根据协议，国家新能源汽车技术创新中心与芯擎科技将在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作，共同推进需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设，将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间。

美光公司发言人在一封媒体电子邮件中说："两家公司将分别在全球范围内驳回对另一方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼。"

12月24日，据印度当地媒体援引消息人士的话称，12月23日，印度执法局（ED）又以“涉嫌参与洗钱案”为由逮捕了3名vivo印度公司高管。分别是vivo印度临时首席执行官Hong Xuquan，vivo印度首席财务官Harinder Dahiya和该公司顾问Hemant Munjal。

此次收购如果成功，不仅将创造一个新的设计软件巨头，也将成为半导体行业2024年首批大型并购交易之一。

“脑机接口的产业化，侵入与非侵入方案已经来到一个十字路口。”马洁认为，要解决目前非侵入式脑机接口的应用瓶颈还是要回归到临床，来回答一个问题——目前针对神经康复，需要脑机接口为我们解决什么问题？

脑机产品商业化时，必须评估用户购买、使用这个产品的成本，以及给用户带来价值的比较。给用户带来的价值减去成本，不能是负数，而现在很多脑机接口产品都有这个问题。

2023年7月，脑虎科技对一只名叫悟空（Goku）的7岁恒河猴做了植入实验。这也是国内首次做的恒河猴脑控运动解码的项目。马斯克的Neuralink于2021年展示的恒河猴脑控实验，也是用了同样的实验标准范式。人体实验方面……

根据Counterpoint的最新报告，2023年第三季度全球半导体企业营收排名中英伟达位居第一，占11%；芯片代工方面，台积电占据整个市场59%的份额，遥遥领先；手机处理器出货量方面，联发科以33%的份额超过28%的高通，位居榜首，不过在手机处理器营收方面，高通以40%的占比遥遥领先位居第一。

稀土方面，按照中国的开采速度，平均下来可能在200年内采完，但随着科技的飞速发展，特别是对外太空的探索，稀土的需求将会越来越大，未来可能在100年内开采完毕。未来，全球的稀土之争或许会转移到月球之上，那或许将是一场宇宙星际资源之争。

对于未来先进芯片工艺竞争，英特尔CEO基辛格表示，因新的电晶体、极佳供电等因素，都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。

值得关注的是，在经历了此前的下行周期后，存储芯片市场价格在2023年第三季度开始上涨。截至目前，部分型号存储芯片的价格较年内谷底上涨10%至50%不等。而手机、PC、服务器是存储芯片的主要应用市场，终端回暖应该是推动存储芯片向好的重要原因。

意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术，具有率先行业的工艺稳定性、性能、能效和可靠性。

脑机接口可大致分为侵入式、半侵入式和非侵入式，简单来说就是电极侵入脑部程度的轻重之别。虽然从脑机接口的定义来看，在颅内植入电极并不是必要的，但侵入式要做的这件事对于构建脑与机之间的通路，建立人机完全合一的脑机智能，实现信息交互至关重要，也是这项应用的远景

英特尔为进一步降本增效，将在加州佛森（Folsom）研发园区启动公司今年来第五度的裁员行动，打算在今年底裁员235名职员。

新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式，并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI工作负载应用的芯片。

进入2023年，脑机接口技术已经从非入侵式，发展到半入侵式甚至全入侵式。为了进一步探讨脑机接口、康复机器人以及数字医疗等话题，12月21日，芯原微电子在海口召开了第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore与上海市交通电子行业协会联合主办的“2023中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年12月19日在上海成功举行。本届高峰论坛以“聚技术创新之力·谋产业发展之机”为主题，从汽车电子全产业链的视角研判产业发展趋势，结合当下产业发展最新热点，以新锐洞见启迪新思路、引领新发展。

近日，小米汽车的实车拍摄遭到近距离的曝光，再次引起关于小米造车的“舆论”热议。

12月14日，欧盟委员会（又称欧盟执委会）发布了最新的《The 2023 EU Industrial R&D Investment Scoreboard》（2023年欧盟工业研发投资排行榜），对全球研发投入排名前2500名的企业进行了统计，其中，中国华为位居第五。

智能座舱市场发展潜力大、韧性足，消费者对“第三生活空间”的需求旺盛。未来，随着智能网联汽车的不断演进，“智能座舱”不但意味着更加个性化的体验、更好的情境感知安全以及更高层级的自然交互，还代表着全新的服务及业务模式，是汽车制造商布局售后战略规划、实现服务变现的重要载体。

从前保险杠到后保险杠，从车顶到车轮，汽车上使用的高效创新型半导体技术越来越多

除了英特尔之外，台积电、三星、SK海力士等头部晶圆厂商均在积极抢购ASML新一代的高数值孔径 High-NA EUV光刻机。据悉，ASML最新的High-NA EUV光刻机设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间，当前热销的EUV光刻机单价则为1.5亿-2亿美元。

12月19日，台积电官方宣布，2024年管理层将发生重要变动，董事长刘德音将在明年退休，并提议魏哲家接任。

智能驾驶在当代汽车产品中并不是个孤立的系统，要实现更先进的智能驾驶，遭遇的挑战是多方面、多维度的。

随着新能源汽车的渗透率越来越高，促使汽车产业与电子科技的持续融合并催生了软件定义汽车的深度需求。2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛同期的新能源汽车--电驱电控系统与