜在的解决方案，从而实现更快、更高效的芯片设计。

作者作为RTOS的先驱和创新者，在文中分享了他非常明确的观点：许多工程师在选择RTOS时，觉得都差不多，并认为一些轻量级内核抽象可以解决当今对安全可靠系统的主要需求，其实这些想法是严重错误的。任何一家公司或一个项目组，都不应该随意选择RTOS，并在不同的RTOS之间跳来跳去，而是选择一个功能强大的RTOS并坚持深耕。

今年6月，JIC同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。JIC此举意在将JSR国有化并使其非上市化，以确保在不受外国收购威胁的情况下，将其优势保持在国内。而JIC收购新光电气也是基于以上目的。

华为在法国的工厂一旦建成，将实现许多先进技术的大规模本地化生产。这也意味着，未来华为的欧洲市场供应链将得到进一步的巩固和加强，同时新工厂也会把华为先进的高端制造技术应用在欧洲本土，向产业链上下游延伸，提升欧洲产业的技术竞争力，提高当地供应链和基础设施的韧性。

MCU在智能家居、工业自动化、物联网、汽车电子、消费电子等市场都有着广泛的应用。近日，在深圳“2023年度小华半导体产品&技术交流会”上，小华半导体副总经理曾光明认为，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时，MCU国产化大势不可逆转。有预计到2030年左右，国产MCU在汽车领域将占据70%份额，在家电领域将占据85%的份额。目前在大家电领域，国产MCU占比仅约15%，这也意味着国产MCU的成长空间巨大。

由于德国汽车供应商正在努力应对汽车电气化的转型，汽车零部件供应商博世近日宣布，将在德国两家汽车变速器工厂进行大量裁员，分别是位于德国西南部的费尔巴哈和施维贝尔丁根，于2025年底完成裁员1500人的计划，针对开发、管理和销售人员做出调整。

随着5G的成熟、6G的兴起，AI版未来的发展潜力将完全展现在每一个人面前。传感是未来AI世界信息来源的核心关键，而光又是传感信息采集中最简洁直接、高效且不受干扰的方式。艾迈斯与欧司朗的合并正是强强联合，以共同推动产业走向更先进、融合的AI世界。

目前雷蒙多在美国国内面临来自两方面的压力。一方面一些美国政客要求商务部加大制裁力度，继续单方面咬定称，中芯国际的芯片违反了美国对华为的制裁，而美国应作出回应，全面切断相关公司在美国的供应商。另一方面，美国芯片制造商则担忧美国对芯片出口的新限制可能会为中国竞争对手创造机会。

随着数字技术的普及，市场对高性能芯片的需求与日剧增；另一方面，半导体工艺已来到摩尔定律的临界，零缺陷制造也面临越来越大的挑战。如何提升良率、扩大产能、加快创新并降低成本？Athinia首席执行官Laura Matz分享了其观点：价值链上的相互协作和数据共享，能够有效促进零缺陷半导体制造！

对于电子传感器发展来说，一套特别有趣的概念是神经元的尖峰属性。神经元在每次接受特定刺激时都会产生电位，但并不是立即放电，而是只有在超过阈值时才会放电。神经元也会泄漏，失去膜电位，从而会产生过滤效应：即如果没有新的事情发生，电平会随着时间的推移而下降。

近日，关于复睿微公司解散的消息持续发酵，据职场社交平台脉脉消息，认证信息微复睿微员工的网友爆料称，“复睿微解散了，公司都全没了，好像还发不出N+1……”，后续更新称，“赔偿的N+1还要分期支付……”。分期支付是从2024年2月份开始按季度分期支付，每个季度发放一部分。

Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析（DRA）套件，提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法，赋能工程师分析，识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素，包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片级的 Cadence Certus 收敛解决方案，两者皆可在 Innovus 设计实现系统中调用。

最近一段时间，光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。

半导体是一场技术的博弈，也是利益的博弈，需要切实把有利的短期产业环境因素，转变成为长期的发展驱动力，使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言，尤其如此。

近日，印度vivo被指控在印度进行非法转移资金的案件，已经有了调查结果。印度执法局已经对vivo和其他几家公司，提出了第一份与洗钱调查有关的指控书。据外媒消息，印度检方已根据《防止洗钱法》刑事条款于 12 月 6 日向印度首都新德里特别法庭提起诉讼，除该案被捕者外，vivo-India 已被列为被告。

虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛，但在繁杂的电子设计中，能够帮助工程师实现什么类型的决策呢？工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢？本文所揭示的一个设计趋势是，绝大多数的工程师们都信任人工智能，认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。